電子發燒友網綜合報道，2024年全球存儲芯片市場規模達1747億美元，2020年至2024年復合年增長率達8.4%。未來五年，隨著AI相關需求釋放、應用場景持續拓展等驅動因素，市場將持續擴容，預計到2029年規模將達2408億美元，進入穩步增長新階段，復合年增長率為4.0%。
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在存儲領域，北京君正憑借前瞻性的戰略眼光與深厚的技術積淀，構建起獨具特色的競爭優勢。財報顯示，公司2025年上半年實現營收22.49億元，凈利潤2.02億元。根據公開的IPO數據，存儲芯片是其核心收入來源——2025年上半年存儲芯片收入達13.84億元，占總營收比重高達61.6%。
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圖源：北京君正港股IPO招股書
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根據2024年營收數據，北京君正在全球存儲芯片市場占據重要地位：利基型DRAM全球第六、中國大陸第一，在全球車規級利基型DRAM供應商中排名第四；SRAM全球第二、中國大陸第一，車規領域穩居全球第一；NOR Flash全球第七、中國大陸第二，車規市場排名全球第四，全面彰顯其在高可靠性、車規級存儲芯片領域的領先實力，成為中國高端存儲芯片的代表性企業。
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圖源：北京君正港股IPO招股書
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在DRAM領域，公司專注于為對性能、可靠性或運行環境有特定要求的應用領域設計的利基型DRAM，而不是大規模生產的標準型DRAM。公司提供SDR、LPSDR、DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4及LPDDR4，旨在支持需要高速數據處理、高能效和可靠性能的各種應用，包括智能座艙、自動駕駛系統、電池管理等。
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在SRAM領域，公司的SRAM產品支持高速低時延、寬溫域環境、長生命周期運行，確保在汽車和工業應用等嚴苛環境中的可靠性。在Flash領域，其Flash存儲器針對嵌入式系統、汽車電子和工業應用而設計，包括NOR Flash和NAND Flash。
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在技術上，存儲芯片向高密度、低功耗、高可靠性、場景定制化演進，架構不斷創新，包括3D堆疊技術通過硅通孔（TSV）、混合鍵合等工藝，實現存儲密度從平面向立體架構維度的指數級提升，單芯片容量突破Tb級成為常態。存算一體化（PIM）架構將數據處理能力直接嵌入存儲芯片，減少數據搬運損耗，顯著提升AI推理、實時分析負載等場景的效率。
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北京君正已經打造了計算+存儲+模擬芯片三大類核心產品，其中計算芯片已成為北京君正的重要增長曲線。2025年上半年，來自計算芯片的營收為6.04億元，占比為26.9%。2024年，北京君正在全球電池類IP-Cam SoC細分市場中排名第一。
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其智能視覺芯片產品線主要包括IP-Cam SoC、ISP及NVR（網絡視頻錄像機）SoC，如T23/T31/T32以及C100、A1等。其中超緊湊型C100系列封裝尺寸僅5mm×6mm，可集成于內窺鏡及智能眼鏡等空間受限設備，實現輕量便攜的設計。北京君正的智能視覺SoC具備自研CPU、VPU、ISP及NPU，實現高性能、高集成度及低功耗的特點，具備先進的成像和視頻處理功能，其自研ISP支持多級降噪（2DNR/3DNR）、動態范圍調整和圖像銳化等功能。
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北京君正介紹，IP-Cam SoC是一種在單一芯片內整合ISP、視頻編碼邏輯及其他專用模塊的半導體元件。它作為網絡攝像頭及其他智能視覺終端的核心運算單元，能以一體化方式處理從影像采集到編碼的完整流程，適用于AI攝像頭、AI眼鏡、運動攝像頭等。
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隨著AI技術的發展，推動傳統視覺SoC向具備AI功能的IP-Cam SoC轉型，具體表現為算力提升、架構優化、能效提升。近期，北京君正宣布將在港股IPO，此次募集資金將用于三大核心產品的技術創新和產品開發。其中，針對存儲領域，繼續投資開發先進的存儲技術，如3D DRAM、3D NAND Flash、Octal NAND Flash和安全NOR Flash，重點是容量升級、工藝優化和系統集成；進一步擴大和迭代DRAM、SRAM、NAND Flash和NOR Flash產品組合，同時提高產品質量并優化成本，以把握由智能汽車和端側AI驅動的市場機遇。
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在計算芯片領域，公司將優化RISC-V CPU架構、低位量化和大模型輕量化技術，并推進下一代RISC-V CPU、NPU、VPU和ISP的設計；進一步擴展和迭代智能視覺SoC、嵌入式MPU和AI-MCU產品組合，同時探索AIoT、智能安全和機器人等新興領域，以確定新的增長點。
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