外資大賣臺積電16.64萬張

臺積電10月來面臨外資持續賣壓，統計已連續賣超13日，10月來合計賣超高達16萬6445張，今（24）日雖然力圖振作，以230元平盤開出后短暫拉升至231元，在賣壓仍未停止下，早盤翻黑，也加重大盤跌勢。

臺積電在上周法說會所釋出的訊息并不是太差，第3季合并營收2,603.5億元，稅后純益890.7億元，季增23%，每股純益（EPS） 3.44元，第3季毛利率47.4%，營業利益率為36.6%，稅后純益率則為34.2%；累計今年前三季稅后純益2511.79億元，每股純益9.69元，已近1個股本。

臺積電釋出第4季展望，單季營收93.5~94.5億美元，季增10.1~11.3%，毛利率47~49%、營業利益率36~38%，與第3季持穩；以新臺幣兌美元匯率約30.8元來計算，新臺幣營收將達2879.8~2910.6億元，季增10.6~11.8％，可望創單季營收歷史新高；今年雖下修全年營收年增率，但預期仍將突破1兆元，創下歷史記錄。

半導體設備出貨持續降溫10個月新低月減6.5%

北美半導體設備制造商9月出貨金額持續滑落，為20.9億美元，連續四個月下滑，并創10個月來新低。

同時，投資研究機構對半導體產業后市也持續看保守，瑞銀分析師對美國大型晶片廠包含Nvidia與美光的目標價均遭到調降，分析師認為，半導體產業后市需高度關注。

據國際半導體產業協會（SEMI）估計，9月北美半導體設備制造商出貨金額20.9億美元，較8月的22.4億美元減少6.5%，不過，仍較去年同期增加1.8%。

但9月出貨金額持續滑落，這不僅是半導體設備制造商出貨金額連續第四個月的下滑，同時，也創10個月來新低。第3季北美半導體設備制造商出貨總金額約67.1億美元，較第2季減少達14.9%。

聯發科曦力P70晶片量產終端產品預計11月上市

聯發科今（24）日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統單晶片（SoC），其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實現更強大的AI處理能力；除升級對影像與拍攝功能的支持外，同時還提升游戲性能和先進的連接功能，滿足最嚴苛的用戶需求，聯發科指出，曦力P70已經量產，終端產品預計將在11月上市。

聯發科表示，基于今年上半年曦力P60全球成功發布及其非凡的指標性功能，曦力P70以合理的價位為全功能智慧型手機新高端（New Premium）市場增添動力；曦力P70采用臺積電12nm FinFET制程，應用多核APU，工作頻率高達525 MHz，可實現快速、高效的終端人工智慧（Edge-AI）處理能力。

為了最大程度提升嚴苛的AI應用性能，該晶片組采用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器。該晶片組還搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達900 MHz，性能比上一代的曦力P60提升13%。