高頻PCB設計過程中的電源噪聲的分析及對策
在高頻PCB板中，較重要的一類干擾便是電源噪聲。筆者通過對高頻PCB板上出現的電源噪聲特性和產生原因進行系統分析，并
2010-01-02 11:30:05
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在PCB設計過程中，PCB過孔設計是經常用到的一種方式，同時也是一個重要因素，但是過孔設計勢必會對信號完整性產生一定的影響，尤其是對高速PCB設計。本文在參閱一些相關資料，及在設計過程中的心得，對過孔進行了一些簡單的分析，希望能作為硬件設計人員的參考。
2022-10-25 18:02:028273 
搞技術，難免存在錯誤，只有經歷過錯誤，才能更快地成長。PCB設計也一樣，今天就來盤點一下PCB設計中最常見的錯誤。
2024-01-12 09:53:232237 
請問大伙PCB設計中，常見的串口通訊線（TX、RX）是否屬于高速信號線？然后高速信號的標準到底是什么？在網上瀏覽了一些相關知識，感覺始終不太理解。
2023-01-26 20:39:13
pcb設計常見問題，供參考。
2012-08-14 23:32:09
PCB設計常見問題有哪些
2021-04-25 08:30:34
在PCB板的設計和制作過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現意外，還需要避免設計失誤的問題出現。本文就三種常見的PCB問題進行匯總和分析，希望能夠對大家的設計和制作工作帶來一定的幫助
2020-12-27 09:46:37
在PCB設計中，工程師難免會面對諸多問題，一下總結了PCB設計中十大常見的問題，希望能對大家在PCB設計中能夠起到一定的規避作用。
2021-03-01 10:43:30
、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。但在PCB設計中，我們經常會遇到一些問題，今天就梳理幾個常見的問題，你能解決嗎？GND和DGND接地層應當分離...
2021-11-08 08:47:45
PCB設計軟件allegro藍牙音箱案例實操講解，以藍牙音箱為案例將PCB設計基礎知識融進實際案例中，通過操作過程講解PCB設計軟件功能及實用經驗技巧，本文著重講解封裝調入及常見錯誤。本期學習重點
2018-08-08 09:47:07
常見品檢不良的診斷與處理
2021-01-05 06:47:20
、FPC不良、TCP不良、焊接不良、阻容件錯位等。常見的功能性不良有：Leak、Short、電流過大、響應不良、視角缺陷、多顯、顯示不全、字肥字瘦、顯示色不均、顯示黑點、白點(可視區范圍以內）、背光不
2019-12-17 09:01:05
SM2091E這款IC能否做到全電壓輸入，需要進行電解嗎？如果應用在LED高壓燈帶中，是否會有不良現象，有沒有測試過的工程師啊？
2018-03-19 13:51:25
大家問題的解決辦法！這樣給大家帶來一個真實項目設計的體驗。直播核心知識點：1）STM32主控板項目總體介紹2）PCB設計流程的規范概述3）PCB設計兩種常用網表導入方法4）常見導入錯誤問題分析方法5
2021-07-29 14:00:38
在PCB設計和制作的過程中，你是不是也曾經遇到過PCB吃錫不良的情況？對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。那么，PCB吃
2016-02-01 13:56:52
關于觸摸屏飛線現象的不良分析
2012-08-17 21:24:43
多圈電位器接觸不良現象會造成什么難題呢？造成多圈電位器接觸不良現象的緣故會是什么呢？我們一起來看一下這種難題的根本原因在哪兒？ 多圈電位器假如接觸不良現象會造成許多欠佳難題的，比如多圈電位器
2020-07-01 15:22:22
分析故障樹的方法： 針對PCB/PCBA的常見板級失效現象，我們通過建立各種失效模式的根因故障樹，并在實戰中持續積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合
2020-03-10 10:42:44
如何防止晶振出現不良現象，現在介紹嚴格按照技術要求的規定，對晶振組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，具體如下：1、壓封工序是將調好的諧振件在保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序
2019-08-01 13:59:00
接地問題分析（PCB設計）
2012-08-05 21:35:36
PCB設計中最常見的問題是什么？混合信號PCB設計有什么注意事項？
2021-04-25 07:11:55
物聯網產品中WiFi連接不良有哪些現象？怎么解決？Wi-Fi連接不良時的特征有哪些？
