11月23日，長鑫存儲在IC?China?2025（中國國際半導體博覽會）上正式發(fā)布其最新DDR5產品系列：最高速率達8000Mbps，最高顆粒容量24Gb，均達到國際領先水平，并同步推出覆蓋服務器、工作站及個人電腦全領域的七大模組產品。
此次長鑫存儲以“雙芯共振，5力全開”為主題，同臺展示了最新DDR5系列產品以及最高速率10667 Mbps、最高顆粒容量16Gb的最新LPDDR5X移動端內存。其兩大產品系列速率、容量雙維度均位居業(yè)界第一梯隊，標志其產品性能與布局已全面達到全球主流高端水準，國產存儲芯片具備與國際一線大廠同臺競技的技術實力。
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隨著處理器核心數量與AI模型規(guī)模持續(xù)增長，算力系統(tǒng)對內存速率的需求大幅提升。長鑫存儲最新發(fā)布的8000 Mbps DDR5 芯片，較6400Mbps產品速率提升25%。當前市場基準中，6400?Mbps代表服務器與高端PC的主流性能層級，而8000?Mbps則已邁入國際頂級性能梯隊。
在內存容量上，長鑫存儲在標準16Gb 顆粒以外，重點推出24Gb大容量顆粒，對于大規(guī)模數據中心具有顯著優(yōu)勢，能在不占用額外物理插槽的前提下，顯著提升系統(tǒng)的模型加載能力與多任務處理效率，滿足數據中心快速擴容的剛需。
長鑫存儲依托先進的顆粒，推出了完整的模組產品矩陣，本次展出的七大模組實現從云到邊緣端的全場景涵蓋：覆蓋數據中心和企業(yè)級服務器的RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM，適配主流臺式機與PC的UDIMM，滿足筆記本電腦和緊湊型設備的 SODIMM，以及面向高端超頻與工作站市場的CUDIMM、CSODIMM等新型時鐘驅動模組。其中，在占據 DRAM最大份額的服務器市場，長鑫存儲RDIMM提供多種容量，覆蓋主流平臺內存配置；在MRDIMM等前沿領域的布局，顯示長鑫已具備支持下一代服務器平臺與新型互連標準的實力。
長鑫存儲此次展出的面向下一代高算力需求場景的CUDIMM、CSODIMM模組，緊跟國際標準組織JEDEC于2024年發(fā)布的產品標準。上述新型產品作為DDR5向更高頻率演進的關鍵形態(tài)，通過集成 CKD（時鐘驅動芯片），有效解決高頻信號衰減的瓶頸，為PC與工作站運行更高頻率提供了堅實保障。 近期長鑫存儲新品發(fā)布動作頻頻，本次同臺展示了10月最新發(fā)布的LPDDR5X產品，該產品為針對移動市場旗艦產品開發(fā)的低功耗內存，最高速率10667Mbps，并涵蓋12GB、16GB、24GB、32GB等容量的多種封裝解決方案。
長鑫存儲市場中心負責人駱曉東表示，當前DRAM需求的爆發(fā)式增長對市場供給、價格都帶來了巨大的影響，中國需要有穩(wěn)定的國產DRAM產能供應，通過產能擴張和規(guī)模效應，減少對海外廠商產能的依賴。
在全球存儲市場迎來AI驅動的超級周期的背景下，長鑫存儲系列高端產品的發(fā)布不僅強化了具有國際競爭力的產品線，精準契合市場對高端產品的海量需求，為全球存儲市場提供多元選擇，并將拉動服務器、數據中心等產業(yè)生態(tài)升級，推動整個產業(yè)鏈向高附加值環(huán)節(jié)選代。