晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:42
8021 報告顯示，晶圓代工廠在半導體行業中的排名，有三家可排進半導體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰，除臺灣半導體巨擘—臺積電在技術論壇中展示對未來制程技術的規劃，Samsung也于年度晶圓代工技術論壇中發表其制程技術的進程，特別是其為脫離Samsung半導體事業群旗下系統LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發表的最新技術藍圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 用于整機生產。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決
2018-01-23 09:01:2136368 芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的晶粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為芯片成品。
2023-05-23 15:11:387446 
受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預期更為惡化的沖擊，在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產能利用率出現明顯松動的情況下，2018年第四季全球半導體晶圓代工產值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。 ? 公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的研發。 ? 2020年產能約26.62萬片? 國內第三的純晶圓
2021-05-12 15:53:176100 近日，據外媒報道，有代工廠消息人士透露，晶圓代工的報價預計將繼續上漲，其中臺積電將在12月份后或調漲20%，聯華電子已經通知客戶，在明年1月起產品價格最高上調10%。而在臺灣的另外兩家代工廠世界先進與力積電目前都在與客戶積極討論中，探討明年一季度漲價的幅度。
2021-10-23 08:00:004500 觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
陸續復工并維持穩定量產，但對硅晶圓生產鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍。 庫存回補力道續強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗?？涛g設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
4.18）。電測器在電源的驅動下測試電路并記錄下結果。測試的數量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的，所以在探針電測器與第一片晶圓對準后（人工對準或使用自動視覺系統）的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
是最流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果，它是根據需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
Insights指出，三星多年以來一直希望成為晶圓代工領域的重要企業，雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶，仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計劃，近期還傳出三星將跨入模擬晶圓
2011-12-01 13:50:12
% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。
拜產線多樣化與產品組合優化外,該公司毛利率穩定維持在30~35% 左右,營業利益率與凈利率也尚屬平穩。
2016年，公司宣布跨入光通訊市場，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經過切割才能成為應用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經過切割的晶圓的一些應用。 可以應用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價格昂貴
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
分析人士指出：晶圓代工廠業績呈“自由落體”的下滑勢頭
香港匯豐銀行全球技術研究分析人士Steven Pelayo認為，芯片代工廠正面臨晶圓業務明顯大幅下
2008-09-28 08:51:08559 三大晶圓代工廠第一季度同步擴充產能
晶圓代工產業2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電和特許將在2010年第一季度同步擴充
2010-01-06 13:24:191002 晶圓代工廠：擴大先進制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11984 
從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍
2011-12-05 09:10:03607 三星2012將超越聯電躍居全球第二晶圓代工廠,一旦三星新增晶圓代工產能全數開出，加上臺積電等晶圓廠新增產能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工產業產能將大幅增加
2011-12-12 08:58:511196 在晶圓代工領域中，技術領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業務已分為兩大陣營。
2012-10-09 14:18:481015 
據傳晶圓代工廠臺積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后，在紐約北部建設晶圓廠。
2012-11-27 22:27:55893 2012年，包括臺積電、聯電、中芯、世界先進等大中華地區前四大晶圓代工廠，合計全球市占率超過65%。隨著28nm制程占出貨與營收比重提升，大中華地區前四大晶圓代工廠得以透過產品組
2012-12-20 08:54:201754 香港， 2017年3月30日 - （亞太商訊） - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣布，公司功率器件平臺累計出貨量已突破500萬片晶圓。
2017-03-30 15:37:431163 現在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質量越好質量較差的就做成型號較低的 （還有良率問題）。所謂晶圓代工，就是專門幫忙生產晶圓
2017-11-07 15:23:2621828 舊的摩爾定律已經不再適用現在的時代，在先進封裝技術領域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發先驅者，偏向更高精度的半導體制程，因為此領域為IDM及晶圓代工廠商的強項。