2021-06-15 07:38:32
電路應具備信號分析、傳輸線、模擬電路的知識。錯誤的概念：8kHz幀信號為低速信號。 問：在高速PCB設計中，經常需要用到自動布線功能，請問如何能卓有成效地實現自動布線？ 答：在高速電路板中，不能只是看
2019-01-11 10:55:05
高速PCB設計常見問題
2012-09-03 10:34:50
高速PCB設計中的串擾分析與控制：物理分析與驗證對于確保復雜、高速PCB板級和系統級設計的成功起到越來越關鍵的作用。本文將介紹在信號完整性分析中抑制和改善信號串擾的
2009-06-14 10:02:38
0 LCD液晶顯示屏不良現象的原因分析
1. 短路：客戶稱為開機長鳴、鳴叫、交短、漏光。它是因為
2008-10-26 22:51:226947 討論了高速PCB 設計中涉及的定時、反射、串擾、振鈴等信號完整性( SI)問題,結合CA2DENCE公司提供的高速PCB設計工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進行了仿真和分析,根
2011-11-21 16:43:230 PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2013-09-06 14:59:470 信號完整性分析及其在高速PCB設計中的應用，教你如何設計高速電路。
2016-04-06 17:29:4515 本篇文章幫助梳理了大電流高發熱器件在PCB設計中進行熱量管理的若干方法和設計技巧。比如為大電流采用更厚的銅，加散熱孔和散熱墊片，加大PCB板厚，合理布局發熱耗能器件等等。用戶也可以采用PDN分析工具對電路板中的電流情況進行直觀的分析并解決相應的問題。
2018-06-21 07:17:002433 
在PCB設計中,EMC/EMI主要分析布線網絡本身的信號完整性,實際布線網絡可能產生的電磁輻射和電磁干擾以及電路板本身抵抗外部電磁干擾的能力,并且依據設計者的要求提出布局和布線時抑制電磁輻射和干擾
2019-05-31 15:03:102101 來定位，故會引起元件貼到PCB上一瞬間將錫蕾擠壓到焊盤外的現象，這部分的錫明顯會引起錫珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調節Z軸高度就能防止錫珠的產生。
2019-06-05 13:52:1713593 PCB板吃錫不良的現象之所以會出現，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:008237 出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2020-04-09 16:53:415107 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對BGA焊接不良的診斷就至關重要了。
2019-10-09 11:39:4414532 在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導致焊接效果不能達到預期。那么PCBA加工焊接的不良現象有哪些呢？不良焊接又會導致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:1410858 生產中常常出現一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點大小的不連續、無膠點和星點等。下面我們一起來了解一下產生這些不良現象的原因是什么與應該采用什么方法進行解決。
2019-11-18 11:34:0413148 在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象和原因。
2020-04-08 11:36:175213 錫膏在我們工業生產品是smt中一種常見的焊接材料，在使用時連錫現象大家都不陌生吧，這樣的現象在smt工藝中是比較多見的現象，多為作業中的方法不當而導致的，那么如果是因為錫膏印刷而造成的連錫現象該怎么辦？
2020-04-19 11:23:474917 smt代工的OEM中會出現一些常見的不良現象，這些問題影響著SMT貼片加工廠的加工品質問題，那么這些電子加工中的不良現象應該怎么去避免呢？
2020-06-19 10:24:414084 可以防止焊料在這個位置沉積，另一個作用就是在進行電子加工的組裝過程中可以防止表面損傷的出現。下面簡單介紹一下SMT加工中的阻焊膜的不良現象。
2020-06-24 09:46:273254 我們經常在拿到pcb板后進行手工焊接，因此會出現焊接不良，不佳等現象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:565673 NCAB為工程師、設計師以及所有PCB設計與制造過程的參與者創建了一個工具，這個工具總結了一些可能對PCB成品產生不良影響的常見設計錯誤，以及如何避免這些錯誤的發生。 導致錯誤的原因很復雜，例如
