來源：深芯盟產業研究部

根據YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數據，受高性能計算 (HPC) 和聯網市場對超高密度封裝的需求推動，扇出型封裝市場規模到2028 年將達到38 億美元。

*1未來五年扇出型封裝市場的復合年增長率預計將達12.5%

2022 年的扇出型 (Fan-Out，FO) 封裝市場收入為 18.6 億美元，預計到 2028 年將達到 38 億美元，復合年增長率 (CAGR) 為 12.5%。其中，超高密度 (UHD) 扇出將實現最快增長，復合年增長率為 30%，2022 年的 3.38 億美元到 2028 年將增長到16.3 億美元。

高密度（HD）扇出在 2022 年占據主導地位，收入為 11.94 億美元，復合年增長率為 6.7%，到 2028 年將達到 17.57 億美元。核心扇出 2022 年收入 3.29 億美元，復合年增長率為 2.8%，到 2028 年將增至 3.89 億美元。

扇出型晶圓級封裝 (WLP) 產量仍將占據市場主導地位，2028 年晶圓產量將達 2,376K，而扇出型面板級封裝 (PLP) 的 300 毫米晶圓當量產量為 238K。扇出型封裝總產量將從2022 年的 2,348 百萬單位增長到 2028 年的 2,960 百萬單位。

作為全球最大的扇出型封裝廠商，臺積電包攬了76.7% 的市場份額。加上三大外包半導體封測 (OSAT) 公司 ASE、Amkor 和 JCET，四家公司2022 年占據扇出市場90% 以上的份額。

*2中國 OSAT 正在滲透扇出型封裝供應鏈

在供應中斷的大環境下，芯片制造的區域獨立性正在成為一種大趨勢。在過去五年中，中國對先進封裝技術的投資不斷上漲，很多公司都涉足扇出型晶圓級封裝（FOWLP）或扇出型面板級封裝（FOPLP）業務。

芯片和基板的短缺讓扇出技術因能夠實現無基板解決方案而廣受歡迎。

現在，Chiplet（小芯片或稱芯粒）和異構集成已成為充分利用成熟光刻制造節點的重要手段。隨著美國對先進技術的限制不斷加碼，先進封裝已成為中國公司參與全球競爭的重要戰略之一。

大多數中國 OSAT 的投資重點將首先放在低密度封裝上，以實現更快的投資回報，但邁向Chiplet和異構集成的路線圖已經很清晰。

新晉中國扇出供應商包括奕成科技（ECHINT，前身為 ESWIN）、中科智芯（Casmeit）、華潤微旗下矽磐微電子（SiPLP）、長電紹興（JSI）、易卜半導體、云天半導體和佛智芯微電子（Fozhixin Microelectronics）。這些公司的先進封裝總投資額已超過 25 億美元。

*3Chiplet和異構集成正在推動扇出型封裝技術的發展

扇出型封裝已從低端封裝技術發展成為一種高性能集成平臺，在高性能計算 (HPC)、聯網、汽車和高端移動市場中得到了日益廣泛的應用。推動扇出型封裝技術發展的主要市場趨勢之一是分割大型芯片的Chiplet和異構集成。作為一種高性價比的平臺，扇出技術通過重分布層 (RDL) 工藝實現了高帶寬和高密度的裸片間互連。未來，憑借創新的基板上扇出（FO-on-substrate）和扇出嵌入式橋接（FO-embedded bridge）解決方案，超高密度扇出技術（UHD FO）將逐步取代硅中介層。

臺積電是為高端計算、聯網和 HPC 應用提供高性能扇出解決方案的市場領導者。與此同時，ASE、SPIL、三星、長電科技、Amkor、PTI、TFME 和 Nepes 也正在開發擁有巨大競爭潛力的類似解決方案。盡管核心扇出才是最主要的 OSAT 市場，但主要發展仍聚焦在高密度和超高密度扇出技術方面。

FOPLP 一直被宣傳為可廣泛采用的扇出解決方案，尤其是對大尺寸封裝，但它仍然面臨技術挑戰，實現預期成本效益的需求也不足。

*編譯者：Felina Wu

*原文鏈接：
https://www.yolegroup.com/product/report/fan-out-packaging-2023/

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審核編輯 黃宇