SK海力士稱AI存儲芯片2025年訂單幾乎已滿
SK海力士CEO郭魯正近日在公開場合表示，AI存儲芯片的市場需求正在迅猛增長，預計至2025年的訂單已接近飽和。他強調，雖然目前AI主要服務于數據中心，但未來AI的應用將迅速擴展到智能手機、個人電腦和汽車等終端設備領域。
在這種趨勢下，專為AI設計的“超高速、高容量、低電力”存儲器需求將迎來爆發式增長。郭魯正透露，SK海力士今年的HBM（高帶寬內存）產能已全部售出，且明年的訂單也接近滿額。
此外，SK海力士還計劃在今年5月提供全球首款12層堆疊的HBM3E產品樣品，這將是市場上性能最高的存儲器產品。公司計劃于第三季度開始量產這款新品，以滿足市場對高性能AI存儲器的迫切需求。這一舉措進一步鞏固了SK海力士在AI存儲芯片領域的領先地位。
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