走出第1季的谷底，2012年第2季***整體半導體產業產值4，193億元，較前一季成長16.4％，其中又以半導體制造成長幅度最高。工研院IEK分析，整體而言，2012全年***IC產業將呈現第1季觸底，第2、3季中度成長，第四季成長動能趨緩的走勢，估計今年產值為1兆6，700億元，較2011年成長6.9％。

　　半導體各次產業中，國內IC設計業搶食到更多低價智能手持裝置的市場商機，及中國大陸功能手機、數碼電視等芯片出貨量的成長，帶動相關業者營收表現，第2季產值為1，010億元，較第1季成長12.8％。

　　***整體IC制造產值則較上一季大幅成長20.6％，達2，181億元，其中晶圓代工產業較上一季成長21.2％，主要受惠于高階制程產能吃緊，維持較佳的售價，以及智能型手機等通訊應用領域市場的訂單持續挹注。存儲器制造產值則較上一季成長18.5％，主要是DRAM公司第2季出貨量穩定增加，全球DRAM產品平均銷售價格維持相對穩定。

　　IC封測業部分，日系IDM廠委外訂單收割，包括力成、菱生、精材、誠遠、勝開、久元、麥瑟、典范等業者，營收皆有超過2成的成長表現。而一線大廠日月光主要受惠于IDM廠封測委外代工訂單陸續回流，包括STM、TI、Freescale等。第2季***封裝產值693億元，較上一季成長11.8％，測試業產值為309億元，較上一季成長11.6％。

　　展望第3季，IEK分析，市場對下半年景氣看法較趨向保守，主要是歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振，可能讓第3季半導體市場旺季不旺。不過，第3季***半導體產業持續成長，預估產值達4，494億元，仍較第2季成長7.2％。