BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。

常見的BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種。

（1）吹孔：錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。

吹孔診斷：在回流焊接時(shí)，BGA錫球內(nèi)孔隙有氣體溢出。

吹孔處理：用X-Ray檢查原材料內(nèi)部有無(wú)孔隙，調(diào)整溫度曲線。

（2）冷焊：焊點(diǎn)表面無(wú)光澤，且不完全溶接。

冷焊診斷：焊接時(shí)熱量不足，振動(dòng)造成焊點(diǎn)裸露。

冷焊處理：調(diào)整溫度曲線，冷卻過(guò)程中，減少振動(dòng)。

（3）結(jié)晶破裂：焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。

結(jié)晶破裂診斷：使用金為焊墊時(shí)，金與錫/鉛相熔時(shí)結(jié)晶破裂。

結(jié)晶破裂處理：在金的焊墊上預(yù)先覆上錫，調(diào)整溫度曲線。

（4）偏移：BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯(cuò)位。

偏移診斷：貼片不準(zhǔn)，輸送振動(dòng)。

偏移診斷：加強(qiáng)貼片機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)，提高貼片精準(zhǔn)度，減小振動(dòng)誤差。

（5）橋接：焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或短路。

橋接診斷：錫膏、錫球塌陷，印刷不良。

橋接處理：調(diào)整溫度曲線，減小回流氣壓，提高印刷品質(zhì)。

（6）濺錫：在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間。

濺錫診斷：錫膏品質(zhì)不佳，升溫太快。

濺錫處理：檢查錫膏的儲(chǔ)存時(shí)間及條件，按要求選用合適的錫膏，調(diào)整溫度曲線。

在pcba加工過(guò)程中，正確的診斷BGA焊接出現(xiàn)的問(wèn)題，并及時(shí)處理。不僅能夠減少操作不當(dāng)帶來(lái)的損失，也是對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的時(shí)時(shí)檢測(cè)。

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