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芯片鍵合-真空熱壓鍵合機使用方法

蘇州汶顥 ? 來源:jf_73561133 ? 作者:jf_73561133 ? 2024-10-18 14:47 ? 次閱讀
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一、使用前的準備
放置要求
真空熱壓鍵合機應放置在穩固的水平操作臺上,保證機器處于平穩狀態。同時要放置在通風、干燥、無腐蝕性氣體、無大量塵埃的潔凈環境中使用,且機器的背面、頂部及兩側應具有30cm以上的間隔空間。
連接與檢查
壓力系統連接:將空氣壓縮機接通電源,氣源輸出段連接熱壓機背面氣缸輸入端。
設備狀態檢查:開啟真空熱壓機電源開關之前確保工作界面上的控制開關處于關閉狀態。連接好氣路,測試氣缸的運行狀況,把控制氣缸的開關按下然后再按一下,氣缸能夠上下運動,說明設備氣路正常。如果壓力表不工作,加熱模塊不工作,請檢查壓力表和加熱模塊或熱傳感器的連接是否正確,或立即與公司或維修站的技術人員聯系。還需檢查真空熱壓鍵合機,真空泵和空氣壓縮機的電源線連接是否正確,檢查各部分的氣路管線連接是否正確,關閉系統每個部分的閥門和開關。
二、設備操作步驟
放置芯片
將需要鍵合的芯片放在工作平臺(或相應治具)中間位置,調整氣缸運行的行程,關閉艙門,打開真空泵,抽掉熱壓機內部的空氣。
確定壓力
把氣缸控制開關按下,確定芯片上受壓的壓力。
溫度設定
調節上、下板調溫旋鈕到所需的溫度。
開始鍵合
將上、下板溫度控制的開關按下,開始對芯片進行加熱鍵合。
鍵合結束操作
熱壓鍵合結束,關閉上、下板溫控開關,使加熱板處于停止工作狀態。待溫度自然冷卻至工藝參數后,放入空氣,使內外壓強平衡。打開艙門,氣動風冷模式,加快冷卻速度。待溫度降至50度以下后,按起氣缸按鈕,氣缸抬起,完成鍵合。
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審核編輯 黃宇

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