2020-09-25 14:29:492437 所送檢的PCBA樣品經電性能測試發現其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:318708 
據業內評測分析，在排除PCB設計和來料質量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的，因此，提升錫膏印刷質量尤為重要。
2021-03-25 09:58:083312 
作為所有電子設備不可或缺的一部分，世界上最流行的技術需要完善的PCB設計。但是，過程本身有時什么也沒有。精致而復雜，在PCB設計過程中經常會發生錯誤。由于電路板返工會導致生產延遲，因此，以下是為避免功能錯誤而應注意的三種常見PCB錯誤。
2021-02-04 06:26:368 電子發燒友網為你提供PCB設計中十大常見的問題資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-01 08:49:4821 高頻變壓器常見的電性不良現象有：漏電不良、分布電容、直流電阻、電感不良、圈數不良、層間短路、耐壓不良等。
2021-06-16 11:28:0530 華秋DFM-專業PCB設計分析軟件，20萬+工程師都在使用
1. 一鍵導入，自動出報價
2.一鍵分析23+項常見設計問題，解決設計隱患
3.智能拼版，節約單板采購成本
4.智能阻抗計算和反算
5. BOM智能分析，不再出現低級錯誤
2021-08-09 16:41:560 委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤存在可焊性不良現象，要求對其原因進行分析。樣品接收態外觀見圖1。
2021-10-20 15:18:254329 
PCB設計中的EMC設計指南免費下載。
2022-02-16 14:02:0652 案例背景 錫厚度不均勻導致的鍍層合金化是熱風整平（噴錫）工藝PCB常見的失效模式。本篇文章針對此問題，分享以下案例。 不良解析過程 1.外觀目檢 說明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風整平（噴錫
2022-08-10 14:25:253149 樣品信息 #1為失效樣品，取#1樣品中的RG11；#2為非同周期PCB板，取#2樣品中的C37。 #1樣品 #2樣品 分析過程 外觀分析 ? 說明：#1樣品RG11失效位置呈現無Sn潤濕狀態或退潤濕
2022-11-21 11:05:121716 PCB設計常見問題1-20例筆記
2023-02-14 01:31:593272 
電氣設備中的數據傳輸電纜。接線端子常見的不良情況有三種，即接線端子接觸不良、接線端子絕緣不良、接線端子固定不良。
2023-03-22 14:16:522808 原因，則應進一步檢查放大器板線路中元件有無損壞問題；線路板接插件有無接觸不良現象，可采取對照正常儀表的測量電壓與故障儀表對應的測量電壓相比較的方法，確定故障點，必要的情況下可更換有故障的放大器板。在對流量型 檢查時，對J型電容式放大器板應特別要注意采取防靜電措施。
2023-05-09 14:53:56824 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講怎pcb設計過程中常見錯誤有哪些？PCB設計過程中常見錯誤歸納。接下來為大家介紹下PCB設計過程中常見錯誤。
2023-05-23 09:02:262080 
焊錫膏是一種昂貴且不易保存的焊料產品，不合理的收納儲存極易造成焊錫膏在使用過程中的各種不良現象，一般我們應該怎么去保存呢，才能對這方面不良現象得到更好的解決方法呢？今天錫膏廠家來帶大家了解一下。有效
2022-10-10 16:29:282104 
技術尚處于普及的初級階段，部分操作人員對高功率激光切割工藝的掌握還不是很熟練，對生產調試中出現的不良現象往往不知所措。針對高功率切割中的不良現象，現在為大家帶來幾
2023-04-26 10:13:172754 
在SMT貼片生產過程中時有發生焊接不良現象，常見的不良現象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現象導致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現象產生，必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:573038 
在電子產品開發過程中，工程師們根據應用的不同，可以選擇不同的 PCB設計。在本文中，工程師介紹了10種常見的PCB設計，請繼續閱讀了解更多信息。
