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HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究(HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片)
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?...
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說,這的確是一個(gè)難題。
對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配,錫膏印刷面臨挑戰(zhàn),選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4...
FuzionSC提升扇出型晶圓級(jí)封裝的工藝產(chǎn)量
扇出型晶圓級(jí)封裝最大的優(yōu)勢(shì),就是令具有成千上萬I/O點(diǎn)的半導(dǎo)體器件,通過二到五微米間隔線實(shí)現(xiàn)無縫連接,使互連密度最大化,實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸,去除基板成本。
維度網(wǎng) | 晶圓級(jí)儲(chǔ)能電容器實(shí)現(xiàn)快速制造技術(shù)突破
中國(guó)科學(xué)院金屬研究所胡維進(jìn)教授團(tuán)隊(duì)開發(fā)出晶圓級(jí)儲(chǔ)能電容器一秒制造新方法,該項(xiàng)研究成果于11月15日發(fā)表于《科學(xué)進(jìn)展》期刊。該技術(shù)采用快速閃光退火工藝,實(shí)...
Keithley靜電計(jì)6514在晶圓級(jí)測(cè)量中的關(guān)鍵應(yīng)用
晶圓制造是現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié),其工藝過程中對(duì)靜電控制、微電流檢測(cè)及高精度參數(shù)測(cè)量有著嚴(yán)苛要求。Keithley靜電計(jì)6514憑借超高靈敏度、低噪聲...
近年來,芯片行業(yè)深陷大國(guó)博弈的風(fēng)口浪尖。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的 “卡脖子” 難題,更多集中于芯片制造環(huán)節(jié),尤其是光刻機(jī)、光刻膠等關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域。作為現(xiàn)代科技...
簽約頂級(jí)封裝廠,普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起晶圓級(jí)封裝和板級(jí)封裝的技術(shù)革命
經(jīng)過半年的測(cè)試,普萊信智能和某頂級(jí)封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板級(jí)封裝設(shè)備(FOPLP)設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝...
正式投產(chǎn)!天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線
來源:天成先進(jìn) 2024年12月30日,天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦三大類型,共計(jì)六款產(chǎn)品,產(chǎn)品基于天成先進(jìn)“九重...
天成先進(jìn)發(fā)布“九重”先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái),12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線通線
“方寸無垠 恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中,先進(jìn)封裝如一顆璀璨的新星,散發(fā)著獨(dú)特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建筑師,在微...
長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目正式通線
來源:江陰發(fā)布 近日,江陰舉行長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目通線儀式。無錫市委常委、江陰市委書記許峰,市領(lǐng)導(dǎo)顧文瑜、陳涵杰,長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)...
扇出型 (Fan-Out)封裝市場(chǎng)規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元
來源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場(chǎng)報(bào)告數(shù)據(jù),受高性能計(jì)算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)超高密度封裝的需求推動(dòng),扇出型封裝市場(chǎng)規(guī)模...
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