日前，國內代工廠華虹宏力宣布，其無錫12寸晶圓廠正式開工。對這個專注于8英寸晶圓代工的廠商來說，這次開工是一大突破。對于中國半導體產業，尤其是功率半導體而言，這也是一次重大的里程碑。

作為國內最大，全球第二大的八英寸晶圓代工廠，華虹宏力在eNVM、混合信號RF、分立功率器件、汽車IC、PMIC解決方案和能源技術等方面產品的代工有領先的優勢。針對這些領域，華虹宏力也推出了不少的產品覆蓋。

華虹宏力的2017年年報顯示，公司過去一年的總營收達到8.081億美元，較前年增長了12%，毛利率也較前一財年有所增長，達到了33.1%。

按照華虹半導體總裁兼執行董事王煜先生介紹，強勁的業績表現得益于公司在銀行卡、身份證、超級結、IGBT和電源管理等產品線的優越表現。這與包括物聯網在內的眾多新興的終端需求密不可分。但按照他所說，由于客戶需求的增長，目前公司在上海運營的三個廠已經不能滿足正在暴增的市場，甚至一些產品要求他們對產線做一些升級。為此華虹宏力推動了12寸產線的建設。

在2017年八月初，華虹宏力與無錫市政府及國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）簽訂了一份投資協議，三方將在無錫投資建設一座12英寸晶圓廠，項目總投資新的代工廠產能規劃為每月4萬片，主要為65-90納米產品做代工，這也將是華虹宏力的產品線的重要補充。

華虹目前在上海運營了三座200mm晶圓廠，月產能總計約160,000片，其200mm晶圓制造能力在中國名列前茅。據華虹方面介紹，公司目前已形成廣泛、深入的制造工藝平臺，涵蓋1.0微米至90納米的工藝技術節點，且戰略性地專注于0.13微米、0.11微米及90納米的先進技術節點。

王煜方面也表示，12寸廠的建設，不但可以獲得所需的產能，又能將工藝技術提升到65nm。他們在90nm的的量產，會為之后在12寸晶圓上65nm的引入奠定基礎。在王煜看來，嵌入式非易失性存儲、射頻、電源管理芯片及相關IP，將會是首批轉移到12寸晶圓上的產品線。

華虹半導體在昨日的動工儀式上表示，華虹無錫集成電路研發和制造基地占地約700畝，總投資100億元，一期投資也高達25億美元。據透露，該廠房將在2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線并逐步實現量產。屆時將會為國內的特殊工藝代工業務掀開一個新篇章。

公司在今年年初發布的公告則表示，12寸廠的產能到2019年年底會達到10000片， 40000片/月的最大產能要到2022年底才實現。4萬片12寸晶圓的產能折算成8英寸晶圓產能是9萬片(折算比率是2.25，折算的目的是方便比較)，也就是說新廠建成后華虹半導體的總產能可以提升到每月25.6萬片，提升幅度是54.2%，比之前9.6%的產能增速更快。

華虹宏力12寸廠的投資預估

這次也是華虹2廠自2007年量產以來，華虹新建的第一個工廠，這將會是他們卡位未來的一個重要棋子。其中大基金斥資4億美元占股18.94%，則是華虹宏力發展的一個重要信號：獲得了國家的背書，意味著未來在產品推進和合作商會獲得更多的機會。

在華虹宏力看來，未來云計算、物聯網、大數據、智慧城市和5G的快速應用，將會推動12英寸晶圓的需求，再加上中國政府對集成電路發展的支持。依賴于固有優勢的華虹宏力勢必能在這波大潮中抓住先機，成為市場的弄潮兒。