晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。

最早的晶圓是用切片系統進行切割（劃片）的，這種方法以往占據了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領域。鉆石鋸片（砂輪）切割方法是較為常見的晶圓切割方法。新型切割方式有采用激光進行無切割式加工的。

晶圓切割工藝流程主要包括：繃片、切割、UV照射。

晶圓切割將一個晶圓上單獨的die通過高速旋轉的金剛石刀片切割開來，形成獨立的單顆的晶片，為后續工序做準備。晶圓切割需要用到特定的切割機刀片。

繃片是一個切割前的晶圓固定工序，在晶圓的背面貼上一層藍膜，并固定在一個金屬框架上，以利于后面切割。

切割過程中需要用去離子水（DI純水）沖去切割產生的硅渣和釋放靜電，去離子水由專業制備的小型設備「純水機」制備。

UV照射是用紫外線照射切割完的藍膜，降低藍膜的粘性，方便后續挑粒。

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