5月11日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發布《關于發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金之標的資產過戶完成的公告》。

公告顯示，北京君正于2019年12月31日收到中國證券監督管理委員會（以下簡稱“中國證監會”）出具的《關于核準北京君正集成電路股份有限公司向北京屹唐半導體產業投資中心（有限合伙）等發行股份購買資產并募集配套資金的批復》，核準公司本次發行股份購買資產并募集配套資金事項。公司將通過發行股份及支付現金的方式向北京屹唐半導體產業投資中心（有限合伙）、上海武岳峰集成電路股權投資合伙企業（有限合伙）等13名交易對方購買其持有的相關資產。

截至本公告披露之日，本次發行股份購買資產交易的標的資產交割手續已履行完畢。

2020年4月1日，北京矽成半導體有限公司（以下簡稱“北京矽成”）59.99%股權過戶至公司的工商變更登記手續辦理完畢。

2020年5月8日，上海承裕資產管理合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“上海承裕”）100%財產份額過戶至公司及全資子公司合肥君正科技有限公司的工商變更登記手續辦理完畢。

本次收購方案為北京君正及其全資子公司合肥君正以發行股份及支付現金的方式購買屹唐投資、華創芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權，以及武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財產份額，合計交易作價72億元。

本次收購完成后，北京君正將直接持有北京矽成59.99%股權，并通過上海承裕間接持有北京矽成40.01%股權，即直接及間接合計持有北京矽成100%股權。

北京矽成于2015年以7.8億美元（按照2018年12月31日人民幣匯率中間價6.8632折算約53.7億元人民幣）對美國納斯達克上市公司ISSI實施私有化收購。ISSI主營各類型高性能DRAM、SRAM、FLASH存儲芯片及ANALOG模擬芯片的研發和銷售。本次交易系對集成電路產業同行業公司的產業并購，北京君正將把自身在處理器芯片領域的優勢與北京矽成在存儲器芯片領域的強大競爭力相結合，形成“處理器+存儲器”的技術和產品格局，積極布局及拓展公司產品在車載電子、工業控制和物聯網領域的應用，使公司在綜合實力、行業地位和核心競爭力等方面得到有效強化，進一步提升公司持續盈利能力，為股東創造更多的投資回報。