外媒專文報導，執行長Pat Gelsinger 宣布英特爾(Intel) 開放代工服務(Intel Foundry Services，IFS) 后，大家都在問究竟是誰愿意花錢讓這家半導體大廠代工芯片，且英特爾制造聲譽好壞參半，目前制程不僅落后臺積電和三星，更落后英特爾自己的藍圖。

這問題日前COMPUTEX Taipei 2023，GPU 大廠輝達(NVIDIA) 執行長黃仁勛有答案。他說將把英特爾代工納入考量。英特爾推出IFS 后，這兩年的確有收到一些訂單，如行動處理器大廠聯發科2022 年宣布，將采英特爾22 納米制程生產部分芯片。但這不同于輝達采臺積電N4 制程生產芯片，因英特爾六年前推出22 納米成熟制程，不會威脅到臺積電，反而英特爾7 納米（現稱Intel 4）是否能與臺積電競爭才是關鍵。雖然黃仁勛說法聽起來頗為支持英特爾IFS，但以半導體產業的務實性來說，只是多元化考量之一。

為何輝達不支持英特爾IFS？因輝達芯片雖由臺積電制造，也與三星合作過，都讓輝達產品具競爭優勢，輝達讓任何廠商都能代工生產芯片，代工商爭取訂單時輝達就有更大議價空間。如果英特爾希望追上臺積電和三星，那現在可有更多工作要做。

英特爾產能建置必須追上

晶圓代工首先產能得足夠，晶圓代工業務并非一蹴可及，先進制程晶圓廠需耗資100 億至150 億美元，且要數年才能完工啟用。英特爾現有工廠大小已能滿足需求，但要發展IFS，就需增加工廠。

目前英特爾這方面取得不錯進展，美國亞利桑那州兩座工廠及俄亥俄州大型工廠都已動工，除非遇到延誤，所有工廠預定2025 年底完工。但因投資蓋晶圓廠，英特爾需嚴格控管成本，尤其目前財務狀況不佳，除了減少數十億美元年度支出，還說服私募股權公司Brookfield Asset Management 投資亞利桑那廠150 億美元，這金額等于晶圓廠建設成本一半。

當然得說英特爾運氣不錯，2022 年夏天，經過數月爭論和Pat Gelsinger 大聲疾呼，美國芯片和科學法案終于簽署成法律，為美國半導體投資爭取到約530 億美元資金。預估英特爾可從政府獲高達75 億美元補助，加上2023 年初歐洲芯片法案也簽署，又增加430 億美元補助，英特爾也會申請。實際能獲多少資金還有待觀察。另英特爾準備在德國馬格德堡興建晶圓廠，與德國政府談判中，但似乎遇到困難。

英特爾仍需具競爭力，商業化先進制程

即便英特爾加蓋晶圓廠增產有進展，若無具競爭力的產品，有再多晶圓廠也沒有用。說到具競爭力的產品，當然就是可立刻銷售的先進制程。英特爾能量產先進制程芯片，爭取訂單，對IFS 業務才有意義。

盡管英特爾將10 / 7 納米制程推向市場面臨挑戰，但先進制程維持有理由的樂觀。英特爾已承諾推出幾個先進制程，將與新晶圓廠一起現身，如2024 年Intel 20A 及Intel 18A，雖然放棄以「納米」命名，改用「埃米」稱呼，但很明顯兩個制程都是針對臺積電與三星的2 納米制程。

英特爾能短時間由7 納米發展到2 納米，或說20A 制程節點，中間經過幾個先進制程，看起來速度非常快，也可能是因英特爾與IBM 模糊的伙伴關系，自己不完全負責制程開發。2021 年IBM 展示紐約州奧爾巴尼實驗室研發的2 納米制程，采GAA 電晶體結構，兩個月后英特爾發表幾乎相同的制程，承認使用與IBM 相同的GAA 電晶體結構生產Intel 20A 產品，當時市場就不相信這是巧合。

之后格羅方德(GlobalFoundrie) 也指控英特爾和日本晶圓代工廠Rapidus 采IBM 未授權2 納米制程，更讓人懷疑英特爾與IBM 私下合作，無論如何，看起來英特爾僅花一年多就擁有具競爭力的先進制程，不僅可生產自家芯片，還能為其他廠商代工，令人期待IFS 業務就要起飛。

最后，英特爾不要忘記成本問題

報導強調、雖然英特爾有產能，但還是得回到成本競爭，除非英特爾制程比臺積電及三星優秀許多，否則沒人愿意支付更多費用給英特爾代工。雖然答案還未知，無論好壞，從英特爾芯片產品還是可看出端倪。

若英特爾芯片產品很不錯，足以讓IC 設計廠商相信成本高但成果值得，若英特爾芯片產品沒有競爭力，IFS 業務就有麻煩了。且英特爾代工芯片可能因制造地點不同變貴，如臺積電創辦人張忠謀所說，俄勒岡州廠制造芯片成本比臺灣廠要高約50%。

即使英特爾晶圓廠成本沒有競爭力，也可能有客戶愿意為美國公司的美國制造芯片買單，那就是美國政府。畢竟英特爾和美國政府關系密切，且多年來獲得多張研究性合約，如開發國防部研究計劃局各種新興技術，還有美國能源部延期許久的Aurora 超級電腦芯片。英特爾可能會靠政商關系努力發展IFS 業務，成功與否時間會就待時間證明。