Intel花費數十億美元建立能將研發成果產品化的晶圓工廠，Intel這種“搶飯碗”的戰略意欲何在？有多大的可行性？會遇到什么樣的困難？

　　人們總是樂于爭論全球半導體工業誰是老大這一話題，但Intel作為處理器和晶體管技術的領軍企業是大部分人都認可的。Intel的行業地位讓它在過去幾十年日子過得很滋潤，在PC和服務器處理器的壟斷地位，尤其是服務器芯片97%的市場份額，讓Intel有足夠的資金砸向研發。

　　但除了晶體管和處理器研發之外，Intel還要花費數十億美元建立能將研發成果產品化的晶圓工廠。晶圓代工本來就是一個靠規模化生產才能賺錢的買賣，Intel基于現有的產能選擇為其他廠商做代工來擴大生產規模完全符合邏輯。畢竟，Intel面臨來自臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、格羅方德(GlobalFoundries)的競爭壓力。

　　但Intel這種“搶飯碗”的戰略意欲何在？有多大的可行性？會遇到什么樣的困難？

　　Intel晶圓代工廠

　　對于Intel發力晶圓代工，臺積電董事長張忠謀曾指出：“Intel并不是專業晶圓代工廠，只是把腳伸到池里試水溫，相信其會發現水是很冰冷的。”

　　張忠謀甚至引用了斯大林格勒戰役，他表示，戰役對蘇聯來說是生死問題，但對德國則不是，因此，德國 30 萬大軍被全殲。而晶圓代工就是臺積電的斯大林格勒。臺積電從來不低估競爭者，不過，面對競爭，意志是很重要的問題，晶圓代工對臺積電是職業，是生死問題，臺積電有決心防御。

　　2010年以前，Intel的晶圓工廠原本只負責生產自家設計的芯片，在收購Altera后，Intel開始擴大產能，并更加重視代工業務，希望能夠與三星和臺積電的10納米制程工藝抗衡，逐步跟上曾一度落后的移動設備處理器大潮。Intel于今年8月宣布將代工基于ARM架構的芯片，無疑為自己在晶圓代工市場搶占一席之地開了個好頭。

　　目前，Intel已經宣布將為Achronix、LG、Netronome、Spreadtrum等公司代工，覆蓋22納米到10納米的制程工藝，產品將包括網絡加速器、FPGA、移動SoC等。

　　顯而易見，Intel正在將主要業務從傳統的PC和服務器處理器，轉向數據中心、物聯網等新領域。當然，每次重大的轉型都會伴隨著陣痛，過去幾年里，Intel經歷了退出移動處理器市場、收購McAfee、大規模裁員、收購Altera等重大事件。

　　不管結果如何，這家傳統芯片巨頭是鐵了心要殺入人工智能(AI)、物聯網(IoT)、虛擬現實(VR)等目前最火爆的市場了。

　　Intel的AI時代新戰略

　　Intel從2015年三季度到2016年三季度的收入構成，可以看出Intel正在轉向云業務、高性能計算，以及深度學習。在IoT領域，則專注于工業物聯網、虛擬現實、自動化、無人機，以及可穿戴設備。

　　這次的轉型的戰略也不同于往常：與其從無到有去研發一項技術，Intel更傾向于與其他科技公司展開合作，比如Google、寶馬、Mobileye(曾為特斯拉提供Autopilot自動駕駛技術)等。Intel也在通過一系列收購和內部管理調整，來使自己成為未來多元化的芯片供應商。
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　　特朗普為Intel帶來了新希望？
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　　在移動處理器制造方面，Intel落后于三星和臺積電是顯而易見的，但現在美國政府換屆很可能會給Intel帶來了一個千載難逢的新機遇。

　　美國當選總統唐納德·特朗普(Donald Trump)在競選時就明確表示，會竭盡所能將制造業遷回美國國內，增加美國當地的就業機會。隨著特朗普的最終當選，當初被科技巨頭們所不齒的這位地產大亨貌似要動真格的了!

　　美國時間12月14日，特朗普召集11家科技巨頭的掌門人開吹風會，表明接下來的政策將不同于往屆政府：你們搬回美國來，錢的事兒好說，有什么搞不定的直接給我打電話。言下之意非常明顯，不回來的自己看著辦。

　　據美國非營利機構“公民稅收爭議組織”(Citizens for Tax Justice)

　　統計，美國跨國企業海外避稅資產高達2.4萬億美元，被特朗普叫去開會的11家科技企業占到了其中的四分之一，約5600億美元。

　　根據美國相關法律，這類海外資產需要繳納高達35%的所得稅。但科技企業在避稅方面顯得技高一籌，因為它們的價值更多是建立在非物質化的知識產權上，而非固定的工廠、土地等。所以，只要不違法，它們寧愿冒著被罵被調查的風險，也不愿意把資產轉移回美國本土，除非有重大的稅收減免。

　　然后，作為補償，特朗普真的有可能為這些科技巨頭送上了一份大禮：他曾提議，將美國企業回流本土的海外資金稅率降低到10%。打開計算器，如果這一政策落實，稅率將從35%一下子驟降到10%，這將為“特朗普科技峰會”那一屋子人節省約1400億美元!

　　以Intel為例，該公司在上述那一屋子人里面的海外資產名列第七，約269億美元。這就意味著，如果美國科技公司要將生產制造搬回本土，Intel將節省近70億美元。而且，隨著軟銀、富士康美國投資計劃的公布，怕是連蘋果公司也要考慮是否要跟著富士康回美國了。

　　反觀像Nvidia、高通等自己沒有晶圓工廠、全部依靠***和韓國的制造商們生產產品的公司恐怕要面臨大麻煩。如果需要繳納的附加稅超過美國本土的生產成本，這些公司必然會考慮尋找美國國內的代工商。

　　何況，Intel的芯片工藝本來就是世界一流，這些被“逼”回美國本土的訂單無疑將成為Intel的囊中之物，Intel也將得益于此進一步強化自己的晶圓代工能力。

　　Intel為芯片代工業務做了哪些準備？

　　Intel在采用14納米制程工藝后成本效益開始增加，讓Intel更加堅定了快速轉向10納米工藝的決心，并將于2017年底推出全新架構的的Cannon Lake處理器。

　　然而，Intel姍姍來遲的10納米工藝卻被競爭對手三星和臺積電搶了先：三星10納米工藝的處理器已經開始量產，高通最新的驍龍830就是有三星負責生產；臺積電的10納米生產線目前也基本布局完畢，將于明年上半年投產。

　　目前，Intel的晶圓工廠已經與ARM達成了合作，為聯想(Lenovo)提供移動芯片產品，這也是Intel代工業務的第一個大單。
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　　Intel也在重新審視公司的技術路線，將把以前的每兩年提升一次制程工藝、推出兩款處理器的周期，延長到每三年提升一次、推出三款處理器。這個技術路線圖已經從14納米工藝的第三款處理器Kaby Lake開始執行。
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　　但有意思的是，傳言Intel可能在2018年初，繼2017年底推出基于10納米工藝的第一款處理器后，再推出一款14納米工藝的處理器Coffe Lake，這將是歷史上首次市場上同時出現兩款不同制程工藝的Intel產品。
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　　此外，Intel在出售McAfee多數股權后，有望在明年將運營成本減少10-15億美元，這筆釋放出的費用也極有可能投入到晶圓代工業務方面。
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