臺積電敦促客戶預訂 2nm 制程產能
業內報道稱臺積電正敦促其客戶盡快預訂 N2 制程產能，排期已遠至 2027 年第 2 季度，未來兩年大額產能幾近售罄。

臺積電于 2022 年推出 N3 制程，2025 年的收入翻倍達到 250 億美元，且相關產能已被預訂至 2027 年，如今 N2 也面臨同樣的緊俏局面。N2 制程于半年前進入量產階段，蘋果率先將其用于即將發布的 MacBook 芯片。與此同時，客戶格局發生劇變。

數據顯示，英偉達 2025 年采購額猛增至 233 億美元，超越蘋果成為臺積電最大客戶。英偉達財報顯示全年營收增長 65% 至 2160 億美元，并已鎖定延伸至 2027 年的供貨承諾，以應對激烈的 AI 競賽。


三星正研發改進型 S Pen 手寫筆，有望搭載 USI 2.0 標準

三星 MX 事業部首席運營官 Won-Joon Choi 接受采訪時表示：“我們內部正在開發新一代 S Pen 手寫筆并革新屏幕架構，從而降低配備 S Pen 所帶來的取舍。S Pen 將繼續作為我們的核心技術之一”。

業內報道，如果三星能夠為 S Pen 采用 USI 2.0 標準，能夠避免與 Qi2 磁吸充電之間產生干擾，意味著三星未來可能為 Ultra 機型整合 Qi2 磁吸無線充電功能。除此之外，USI 2.0 標準支持 in-cell 顯示面板，兼容傾斜識別、1600 萬色調色板、4096 級壓感，可通過 NFC 實現無線充電。

廣州再添兩大百億級半導體項目，聚焦AI領域

2月25日，廣州市召開全市高質量發展大會，簽約57個項目，協議投資總額1305億元，涵蓋智能裝備與機器人、人工智能、新能源與新型儲能、低空經濟與航關航空、智能網聯與新能源汽車、具身智能、船舶與海洋工程等21個產業領域。

據報道，在57個重大簽約項目中，制造業中投資百億級項目就有4個。其中，黃埔AI芯片高端集成電路載板項目與黃埔AI算力高端印制電路板項目計劃總投資分別為100億元，將落地黃埔區，帶動半導體與集成電路產業再上一層樓；增城高端紡織智造產業園項目則將進一步推動時尚消費品行業向“數智化”轉型。

研華科技引入AMD EPYC嵌入式4005系列處理器
全球工業物聯網與嵌入式計算領域企業研華科技（Advantech）宣布，其邊緣產品線正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列處理器，進一步拓展高性能邊緣計算布局。該處理器平臺采用服務器級架構，最高可達16核，并提供長期供貨保障。相較同類競品CPU，其性能提升高達1.44倍，可為工業自動化、機器視覺、機器人、醫學影像及邊緣人工智能等領域，提供穩定可靠、可靈活擴展的計算支持。

基于這一高效能架構，研華科技重磅推出緊湊型邊緣人工智能高性能計算系統AIR-420，以及Micro-ATX工業主板AIMB-523。兩款產品均支持雙通道64GB DDR5 5600 ECC內存、PCIe第5代接口與廣泛的TDP配置范圍，并可兼容研華一站式軟件套件，內含GenAI Studio、SUSI API及DeviceOn遠程管理平臺。


埃芯半導體完成數億元B+輪融資
近期，深圳半導體量檢測設備企業埃芯半導體宣布完成數億元B+輪融資首批交割。

資料顯示，埃芯半導體成立于2020年10月，專注于半導體前道量測與檢測設備。公司以光學量測與X射線量測為雙技術底座，布局光學晶圓量測、X射線晶圓量測、先進封裝檢測和科學儀器四大產品線，覆蓋先進工藝晶圓量測、先進封裝檢測及材料研究等場景。其設備已進入國內頭部晶圓廠批量應用，先進封裝量檢測設備服務于HBM等高端產品良率提升需求。

埃芯采用光學與X射線雙路線布局，其中X射線量測實現國內首創，可實現非破壞性三維結構檢測，適配7nm及以下先進工藝與HBM、Chiplet等應用需求。公司擁有自主知識產權的軟件平臺與核心算法，并堅持關鍵部件自研與國產化，將持續推進HighYield? IM系列光學集成量測設備等產品規模化落地，在先進封裝與AI芯片等增量市場加速突破。