錫膏為觸變液體，當施加剪應力時（如使用刮刀時），錫膏會變稀；而當除去應力時，錫膏會變稠。當開 始印刷錫膏時，刮刀在鋼網上行進產生剪切應力，錫膏的黏度開始降低；當它靠近鋼網開孔時，黏度已降得 足夠低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積。

　　對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰，選擇合適的錫膏是關鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時可能會出現連錫現 象。市場上現在有type3和type4混合的一種錫膏，印刷效果不錯。實驗表明，type3和type4兩種錫膏在焊點 的可靠性方面沒有顯著的差異，只是在金屬成分含量相當的情況下，type4錫膏流動性更好。

　　對于錫膏的評估是一項費時費錢的工作，一般評估錫膏的測試方法有抗坍塌性測試、黏度測試、適印性測 試、焊球測試和銅鏡測試等。這些測試在一般的工廠內很難完成，這里推薦一些較簡單且容易在工廠完成的 簡易評估方法：

　　①正常情況下印刷結果檢查——可以選擇含0201/BGA/CSP/QFP等元件的印刷電路板，連續印刷10塊板，然 后在顯微鏡或放大鏡下檢查是否有橋連、錫球/錫珠和少錫/多錫等缺陷。

　　②在鋼網上分別停留30 min和1 20 min后印刷結果檢查——兩次停留時間分別用新的錫膏，檢查方法同① 。

　　③正常情況下印刷后放置60 min和1 20 min后貼片情況檢查——主要檢查貼裝過程中是否有元件散落。

　　④回流焊接情況檢查——是否存在潤濕的問題、形成的焊點外觀、焊點內是否有不可接受的空洞以及是否 出現錫球。

　　選擇錫膏時還需要考慮是否與當前的SMT工藝兼容，也就是說，盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏。