2025 年 4 月 16 日，DVCon China 2025 將在上海淳大萬(wàn)麗酒店召開。DVCon China 作為中國(guó)頂尖的高技術(shù)會(huì)議，聚焦集成電路和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證中的標(biāo)準(zhǔn)語(yǔ)言、工具與方法學(xué)。該會(huì)議由 Accellera Systems Initiative 主辦，著重關(guān)注系統(tǒng)集成、IC 設(shè)計(jì)與驗(yàn)證及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的標(biāo)準(zhǔn)制定。

Cadence 將在本次會(huì)議上為您帶來(lái)精彩主題演講，演講嘉賓Chuck Alpert，Cadence Fellow，將與您分享題為《Unlocking the Power of Agentic AI in Chip Design：Revolutionizing Verification for a New Era》的精彩內(nèi)容，硬核主題，不容錯(cuò)過(guò)！

演講主題

Unlocking the Power of Agentic AI in Chip Design: Revolutionizing Verification for a New Era

演講時(shí)間

2025 年 4 月 16 日 09:35 - 10:05

演講嘉賓

Chuck Alpert，F(xiàn)ellow，Cadence

演講簡(jiǎn)介

Chuck Alpert 先生將重磅解析? Agentic AI 如何顛覆傳統(tǒng)芯片驗(yàn)證。面對(duì)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度指數(shù)級(jí)攀升的挑戰(zhàn)，EDA 工具通過(guò)?生成式 AI? 的深度賦能，助力工程師們突破效率瓶頸，實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證周期縮短、錯(cuò)誤捕捉率飛躍提升。演講中您將了解到 Cadence ?AI 驗(yàn)證技術(shù)?，從“自動(dòng)化工具”到“智能協(xié)作者”的轉(zhuǎn)型，全方位展現(xiàn) AI 如何重塑芯片設(shè)計(jì)未來(lái)。Chuck Alpert 作為 EDA 領(lǐng)域權(quán)威專家，將以多年技術(shù)積淀與經(jīng)驗(yàn)，帶您見證 AI 如何重塑設(shè)計(jì)驗(yàn)證的未來(lái)，加速芯片量產(chǎn)進(jìn)程！

講師簡(jiǎn)介

Chuck Alpert

Fellow, Cadence

Chuck Alpert 現(xiàn)任 Cadence 人工智能院士(AI Fellow)，作為跨職能團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)導(dǎo)人，他致力于將 Agentic AI 解決方案深度整合至 Cadence 產(chǎn)品中。在加入 Cadence 之前，Chuck 在 IBM 研究院擁有 17 年的工作經(jīng)驗(yàn)，專注于物理設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域，累計(jì)發(fā)表了 100 余篇學(xué)術(shù)論文，并擔(dān)任《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》副主編，因其卓越貢獻(xiàn)被授予? IEEE 院士（Fellow）?頭銜?。Chuck 擁有斯坦福大學(xué)的理學(xué)和文學(xué)雙學(xué)士學(xué)位，加州大學(xué)洛杉磯分校（UCLA）計(jì)算機(jī)科學(xué)博士學(xué)位，擁有超過(guò) 100 項(xiàng)專利，曾任 2016 年 IEEE/ACM 設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)（DAC）和 2022 inaugural Cadence Innovation Conference 總主席。

Cadence 展臺(tái)

Cadence 將在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)立展臺(tái)，誠(chéng)邀各位客戶伙伴蒞臨指教交流，與 Cadence 專家開啟深度技術(shù)共振！

●Palladium Z3 & Protium X3 加速驗(yàn)證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生的新紀(jì)元。

●Cadence 完整驗(yàn)證流程為客戶伙伴提供業(yè)界領(lǐng)先的驗(yàn)證效能。

4 月 16 日，Cadence 在 DVCon China 2025 期待您的到來(lái)，我們不見不散，共赴科技之巔！