就智能制造而言，不光是現場設備層、控制層、信息層、企業管理層、云端等五個層面的縱廣深度串聯，還有工控圈各方大拿紛紛聯手，目的就是把IoT市場蛋糕做大，把各個垂直領域的行業應用做深，搶占一席之地。

從IT到ICT再到IoT，信息技術的發展已經讓人們對智慧生活充滿期待。思科預測，未來10年，全球物聯網產值將達到8萬億美元；Gartner預測，到2020年，全球所使用的物聯網設備數量將超過200億臺。萬物互聯，如果說以前還在“畫大餅”，那么現在各界人士現在已經著手“做蛋糕”了。

跟隨小編，來看看近期又有哪些行業巨擘聯手部署IoT發展先機！

　　 ? ? 　物聯網時代，釋放物聯網的潛能要通過行業間的協同合作、共同標準的開發，以及深入應用端的多方跨界解決方案的融合。所謂獨木不成林，開發物聯網項目是一個巨大的工程，任何公司想單獨開發一套綜合的物聯網系統都是非常困難的。于是，圍繞“物聯網”展開的合作頻見報端。
　　
　　西門子＋微軟
　　
　　西門子(Siemens)11月22日發布消息稱，將與美國微軟(Microsoft)在物聯網(IoT)領域展開合作。西門子計劃從2017年起，將其主要用于對工業設備收集的大數據進行分析的平臺提供給微軟的云服務。西門子借此提高客戶企業的便利性，以促進自身服務的優化，有助于提高生產效率的軟件等的利用。展開合作后，將能夠通過微軟云平臺“Azure”使用西門子的物聯網平臺“MindSphere”。
　　
　　SAP＋GE
　　
　　11月，SAP和通用電氣數字部門聯合宣布，雙方將在工業物聯網領域展開合作，實現通用電氣的Predix操作系統與SAPHANACloudPlatform(SAPHANA云平臺)更緊密的集成。合作初期重點在雙方共同的石油天然氣客戶，并將共同制定標準并構建參考架構。
　　
　　霍尼韋爾＋福斯
　　
　　近日，霍尼韋爾與美國福斯公司宣布，兩家公司將攜手為用戶提供工業物聯網(IIoT)解決方案，幫助它們實現更加安全、高效及可靠的運營。這項合作將成為霍尼韋爾INspireTM項目的一部分，該項目是霍尼韋爾為其工業物聯網生態系統發起的聯合客戶開發項目。
　　
　　發那科＋思科＋羅克韋爾自動化
　　
　　11月2日，發那科與思科、羅克韋爾自動化共同為FIELDsystem進行中國區的合作發布，實現工廠中設備的智能互聯，推動智能制造的發展。FANUCIntelligentEdgelinkandDrive（FIELD）system能實現自動化系統中的機床、機器人、周邊設備及傳感器的連接并可提供先進的數據分析，提高生產過程中的生產質量、效率、靈活度以及設備的可靠性——從而提高設備綜合效率（OEE）并促進生產利潤的提升。同時，FIELDsystem還實現了先進的機器學習和深度學習能力。
　　
　　ABB＋微軟
　　
　　10月4日，ABB宣布與微軟結為戰略合作伙伴深入合作，雙方攜手在整合的云平臺基礎上開發下一代數字化解決方案。據悉，ABB在眾多行業的技術專長和經驗，與微軟的Azure智能云系統、B2B工程能力相結合。雙方將攜手把ABB機器人、船舶和電動汽車等業務領域的客戶數字化成功經驗，拓展到其他客戶行業。另外值得關注的是，物聯網專家GuidoJouret已于2016年10月1日出任ABB集團首席數字官，進一步推動ABB業務的數字化發展。
　　
　　GE＋華為
　　
　　7月20日，華為與GE聯合宣布，雙方建立戰略合作伙伴關系，共同加速工業物聯網創新應用的開發，支持工業客戶的數字化轉型。通過這一合作，雙方將基于GE創新的Predix工業物聯網（IoT）應用平臺以及華為領先的物聯網網關、網絡控制器、連接管理平臺、大數據計算平臺等信息通信技術（ICT）及基礎架構進行聯合創新，攜手開發、推廣和交付新型工業數字化和自動化解決方案，并進一步加速基于云化的工業數字化應用的部署及推廣。
　　
　　2015年，物聯網領域出現了80個并購案例，創下了記錄。2016年，這一數字將會被刷新。隨著物聯網市場的飛速發展，大公司都在認真考慮在這一領域占有一席之地，考慮在現有產品系列中增加/強化物聯網相關技術，比如數據分析、安全、通訊平臺等。
　　
　　Qualcomm（高通）＋NXP（恩智浦）
　　
　　10月，高通正式宣布以470億美元的價格收購全球最大的車載芯片商NXP。分析認為，高通收購NXP的主要目的是彌補自己在物聯網、汽車電子等領域的技術短板。相比高通，NXP雖在市值上相差許多，但在汽車電子等方面幾乎處于統治地位，特別是物聯網、自動駕駛等新興領域。得到NXP的支持，高通想在物聯網和自動駕駛領域有所建樹，指日可待。