電子發燒友網報道（文/李彎彎）在GMIF2025大會上，佰維存儲CEO何瀚表示，端側AI對存儲的尺寸和功耗有著更為極致的要求。隨著在端側部署更大參數規模的AI模型成為趨勢，需要更大容量、更高帶寬的存儲支持。然而，帶寬和容量提升的同時，尺寸和功耗卻成為瓶頸，存儲必須在同等體積里做到更大容量、更高帶寬、更高集成以及更低功耗。

何瀚認為，在這樣的背景下，僅靠傳統的“通用模組”已難以同時滿足大容量、高帶寬、小尺寸、低功耗等多樣化需求。而是需要存算之間更緊密的互聯與封裝來滿足AI需求，在云側可以采用邏輯與存儲同封裝，如2.5D封裝技術，在端側可以讓SoC與存儲超薄集成，如Fan - Out封裝技術。在部分場景中，“模組”這個概念正在消失，被存算深度融合的解決方案取代，“既是算，也是存”成為新的發展方向。

何瀚指出，存儲要從“獨立模組”向“存儲解決方案”升級，關鍵在于三項核心能力。一是對介質的特性理解和測試，只有更好地理解介質，才能更好地應用和測試。二是主芯片接口和交互，需要接口與交互技術來統一接口，增強介質的兼容性，提升帶寬。三是容量堆疊和存算互聯，存算融合演進到微米級，需要先進封裝提高帶寬、容量和集成度。AI時代，要用“介質×接口×封裝”三項技術能力服務終端客戶，實現存儲與客戶產品的深度融合。

而佰維存儲在應對AI時代存儲挑戰上，有著獨特的策略。何瀚強調，佰維存儲致力于研發封測一體化布局，具備面向AI時代的全棧技術能力。在主控和接口芯片設計方面，佰維存儲通過自研主控和接口芯片，提升產品性能，支持智能穿戴、車規和QLC產品競爭力提升，且相關產品已通過頭部客戶驗證。在構建自主先進封測能力上，佰維掌握2.5D/3D先進封裝技術，能夠滿足AI時代對存儲高密度、高性能的需求。同時，佰維還專注于AI端側存儲創新解決方案，開發面向先進存儲的測試設備，實現國產突破。

為了深化封測布局，佰維存儲構建了存儲+先進封測綜合服務能力。一方面開展存儲+SiP封測服務，整合多家頭部存儲與邏輯芯片廠商資源，構建先進封測業務能力，可提供多種封裝形式服務，且正在進行擴產；另一方面推進存儲+晶圓級封測項目（在建），預計2025年下半年投產，建成后可提供Chiplet、Bumping、RDL、fanout等先進封測服務。

在產品布局上，佰維存儲深度布局端側AI產品，涵蓋AI手機、AI PC、AI眼鏡和AI教育、智能汽車等領域。針對AI手機，提供高性能、大容量、超薄封裝的存儲解決方案；對于AI PC，注重高帶寬、高穩定性和低功耗；在AI眼鏡和AI教育方面，產品具有輕薄小巧、高性能、低功耗特點；智能汽車存儲產品則具備高速讀寫、低功耗、高可靠性優勢。目前，公司智能穿戴產品已進入國內外一線客戶供應體系，與Meta、小米、Rokid、小天才、Google、雷鳥創新等重要客戶合作不斷加深。

此外，佰維存儲還提供面向AI時代的存算合封能力。基于晶圓級先進封測技術，實現芯片間較高互聯帶寬，解決存儲與計算間內存墻瓶頸，具備高密度、大帶寬、大容量等優勢，順應了AI時代發展趨勢。

何瀚表示，佰維存儲正從傳統的模塊企業向綜合解決方案提供商演進。通過整合產品、解決方案、封測等服務，為原廠和存儲客戶提供更全面、高效的解決方案，助力AI時代存儲產業的發展。未來，佰維存儲將繼續加大研發投入，提升技術實力，為AI時代存儲模組的創新與發展貢獻更多力量。