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電子芯聞早報:驚傳聯電廈門建12寸廠欠款 全玻璃iPhone更近了 - 全文

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2016-02-01 10:34:05731

電子早報:三星將推虛擬現實相機Gear 360

大陸紫光集團已確定在大陸華南地區籌建12DRAM,并循當年臺塑集團與美光合資華亞科的商業模式,由紫光出資建廠,再邀請美光等國際大廠入股,解決技術授權問題。欲知更多科技資訊,請關注每天的電子早報
2016-02-02 10:46:58969

電子早報:特斯拉月底推MODEL 3

發科發布高端芯片曦力X20、全球專利申請:華為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測試無人駕駛汽車,并希望在2018年前推出一款可商用的車型,更多新聞,盡在每天的電子早報
2016-03-17 10:14:59807

電子早報:鴻海砍價購夏普,美暫停制裁中興

由于擔心其潛在債務和未來收益,鴻海精密工業股份有限公司尋求降低收購夏普公司的價碼。欲知更多新聞,請關注每天的電子早報
2016-03-21 10:28:241102

電子早報:大疆進軍農業,iPhone SE終發布

在一小時的時間內,蘋果推出了包括4英iPhone SE、9.7英版iPad Pro款兩款重頭產品,同時宣布iOS 9.3進行多項功能的升級。欲知更多資訊,請關注每天的電子早報
2016-03-22 09:29:561285

電子早報:夏普富士康收購協議或達成

有消息稱,夏普計劃在本月底前召開董事會議,對新的救助方案做出決定。欲知更多資訊,請關注每天的電子早報
2016-03-23 09:18:20811

電子早報:臺積10nm年底量產,十萬部錘子T3返

今日早報,臺積10nm年底量產 客戶鎖定蘋果高通海思發科;Q4亞洲市場需求或轉弱 半導體商可能因庫存過多遭打擊;三星擬自主研發GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術授權;蘋果大幅增加
2016-09-12 10:07:211606

電子早報:GlobalFoundries 2018年試產7nm,樂Pro3現身

今日電子早報:GlobalFoundries 2018年試產7nm工藝;發科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場;高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似;國內入圍iPhone
2016-09-18 09:43:4521595

電子早報Intel籌備收購SMI 國行三星Note7爆炸

今日電子早報Intel籌備收購虛擬中央處理器公司SMI;無線充電技術可望在手機和電動車領域開花結果;無人機需求強勁,市場規模上看820億美元;蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣,臺積
2016-09-19 09:49:011715

早報:ARM被收購后發布首款處理器 小米5s下周發布

今日早報:ARM被軟銀收購后發布首款產品;三星猛追英特爾,半導體市占差距縮小;LG Display 師法三星,LCD舊廠擬變身OLED發科3G芯片缺貨嚴重,客戶轉單展訊;魅族推魅族mix輕
2016-09-20 09:59:392541

電子早報發科左抱三星右搶蘋果 樂Pro3國內首發驍龍821

今日電子早報:蔡明介透露:發科左抱三星,右搶蘋單;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,無機半導體材料具有DNA的雙螺旋結構;NAND Flash供給緊張程度增加;中國將在2017年
2016-09-21 09:54:093323

電子早報:三星焦頭爛額仍砸錢買EUV 樂Pro3跑分被小米5s超越

今日早報:三星焦頭爛額仍砸錢買EUV追趕臺積;和輝光電宣布六代AMOLEDiPhone 7風潮可望拉抬半導體封測業績表現;Apple Watch占33.5%份額繼續領先;小米VR眼鏡
2016-09-22 09:41:342501

電子早報:京東方集結百人傳感器團隊 小米要收購錘子

今日早報:京東方集結百人傳感器設計研發團隊,“”領域重要布局;半導體產能供應缺口從晶圓代工吹向封測;亞太區車用芯片需求可望超越歐洲;2020年OLED市場或達到331億美元;指紋識別落伍了
2016-09-23 10:02:562602

電子早報發科發布全球首款10nm移動處理器 小米5s提前曝光

今日早報發科發布全球首款10nm移動處理器——Helio X30;臺積7nm工藝最快明年4月試產;中國半導體四大產業聚落成形;聯想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現實產業正面臨人才荒;小米5s發布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601

電子早報高通將300億美元收購NXP iPhone8將有大變化

今日早報,半導體行業重磅消息:高通或300億美元收購NXP;北京亦莊打打造千億級智能傳感器產業園;迎接物聯網時代的四大策略建言;臺積晶圓代工明后年獨霸 10、7 納米;Alphabet智能
2016-09-30 09:38:271030

電子早報:中國際新12吋生產線開工 華為Mate9爆雙版本

今日早報:美國半導體制造業就業人數創歷史最低記錄;半導體沖刺10nm 明年資本支出看增;中國際上海新12吋生產線開工;三星7代LCD線將改生產OLED;Apple Watch 是市場上最準
2016-10-14 09:44:071671

電子早報:傳感器廠商InvenSense或出售 iPhone8曝光匯總

今日早報:蘋果傳感器供應商InvenSense或出售;英特爾為物聯網應用量身打造凌動處理器;國產傳感器以中低端為主,技術相對落后;虛擬現實技術將成下一個千億美金的智能產業;iPhone8曝光消息匯總;華為Mate9真機曝光:依然采用背部指紋識別。
2016-10-31 09:50:161670

電子早報:格羅方德否認重慶暫緩 魅藍5雙十一首發

今日電子早報三星 DRAM 明年邁15納米,鞏固龍頭地位;三星和LG為爭搶iPhone OLED訂單展開生死對決;格羅方德否認暫緩重慶晶圓廠計劃;上海工研院汽車雷達芯片趕超歐美產品;石墨烯
2016-11-01 09:35:521706

