近日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）公布了三季報。報告中顯示，公司2018年1-9月實現營業收入1.60億元，同比增長30.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2079萬元，同比增長202.25%。

北京君正表示，報告期內，由于公司在物聯網及智能視頻領域的銷售持續增長，致公司總體營業收入較去年同比增長。同時，本報告期公司收到的理財收益、政府補助較去年同比增長。報告期內，公司非經常性損益約2348.6萬元，去年同期為2019.5萬元。綜合上述等因素，2018年前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤較去年同期增長。

微處理器與智能視頻芯片“雙管齊下”，爭奪物聯網市場

北京君正自成立起，致力于在中國研制自主創新CPU技術和產品，目前已成為國內外領先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。據了解，北京君正的主要業務板塊可分為：微處理器和智能視頻。涵蓋的領域包括：智能穿戴、物聯網、WIFI音箱和智能家居。

值得一提的是，物聯網近幾年逐漸成為國內大部分集成電路廠商專攻領域。作為國內嵌入式處理器芯片龍頭企業的北京君正，2013年便開始向可穿戴設備和物聯網領域進攻。另外，北京君正副總經理冼永輝曾表示，生態構建也是君正這兩年在2.0時代重點打造的競爭力。

據了解，目前物聯網市場大多數是碎片化應用，但未來市場空間將會是數以百億顆芯片計算的，芯片數量會達到手機的十倍乃至百倍以上。回顧2017年，北京君正的智能視頻芯片得到爆發。繼2016年其智能視頻芯片T10以高性能低功耗獲得廣大好評后，北京君正去年再推出第二代智能視頻芯片T20，市場份額得到提升。截至目前，北京君正共推出了四款智能視頻芯片，兩款面向物聯網的處理器X1000/E、JZ4775，以及針對可穿戴設備的超低功耗M系列芯片。

物聯網浪潮下，芯片廠商面臨的挑戰

作為物聯網入口的智能硬件，范圍涵蓋十分廣泛，如智能音箱、可穿戴設備、智能機器人、智能醫療等，各種產品呈現出遍地開花的態勢。當前智能硬件的痛點可總結為：性能與成本之間的矛盾、性能過剩與體驗不足的矛盾。而對于芯片廠商而言，他們不僅要平衡兼顧好性能與成本，也要面對市場碎片化難題。

加之目前微處理器IC設計企業數量較多，市場競爭激烈。因此，芯片廠商的目光不僅僅停留在研發芯片上，還需要提供基于芯片的解決方案。物聯網領域的進步也需要產業鏈上下游企業間的緊密合作，構建從芯片、模塊、方案、智能硬件、APP到云服務的完善的生態系統。