三星電子和 SK 海力士成立新團隊。

三星電子和 SK 海力士已經重組，以應對半導體行業的低迷。他們正在尋求突破復雜的全球危機，其中包括銷售因經濟低迷而下降。

三星：重組管理層，成立先進封裝團隊

12 月 5 日，三星電子在高管改組中將 DS 部門視覺顯示業務負責人Jong-Hee Han提升為副董事長兼CEO，領導由消費電子、電視和移動業務合并新成立的SET部門；任命三星電機CEO Kyung Kyehyun為聯席CEO，領導芯片業務，即DS（設備解決方案）部門。

這是三星自2017年以來最大的組織架構變動，此次管理層重組，意味著這家科技巨頭的結構簡化為to C和to B兩項業務。三星表示，Jong-Hee Han曾帶領公司連續15年在全球電視銷售中位居榜首，他“有望加強SET部門不同業務之間的協同，并推動新業務和技術的發展。”另一位新任CEO Kyung Kyehyun曾任三星電機CEO，過去曾在三星的閃存產品團隊和DRAM設計團隊工作，現在他將領導三星至關重要的高利潤芯片部門。

三星電子表示，此次人事變動是“為了公司未來增長的下一階段并加強其業務競爭力”。

除了高層重組，三星在DS部門內部也有了人員變動。該部門最近成立了先進封裝團隊。作為研究封裝技術的單位，該團隊計劃應對半導體后端工藝市場。

該團隊由 DS 部門TSP（Test Support Package)工程師、半導體研發中心的研究人員以及存儲器和代工部門的各位高管組成。該團隊希望提出先進的芯片封裝解決方案，加強與各大客戶的合作。三星電子任命副總裁 Lee Gyu-yeol 為 TSP 總經理。TSP總經理負責監督從內存和系統半導體封裝開發到量產、測試和產品出貨的整個過程的工作。

封裝是指將前道工序后的晶圓切割成半導體形狀或連接線的后道工序。在由設計、委托生產和后端工藝組成的半導體生態系統中，封裝領域的重要性正在上升。英特爾和臺積電也在積極投資先進封裝。三星電子決心通過穩定的投資和技術開發來克服這場危機。

SK海力士成立戰略部門

SK 海力士最近也進行了重組。為了應對全球不確定性，它在其未來戰略組織下設立了一個新的全球戰略部門。SK海力士解釋說，該部門通過監控每個國家的政策變化，在制定新戰略方面發揮作用，重點是半導體。

SK海力士還將加強全球業務站點的管理。為了應對每個生產設施的發展和區域問題，在首席執行官的直接控制下創建了全球運營 TF。負責未來技術研究所的 Cha Seon-yong 被任命為 TF 的掌舵人。SK海力士將海外銷售和營銷部門拆分為海外銷售部門和市場營銷部門，以提高他們的專業性。

存儲芯片寒冬何時休

經濟疲軟和高通脹減緩全球個人電腦、智能手機及其他消費電子產品需求，連帶影響存儲芯片需求下滑，2022年三季度國際四大存儲芯片廠商三星、海力士、美光、鎧俠的業績均不盡如人意。

短期來看，在消費性產品需求低迷及旺季不旺的背景下，各終端推遲采購導致供貨商庫存壓力提升，或導致存儲芯片價格跌幅進一步擴大。野村、摩根大通等券商均示警，存儲芯片產業明年上半年更加黯淡，價格將出現跳水式暴跌，降幅超過50%。

然而，烏云籠罩之下，已有機構拋出“筑底”論。天風證券分析師潘暕表示，22Q4存儲IC價格環比進一步下降，利空預期或筑底。其主要支撐點包括：

（1）存儲新品對行業存在拉動作用

DDR5是最新一代DRAM產品。該分析師稱，隨著DDR5滲透率提升，PC與服務器的DRAM總ASP（平均銷售價格）跌幅或縮窄。

據了解，DDR5價格的持續下跌為下游廠商帶來了產品升級迭代的良機，英特爾、AMD等廠商均在規劃產品世代轉換。

（2）大廠的去庫存舉措有望收效

美光已經率先宣布減產規劃。該分析師稱，隨著更多海外大廠因需求疲軟導致收入下滑，或調整資本支出與產能規劃，庫存壓力與價格跌幅有望收斂。

DRAM方面，美光減產將使2023全年DRAM供過于求比例從原先預估的11.6%，收斂至低于10%；NAND方面，在美光、鎧俠供給皆下修的情況下，2023全年供過于求比例將由原先預估的10.1%下降至5.6%。

編輯：黃飛

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