電子早報:高通首個半導體制造測試落戶 小米note2非曲面版曝光

今日早報:高通首個半導體制造測試工廠落戶上海;臺積獨家代工蘋果A10芯片,營收將再創紀錄;2017 年全球大尺寸面板出貨面積年成長3.8%;半導體制造設備虧損,Nikon裁員1000人;功耗
2016-11-09 09:53:101571

電子早報高通、MTK暫停向樂視手機提供芯片 小米6首度曝光

今日早報高通和MTK暫停向樂視手機提供新品芯片2017年第一季DRAM合約均價預估季漲15%;大陸存儲器3倍薪水挖角臺灣;智能手表傳感器技術升級 可識別24種手勢操作;諾基亞發布兩年計劃 明年擴張VR版圖;魅族X新手機曝光 與魅藍E相似;小米6首度曝光 或搭載Helio X30處理器。
2016-11-23 09:46:221627

電子早報:臺積5nm制程2020年迎戰三星 小米5c手機搭載自主處理器

今日電子早報:臺積5nm制程2020年量產迎戰三星;2019年電源管理IC市場規模將達460億美元;第三季全球DRAM總營收成長15.8%;特斯拉或在研發AR汽車 招攬HoloLens牛人
2016-11-25 09:43:041397

電子早報:樂視手機欠款問題正盡力解決 魅族新機搭載Helio P20

今日早報:臺灣晶圓代工第四季淡季不淡;索尼廣州相機模組罷工落幕;賈躍亭稱手機欠供應商貨款問題正盡力解決;柔性屏將是可穿戴設備的新方向;AMD的高端顯卡Radeon RX490或支持VR;iPhone8或回歸iPhone4造型;魅族新機曝光 搭載Helio P20跑分不輸驍龍625。
2016-11-28 09:47:471583

電子早報AMD與Intel敲定GPU專利授權 蘋果明年推4款iPhone

早報時間:高通提供全球首款10納米服務器處理器商用樣片;AMD與Intel敲定GPU專利授權合約;5大IC供應商拿下全球半導體產業41%份額;智能手表/手環滲透率持續提高 實用性有待加強 ;VR軟件的銷售額2020年將增長至140億美元;蘋果明年將發四款iPhone 配色將增加紅色。
2016-12-08 09:28:361385

電子早報大基金有意收購Siltronic 小米5c短暫現身

早報時間:高通攜手三星、ARM試圖打破英特爾服務器市場壟斷局面;大基金有意收購硅晶圓廠商Siltronic;成都與紫光共建IC國際城;微軟17年推虛擬現實頭戴:比PS VR便宜100美元;未來
2016-12-13 09:39:381560

擬11億元收購茂德竹科12擴大產能

擬11億元收購茂德竹科12擴大產能 據臺灣媒體報道,隨著英偉達(Nvidia)等重量級客戶大單的涌入,臺灣雙管齊下大擴產,不只南科12B將裝機,近期更與
2010-01-11 10:35:391040

電子早報:微軟新專利發力智能珠寶?

近日,微軟在可穿戴設備上的一項專利遭到曝光,從專利上來看,微軟的這個產品將不同于以往的手環設備,而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用,而操控的方式則是使用手勢識別的功能。欲知更多科技資訊請關注每天的電子早報
2015-12-07 11:24:51574

、臺積在大陸豎起先進制程高墻

臺灣12火速卡位大陸先進制程的空缺,近期傳出廈門12吋晶圓廠()一箭雙雕,先后拿下展訊、發科40納米制程大訂單,且近期28納米移轉到廈門12后,此兩大IC設計大客戶也會陸續轉進28納米生產,與臺積聯手在大陸筑起先進制程高墻,防堵中國際、華力微電子的28納米崛起!
2017-04-19 10:23:351387

國內晶圓制造再獲突破!順利導入28納米制程

據報道,近日集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“”)順利導入28納米制程并量產。是由廈門市政府、以及福建省電子信息集團三方合資新建的12晶圓代工廠,其28納米制程技術就來源于
2017-05-23 11:50:432226

將購買與富士通合資的12晶圓廠的全部股權

與富士通半導體有限公司近日共同宣布,將購買與富士通半導體所合資的12晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權,交易金額不超過576.3億日元。為進一步建立多元化量產12之生產基地。
2018-07-03 15:26:003679

將取得全部股份,計劃三年分期交付共48億元完成收購

的獨資子公司。 廈門政府及福建省電子信息(集團)有限責任公司合作建設的12晶圓代工廠,該項目于2014年發起,2015年開建,2016年實現量產,能夠代工28nm~90nm的12晶圓,在三方協商該項目時,就表示將在7年后買
2022-04-28 10:35:345975

斥資48.58億元收購廈門所有股權

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)發布公告稱,將斥資人民幣48.58億元,包括41.16億元間接向廈門金圓產業發展公司取得其所有聯合半導體(廈門)有限公司(以下簡稱:)持股,以及向福建電子信息集團支付7.42億元購買的股份,本次交易將在未來三年內以60%、20%和20%的比例完成。
2022-04-29 08:22:442356

48.58億完成廈門回購,納為獨資子公司

的部分股份。的子公司和艦以7.42億元人民幣(約740億韓元)的價格收購了福建省電子信息產業創業投資合作企業的部分股份。與和艦合共支付48.58億元完成了回購計劃。
2023-07-11 09:33:392441

電新加坡Fab 12i P3移機典禮舉辦

在新加坡Fab 12i舉行了盛大的第三期擴建新廠移機典禮,標志著首批機臺設備正式進駐。此次12產能擴充主要聚焦在南科Fab 12A的P6及新加坡Fab 12i的P3
2024-05-23 09:54:591113

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