NTC熱敏芯片鍵合工藝

隨著半導體技術的持續創新及進步，NTC熱敏芯片鍵合工藝也不斷發展。目前，芯片鍵合工藝為順應行業發展需求，正逐步往高度集成、低功耗、高可靠的方向前進。為了讓大家更充分地了解NTC芯片鍵合工藝，EXSENSE為大家介紹一些熱敏芯片鍵合工藝：

一、回流焊

該焊接工藝的焊料一般為錫膏或錫片，主要通過回流溫度曲線使焊料熔接NTC熱敏芯片和基板。一般地，錫膏及錫片都含有助焊劑，也有客戶會根據實際情況額外涂覆助焊劑幫助焊接。回流焊工藝既可在空氣中焊接，也可在氮氣中焊接，甚至還有在還原氣氛（如氫氣、甲酸等）中焊接。因NTC芯片包含陶瓷體在內的部分組成為氧化物，因此在還原氣氛中焊接需要注意起對NTC芯片的損傷程度。

回流焊工藝生產效率高、工藝簡單，被廣泛使用于電子集成行業。尤其是IGBT行業，其目前仍是主流的芯片鍵合工藝。不同的客戶其回流焊工藝亦有所不同，但總體還是分為預熱—焊接—冷卻三個階段。使用回流焊工藝，需注意以下幾點：

1、回流焊焊接時間過長容易導致NTC熱敏芯片的電極析出（吃銀），其不良表現為電阻值增大；

2、回流溫度曲線的溫度上升/下降速率過快時，所形成的較強溫度沖擊會導致熱敏芯片開裂，其不良表現為電阻值增大；

3、錫膏或錫片過多會導致NTC芯片側面形成旁路，其不良表現為電阻值減小。

二、銀膠/銀膏固化

該焊接工藝主要通過導電銀膠/銀膏內部的兩個主要組成部分——導電填料（導電粒子）及基體樹脂的相互結合，從而形成導電通路以實現NTC熱敏芯片與基板的導電連接。因導電銀膠/銀膏主要依靠內部基體樹脂進行固化，故其固化溫度不會過高，常見的溫度為100℃、150℃。使用銀膠/銀膏固化工藝，需注意以下幾點：

1、導電銀膠/銀膏溢出過多，沾到熱敏芯片的側面陶瓷體會導致電阻值減小；

2、導電銀膠/銀膏中的環氧樹脂屬于高分子材料，高溫會讓其變性并劣化NTC芯片，導致電阻值漂移增大。

三、銀燒結

該焊接工藝主要是將銀顆粒制成納米級別并加壓，使其在較低溫度中燒結成為高導電性的固體。要保證燒結致密性，需一定的溫度及壓強，一般壓強為15~20MPa，溫度一般為250~300℃，而燒結氣氛多為真空或氮氣。因銀燒結需施加較大壓力，因此對于NTC熱敏芯片的平整度要求、抗壓能力要求較高。