2023-07-07 11:47:566606 PCB熔錫不良現象背后的失效機理
2023-08-04 09:50:012520 
上錫是SMT貼片生產中非常重要的加工工藝，上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見的加工不良現象。對于電子加工廠來說，任何一個加工不良現象都是需要認真對待的，只要保證每一個環節中都沒有不良現象的出現才能
2023-08-09 15:28:541657 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工會出現哪些不良現象?PCBA加工常見不良現象解析。PCBA在加工生產的過程中，可能會由于一些操作上的失誤，導致貼片產生不良現象。那么，PCBA加工會出現哪些不良現象呢?接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCBA加工常見不良現象。
2023-08-22 08:57:231860 現不良現象。本文將詳細介紹PCB板的常見不良現象及分析，以便讀者更好地理解和解決相關問題。 一、PCB板的不良現象 1. 短路：在電路板中，兩個或多個回路之間發生了非預期的電氣連接，導致短路現象。短路原因可能是板上布線或焊接時的接觸不良、
2023-08-29 16:35:196445 pcb設計常見問題和改善措施? 隨著現代電子技術的不斷發展，硬件設計的要求也越來越高。作為硬件設計的基礎，PCB設計在整個電子產品的生產過程中占據著至關重要的地位。然而，在實際的PCB設計過程中
2023-08-29 16:40:173808 pcb短路不良分析 pcb板短路分析? PCB短路不良分析 PCB是電子設備中必不可少的一個組成部分，也是電路板的一種。它的作用是連接其他電子元件，以實現電子設備的正常運轉。在PCB中，一旦出現短路
2023-08-29 16:46:194041 SMT貼片在生產過程中有時候會出現一些影響品質的不良現象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導致產品不良的“真兇”！下面捷多邦針對以上幾種smt常見不良現象和原因進行分析及改善方案
2023-08-30 17:57:3312322 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計常見技術問題有哪些?PCB設計的八個常見技術問題。PCB設計技術很復雜，涉及方方面面的問題很多，要做好PCB設計需要經驗的積累，接下來為大家
2023-09-11 09:55:361646 ？接下來，佳金源錫膏廠家將分析總結SMT貼片的常見不良現象，希望能給大家帶來一些幫助！1、焊點表面有孔：這個現象出現的原因大多數是因為引線與插孔間隙過大造成。2、焊
2023-09-19 15:37:051992 
在SMT貼片加工中，對焊點的質量要求非常嚴格。PCBA在焊接過程中有時會因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現象及出現原因：1
2023-09-23 16:26:093732 
SMT廠在貼片加工的生產過程中，有時會出現一些加工不良現象，那么這些不良現象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一：翹立銅箔兩邊大小不一，拉力不均勻。機器
2023-10-09 16:01:432194 
在生產過程中，SMT貼片有時會出現一些不良現象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導致產品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對以上幾種smt常見不良現象和原因進行分析
2023-10-11 17:38:292473 【背景介紹】：PCB板在經過電性測試試發現阻值異常，不良率2.13%。
2023-10-18 16:01:252111 
在PCB(印制電路板)制作中，塞孔是一種常見的加工方法，用于封閉孔內的空氣，防止鉆孔時產生毛刺或臟污。然而，由于一些常見的問題，PCB塞孔可能會不良，導致PCB質量下降。本文將介紹造成PCB塞孔不良的3大問題以及相應的解決對策。
2023-10-31 07:59:173276 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些？PCB制板常見不良原因分析。PCB制板是個復雜的過程，在PCB制板一系列生產流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵
2023-11-17 09:08:492048 PCB設計中常見的走線等長要求
2023-11-24 14:25:366535 
