半導體業者表示，由于技術發展跟不上腳步，難以抓緊市場商機，***IC設計產值開始走向負成長趨勢恐難避免，除非聯發科持續購并國外芯片大廠，否則未來營運包括成長率、毛利率、市占率、營益率及投資報酬率等紛將全面走跌，更遑論其他IC設計業者，營運走滑情況可能更明顯。

過去美國硅谷及***竹科考量投資IC設計公司，最簡單的方法就是看這家公司是否有能力在臺積電投片，因為臺積電的晶圓代工價格較高，若IC設計公司能負擔得起，應是芯片本身效能與成本具備超越其他同業的競爭力。

此外，臺積電業務單位向來對于客戶相當嚴選，能夠在臺積電投片的IC設計公司，必須后續在芯片市場表現及營運成長前景，獲得臺積電一定程度的肯定，因此，過去投資國內、外IC設計公司的重要依據，就是能否有能力在臺積電投片生產。

半導體業者表示，以這樣的條件來看，目前恐怕有超過80%的臺系IC設計公司，已難具備投資的吸引力，現階段除了聯發科及少數一直跟著臺積電制程技術的臺系類比IC供應商，仍堅守在臺積電投片，其他的臺系IC設計業者投片訂單多已流竄到聯電、大陸、甚至韓系晶圓代工廠。

由于以終端成熟產品市場為主力的臺系IC設計公司，已無力承擔臺積電晶圓代工成本結構，被迫四處尋求更便宜的晶圓代工來源，以應付客戶每年、每季要求芯片降價壓力，這種現象自從進入12吋晶圓世代就非常明顯，甚至在進入28納米制程技術之后，只剩下聯發科在臺積電投片。

半導體業者表示，國際芯片大廠及大陸IC設計業者持續搶進臺積電10/16納米最先進制程技術，甚至摩拳擦掌投入7納米世代，相較之下，***IC設計產業在先進制程落后情況恐愈益嚴重，讓不少半導體業者感到憂心，未來在新世代制程技術的競賽上，***IC設計業者勢必將居于下風，恐影響產業整體競爭力。

值得注意的是，全球5G、物聯網、工業4.0、車聯網、VR/AR及人工智能等全新應用風潮急速竄起，可能引爆相當可觀的市場商機，現階段臺系IC設計公司在資金、人力及市場投資持續慢半拍的情況，雖然可以降低芯片投資的風險，但這亦已預告未來幾年***IC設計產業恐難有大突破，產值成長空間非常有限，屆時將面臨與大陸差距持續拉大的窘境。

近年來業績成長較佳的臺系IC設計公司除了聯發科之外，多是偏重供應端客戶進行變革的PC相關芯片及類比IC解決方案，由于臺系IC設計公司多仍在成熟產品市場打轉，與新世代技術及應用發展漸行漸遠，業者紛采取保守的偏安策略，恐影響未來10年***IC設計產業發展。