2017-12-29 11:05:011573 硅晶圓就是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
2018-03-26 10:57:1744221 
%。公司預計今年（2018）將提供超過1200萬片12英寸晶圓約當產能，其中主要工廠位于臺灣，也在美國、中國上海、中國南京有部分產能。目前公司最先進的制程技術已達7納米，公司也是全球首家提供7納米代工服務的專業代工廠。
2018-06-26 11:14:509207 
全球第三大晶圓代工廠聯電傳出可能會收購全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 核心技術被這些企業掌握住，其他公司很難突破，然而這樣的僵局卻被中國的一家企業打破，成為了市場占有率近60%的晶圓代工廠，就連高通、英特爾蘋果這些行業大佬也拜倒在其之下，成為這家公司的客戶之一。
2018-09-20 15:58:473916 雖然預計今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產生的數量在很大程度上取決于IC加工技術的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產的一些主要技術節點和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。
2018-10-17 11:10:036111 
臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個行業也是臺積電首創的。
2018-11-07 17:13:565573 Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應，滿足當下及未來消費品、物聯網和汽車應用等領域的需求，確保FD-SOI技術大量供應。
2019-01-22 09:07:00871 問題是在生產過程中檢查不到瑕疵晶圓，只能等生產后才能確認，所以臺積電目前也不知道到底影響有多大，但傳聞損失數量有上萬片之多——2018年臺積電生產的晶圓平均價格是1382美元，但是這次的晶圓廠是16/12nm工藝，還是目前比較先進的工藝，價格顯然會更高，如果真要損失上萬片晶圓，那這次的損失也會很大
2019-02-11 16:02:075572 環球晶1月營收繳出與2018年12月持平成績，市場正向解讀，帶動股價12日盤中大漲，不過，摩根士丹利證券提醒，裸晶圓面臨的價格壓力持續進行中，尤其部分半導體晶圓代工廠本季有轉虧危機，重新議約發生機率高，現在要對環球晶（6488）后市轉樂觀，言之過早。
2019-02-19 16:57:363665 反觀以8英寸晶圓代工為主要業務的高塔半導體、世界先進、華虹、東部高科等，盡管因為8英寸產能供不應求的現象已逐步舒緩，年成長率表現不如去年同期亮眼，但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠而言，可以說在半導體市場相對不景氣的第一季度中穩住了陣腳。
2019-03-20 17:11:203122 
現在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質量越好質量較差的就做成型號較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 我們知道，每一片晶圓上，都同時制造數量很多的芯片。例如下面這張圖，但是，不同的芯片有不同的大小。大的Soc芯片，有可能一片晶圓上只有幾百個甚至幾十個芯片。而小的芯片，一個晶圓可以有成千上萬顆。
2019-04-16 11:00:387213 在過去的一年里，全球晶圓代工廠的格局發生了變化。
2019-04-17 16:09:092822 
硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
2019-05-09 11:34:3710653 經過晶圓處理工序后，晶圓上即形成許多小格 ，稱之為晶方或晶粒（Die）。在一般情形下，同一片晶圓上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同規格的產品；這些晶圓必須通過晶片允收測試，晶粒
2019-10-28 16:16:177058 ，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報道稱臺積電會拿下6nm GPU訂單
2020-09-16 14:09:401762 全球半導體晶圓代工廠排名或將發生變化。9月25日，聯華電子宣布收購三重富士通半導體股份有限公司（MIFS）全部的股權。據集邦拓墣研究院最新數據，聯電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于
2019-09-27 15:57:363892 根據韓國媒體報導，半導體硅晶圓廠環球晶圓（GlobalWafers）的韓國子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據了解，未來在第2工廠的加入之后，其月產能將可達到17.6萬片晶圓。
2019-11-25 11:19:233938 當下，晶元代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產業研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺積電穩居第一，中芯國際排名第五。
2020-06-14 10:55:375562 8月24日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示，預計第三季全球晶圓代工廠營收將增長14%。
2020-09-02 15:34:0810544 
談到晶圓代工產能吃緊，IC設計業者分析，主因半導體的應用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產能擴充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產。
2020-09-29 14:24:192462 （綜合自經濟日報 愛集微） 美國出手制裁中芯的可能導致晶圓代工市場供給再受限縮，IC設計業者透露，已經有晶圓代工廠開始對明年產能采分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調漲價格。因應晶圓代工廠調升價格
2020-10-09 15:12:011131 據technews包搭配。市場9 月初時傳出鴻海競標馬來西亞半導體晶圓代工廠矽佳（Silterra Malaysia），鴻海董事長劉揚偉日前于法說會上證實確有此事，集團正在參與矽佳晶圓股權競標，預計最快年底有結果。
2020-11-13 16:10:142758 要說8寸晶圓產能緊缺到什么地步，前有某老總下跪求產能，后有聯發科買設備租給代工廠保產能。 如今又有活久見的事情發生，終于讓小編可以震驚一回！ ? 據臺灣媒體報道，一晶圓廠近期開始提前出售2021年
2020-12-15 13:56:283790 12月18日消息，據英文媒體報道，在第一大芯片代工商臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢的消息出現之后，也有代工商在謀劃擴大12英寸晶圓代工廠的產能。
2020-12-19 09:13:322826 英寸晶圓代工廠的產能。 新出現謀求擴大 12 英寸晶圓代工廠產能的是聯華電子，他們旗下目前有 4 座 12 英寸晶圓代工廠。 英文媒體的報道顯示，聯華電子董事會，已經授權執行 286.56 億新臺幣的資本支出計劃，折合約 10.17 億美元，用于擴大產能。 在報道中，英