一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:171979 射頻（Radio Frequency，RF）電路在現代電子領域中扮演著至關重要的角色，涵蓋了廣泛的應用，從通信系統到雷達和射頻識別（RFID）等。在高速PCB設計中，射頻電路的分析和處理是一項具有
2023-11-30 07:45:012033 
PCBA常見不良現象與判定標準：1.錫膏偏位、2.錫膏尖、3.錫膏孔、4、包焊、5、橋連/連錫、6、假焊。
2023-12-19 09:22:212164 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現象中假焊產生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:031858 在PCB設計中，如何避免串擾？ 在PCB設計中，避免串擾是至關重要的，因為串擾可能導致信號失真、噪聲干擾及功能故障等問題。 一、了解串擾及其原因 在開始討論避免串擾的方法之前，我們首先需要
2024-02-02 15:40:302902 設計PCB的過程中，很多人都會犯一些常見的錯誤，這些錯誤如果不能及時糾正，就會極大地影響產品質量。本文將針對 PCB 設計過程中經常會犯的這些錯誤進行分析，希望能夠給大家提供一些有幫助的建議。 PCB設計中最常見到的六個錯誤 錯誤一：PCB尺寸設計
2024-02-21 09:32:471245 
在SMT代工代料中如果出現透錫不良現象，我們需要引起足夠的重視。透錫不良會影響到后續SMT貼片加工中的焊接步驟并可能導致虛焊等一系列問題的出現。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下在生產加工中會
2024-03-08 18:01:121631 
在電鍍過程中，可能會出現一些常見的電鍍不良現象，這些現象包括但不限于：1）電鍍氣泡（也被稱為起泡）2）鍍層燒焦3）無光澤（整體異色）...
2024-03-12 09:40:179833 
炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現象，也就是在加工中焊點錫膏產生炸裂從而導致焊點不完整、氣孔、錫珠等現象，那么究竟是什么原因導致出現炸錫現象呢？接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細了解一下：出現炸
2024-03-15 16:44:303905 
，必須要有清晰的思路對不良問題進行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由深圳佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！一、焊接產
2024-03-30 15:25:521886 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計中的常見問題有哪些?PCB設計布局時容易出現的五大常見問題。在電子產品的開發過程中，PCB(Printed Circuit Board，印刷電路
2024-05-23 09:13:281810 
在我們加工制造產品的過程中，電路板貼片總會遇到一些問題，我們咨詢了深圳佳金源工業科技有限公司的技術人員，對問題進行了整理匯總，便于大家學習了解。在SMT貼片生產過程中時有發生焊接不良現象，常見
2024-06-06 16:41:431970 在PogoPin使用中有的客戶會遇到彈簧針壓縮不順暢、卡Pin等不良現象，常見的表現為預壓不順、針頭不能正常的工作等。出現這種現象的原因有很多，川富電子總結了從結構設計、組裝工藝、工作行程、電鍍工藝、制程環節以及焊接方式等方面去分析。
2024-09-09 14:49:201907 
在PCBA錫膏焊接過程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會導致PCBA焊接不良的現象，下面由深圳佳金源錫膏廠家介紹—下常見的PCBA焊接不良現象：1、PCBA板面殘留物過多PCBA板子殘留物
2024-10-12 15:42:162511 印刷電路板（PCB）是電子設備中不可或缺的組成部分，它負責連接電子元件并傳輸電信號。一個優秀的PCB設計對于確保電路的性能、可靠性和成本效益至關重要。然而，在PCB設計過程中，工程師可能會犯一些常見
2024-11-04 13:58:351483 在電子設計領域，原理圖和PCB設計是產品開發的基石，但設計過程中難免遇到各種問題，若不及時排查可能影響電路板的性能及可靠性，本文將列出原理圖和PCB設計中的常見錯誤，整理成一份實用的速查清單，以供參考。
2025-05-15 14:34:351006
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