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Cadence邀您共赴DVCon China 2025

Cadence楷登 ? 來源:Cadence楷登 ? 2025-04-14 13:41 ? 次閱讀
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2025 年 4 月 16 日,DVCon China 2025 將在上海淳大萬麗酒店召開。DVCon China 作為中國頂尖的高技術會議,聚焦集成電路和電子系統設計與驗證中的標準語言、工具與方法學。該會議由 Accellera Systems Initiative 主辦,著重關注系統集成、IC 設計與驗證及電子設計自動化(EDA)的標準制定。

Cadence 將在本次會議上為您帶來精彩主題演講,演講嘉賓Chuck Alpert,Cadence Fellow,將與您分享題為《Unlocking the Power of Agentic AI in Chip Design:Revolutionizing Verification for a New Era》的精彩內容,硬核主題,不容錯過!

演講主題

Unlocking the Power of Agentic AI in Chip Design: Revolutionizing Verification for a New Era

演講時間

2025 年 4 月 16 日 09:35 - 10:05

演講嘉賓

Chuck Alpert,Fellow,Cadence

演講簡介

Chuck Alpert 先生將重磅解析? Agentic AI 如何顛覆傳統芯片驗證。面對芯片設計復雜度指數級攀升的挑戰,EDA 工具通過?生成式 AI? 的深度賦能,助力工程師們突破效率瓶頸,實現驗證周期縮短、錯誤捕捉率飛躍提升。演講中您將了解到 Cadence ?AI 驗證技術?,從“自動化工具”到“智能協作者”的轉型,全方位展現 AI 如何重塑芯片設計未來。Chuck Alpert 作為 EDA 領域權威專家,將以多年技術積淀與經驗,帶您見證 AI 如何重塑設計驗證的未來,加速芯片量產進程!

講師簡介

Chuck Alpert

Fellow, Cadence

Chuck Alpert 現任 Cadence 人工智能院士(AI Fellow),作為跨職能團隊的領導人,他致力于將 Agentic AI 解決方案深度整合至 Cadence 產品中。在加入 Cadence 之前,Chuck 在 IBM 研究院擁有 17 年的工作經驗,專注于物理設計自動化領域,累計發表了 100 余篇學術論文,并擔任《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》副主編,因其卓越貢獻被授予? IEEE 院士(Fellow)?頭銜?。Chuck 擁有斯坦福大學的理學和文學雙學士學位,加州大學洛杉磯分校(UCLA)計算機科學博士學位,擁有超過 100 項專利,曾任 2016 年 IEEE/ACM 設計自動化大會(DAC)和 2022 inaugural Cadence Innovation Conference 總主席。

Cadence 展臺

Cadence 將在現場設立展臺,誠邀各位客戶伙伴蒞臨指教交流,與 Cadence 專家開啟深度技術共振!

●Palladium Z3 & Protium X3 加速驗證、軟件開發和數字孿生的新紀元。

●Cadence 完整驗證流程為客戶伙伴提供業界領先的驗證效能。

4 月 16 日,Cadence 在 DVCon China 2025 期待您的到來,我們不見不散,共赴科技之巔!

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:行業會議丨Cadence 開幕演講,邀您共赴 DVCon China 2025,解鎖芯片驗證新時代

文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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