2020-12-19 10:17:102816 晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。最早的晶圓是用切片系統進行切割（劃片）的，這種方法以往占據了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領域
2020-12-24 12:38:3720276 擴大，韓國8吋晶圓代工廠東部高科（DB HiTek）將調漲2021年晶圓代工價格10～20％，法人預期聯電、世界先進、力積電等可望跟進調漲2021年上半年價格。 美國商務部將中國晶圓代工廠中芯國際列入實體列表，10nm以下先進制程相關設備及技術
2020-12-28 11:18:232655 
2020年5月15日，之前一直否認去美國建廠的臺積電突然宣布，將投資120億美元在美國建設晶圓代工廠，生產5nm工藝。
2021-02-24 12:03:012450 晶圓代工產能吃緊，第2季漲價態勢確立之余，業界傳出，部分晶圓代工廠近期也啟動第二波產能競標，由IC設計客戶自行提出漲價幅度，競逐額外需求的產能，價高者得，將于第2季生產。
2021-03-03 17:08:232413 繼去年11月上旬，全球微控制器（MCU）大廠－意法半導體（STM）爆發大罷工事件，沖擊車用MCU供給量后，雪上加霜的是，美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風雪影響而停產，全球晶圓代工廠產能
2021-03-08 15:28:502644 晶圓代工價格漲聲不斷，IC設計業者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關系搶到穩定的產能，又得面對下游客戶
2021-03-15 16:53:203534 晶圓代工廠要求客戶在合約期限內，在雙方約定的價格如實履約投下約定的晶圓數量，即無論市況如何變化，價格、下單量都按照合約走。目前接獲晶圓代工廠的通知，是以今年第 4 季最新調整后的報價為合約價格標準，合約期限平均二年、最長
2021-08-30 18:18:12830 近日，SK海力士公司為了擴大晶圓代工業務決定計劃收購韓國的晶圓代工廠Key Foundry，由于存儲芯片價格上漲、服務器與智能手機的存儲芯片需求旺盛，SK海力士公司再次創單季歷史新高紀錄。
2021-10-29 14:41:082510 消息稱全球第三大晶圓代工廠聯電的新一輪漲價將自2022年元月起生效。漲價，意味著明年代工產能仍然吃緊，也意味著明年晶圓代工市場依然被看好。近日，集邦咨詢發布報告，第三季度全球晶圓代工產值達到
2021-12-27 15:53:12511 芯片短缺的局勢下，8英寸晶圓代工廠向12英寸晶圓代工廠轉移逐漸成了一種大趨勢，已經有部分產品開始從8英寸轉移向了12英寸，而對于沒有12英寸廠的世界先進來說，與聯電等廠商的競爭已經落入了下風。 世界先進積體電路股份有限公司
2022-04-22 16:56:173255 當MCU需求激增時，8英寸晶圓往往會生產更多的MCU，而不是價格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩定，因此晶圓代工廠商總是為PMIC和DDIC分配一定的產能。
2022-06-08 10:34:3810784 
晶圓生產成本投資額中，晶圓設備通常占比總晶圓項目投資額8成左右，以國內最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產設備購置及安裝費占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313319 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口，但已有IC設計人員私下透露：為應對市場需求轉弱，中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優惠價”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 TrendForce發布了2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單，三季度晶圓代工的競爭格局有何變化?
2023-01-06 11:17:064429 
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。晶圓的主要加工
2023-02-22 14:46:16
4 晶圓切割原理及目的：晶圓切割的目的主要是切割和分離晶圓上的每個芯片。首先在晶圓背面粘上一層膠帶，然后送入晶圓切割機進行切割。切割后，模具將有序排列并粘附在膠帶上。同時，框架的支撐可以防止因膠帶起皺而
2021-12-02 11:20:173039 
般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶圓表面造成
2022-10-08 16:02:4416401 
圓形的硅片切割成單獨的晶粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為芯片成品。一片晶圓可以產出多少芯片取決于晶圓的大小，晶粒的大小和良率三個因素。本期我們將從這三個
2023-05-30 17:15:039670 
晶圓代工是芯片制造極為重要的一環，有著高資本壁壘和技術壁壘，龐大的資金投入使得中小行業玩家望而卻步，越來越高的工藝和技術成為行業固有護城河。 行業呈現明顯的馬太效應，先進的代工廠不斷追尋更先進的芯片
2023-06-21 17:08:123162 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551410 國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購 今日國產晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創板，開啟申購。華虹半導體發行價格52.00元，發行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導體擬
2023-07-25 19:32:412257 據介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍保持較高水平，且部分產品已經轉投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098 韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設計廠商已經開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經收到降價通知。
2023-12-06 17:36:451232 近期市場傳出為緩解產能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調價格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 自去年下半年以來，全球晶圓代工業面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。
2024-01-05 17:03:501518 近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉向中國大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:073262
電子發燒友App
工商網監
評論