今日芯聞早報，半導體行業傳重磅消息：傳高通將300億美元收購NXP；北京亦莊打打造千億級智能傳感器產業園；迎接物聯網時代的四大策略建言；臺積電晶圓代工明后年獨霸 10、7 納米；Alphabet智能手表曝光：傳感器多于Apple Watch；工信部牽頭 HTC、歌爾聲學等共同發起虛擬現實產業聯盟；魅族PRO 6 Plus曝光；iPhone8 雙面玻璃+金屬中框。

　　早報時間

　　| 半導體

　　1、傳高通將300億美元收購NXP

　　當地時間本周四稍早，《華爾街日報》報道稱，消息人士透露，高通正與恩智浦協商收購事宜，可能未來兩到三個月達成協議，洽購也可能無果而終，高通還在探索其他可選的交易。

　　若高通成功達成收購恩智浦的逾300億美元交易，將誕生半導體行業最大的并購案。截至本周四午時恩智浦市值約280億美元，洽購消息傳出后股價大漲，市值突破300億美元。

　　高通洽購消息傳出后，恩智浦股價本周四午盤一度漲破每股98美元，較開盤價每股82.11美元漲逾19%，目前漲幅收至16%以下。高通股價當天也一度漲約7%，現漲逾5%。

　　恩智浦公司發言人此后表示，公司對傳言和猜測不予置評。若消息屬實，這將是科技業近來并購高潮的最新實例。

　　2、北京亦莊打打造千億級智能傳感器產業園

　　據悉，集成電路產業目前已成為我國戰略性產業和支撐中國制造2025的核心產業。北京微電子國際研討會是第三次在亦莊舉辦，本次高峰論壇重點針對新形勢下人 工智能、大數據、物聯網、智能汽車與新能源汽車電子等應用需求，圍繞中國集成電路和微電子產業發展與資本運作、創新創業環境營造、產業高端要素整合、新能 源汽車電子關鍵技術創新等話題，邀請國內外重要嘉賓對我國及北京市集成電路與新能源汽車電子產業發展策略建言獻策。

　　打造千億級智能傳感器產業園

　　北京經濟技術開發區相關負責人透露，北京亦莊正籌劃建設智能傳感器產業園，園區將以發展千億級智能傳感器產業為總體目標，以MEMS領域為切入點，建設 MEMS公共技術服務平臺，主要包括MEMS設計服務平臺、MEMS中試平臺、MEMS測試服務平臺、MEMS競品分析與產品大數據庫平臺，形成一批規模 化產品制造專用工藝，設立智能傳感器風險投資基金，投資集聚和升級轉型一批傳感器設計、應用和支撐企業，將亦莊打造成一個規模強大、體系健全的智能傳感器 生態系統，成為全球智能傳感器發展中心。

　　多措并舉加速發力集成電路產業

　　記者了解，作為國內重要的集成電路產業基 地，北京亦莊已形成集制造、封測、裝備、零部件及材料、設計企業在內的完備產業鏈，集成電路產業規模已經占到北京全市的1/2，率先在國內建成首條12英 寸集成電路生產線，目前該生產線已成為國內唯一一條實現持續盈利的12英寸集成電路生產線。

　　此外，開發區內的企業在關鍵裝備及材料、 先進工藝的開發及產業化等方面取得一批代表國家最高水平的成果：中芯國際承接美國高通公司28納米工藝4G基帶芯片生產代工，使我國集成電路制造水平與國 際先進水平的差距縮短至1.5年;北方微電子公司成功開發了以刻蝕設備（ETCH）、化學氣相沉積設備（CVD）、物理氣相沉積設備（PVD）三大類半導 體裝備產品為基礎的20余類產品，成功替代國外廠商同類產品，部分產品正式進入海外主流芯片企業生產線。威訊半導體占據了全球移動通信射頻和基帶芯片產品 封裝近50%份額……這些成果為我國集成電路產業實現自主發展奠定了堅實基礎，也確立了北京在全國集成電路產業布局中的領先地位。

　　??同 時，開發區積極創建全球化布局，組織資金開展海外項目并購，實現集成電路、高端裝備產業先進項目和技術引進。2015年并購投入24億元，涉及并購資產價 值達540億元，成功并購一些海外集成電路產業鏈關鍵環節企業，填補了國內相關產業空白。記者了解，預計到2020年北京亦莊集成電路產業銷售收入規模將 達到1000億元，將對對移動通信芯片、存儲器芯片、IGBT/電力電子工控/驅動芯片、MEMS傳感器芯片四大類主要產品進行重點突破。

　　3、迎接物聯網時代的四大策略建言

　　Gartner研究副總裁Dean Freeman指出，現階段物聯網市場出貨量均不大；于該市場內，約有兩百多種不同物聯網的物件，其中，有七成物聯網商品年出貨量小于一億臺。另一方面， 于數位機上盒、影音游戲機與車用市場等相對成熟穩固領域，半導體廠商若非早先插旗布局，搶占一席之地，后進者皆很難打入市場。

　　有鑒于 此，Freeman建議半導體廠商可從四個面下著手布局物聯網市場，首先，當務之急是先找出物聯網的利基市場，并于該市場中一展所長；其次，半導體廠商須 與專業服務廠商、業者建立合作關系，如政府部門、跨國企業、系統整合廠商或原始設備制造商（OEM）共同打造物聯網產品。同時，在通路配銷方面，須取得經 銷業者的信賴，藉此開拓出不同市場；第三，建議半導體廠商創造一個物聯網的開發社群，以創造自身商品于物聯網市場的討論聲量，開拓商品能見度；最后，半導 體廠商須思考更優惠定價結構，針對不同族群采取不同訂價策略，加速終端產品不斷地推陳出新。

　　Freeman進一步補充，面對高度分化且復 雜的物聯網市場，半導體業者面臨難以將商品出售到市面的挑戰。于物聯網市場中，產品銷售方式以非過往一對一銷售或通過配銷網路、經銷商銷售的于網路的單一 做法，而是需要積極地逐一攻破各自不同分散的區塊，因此需要與經銷夥伴建立良好互助的合作關系。

　　另一方面，Freeman談到，英特爾（Intel）與飛思卡爾（Freescale）兩家公司，即是透過開發社群增加產品能見度，贏得客戶對它們的商品支持；故想建議半導體廠商可積極參加開發者會議，與線上物聯網社群互動，進而累積自家產品在社群中的討論度。

　　透過上述的四大建議，將使半導體廠商獲得更多機會，將其產品推至終端用戶手中，助力半導體廠商在市場上有更好的發展。

　　4、臺積電晶圓代工明后年獨霸 10、7 納米

　　臺積電、英特爾（Intel Corp.）在晶圓代工領域正面對決，英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車芯片的ARM（ARM Holdings）敲定代工協議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落后臺積電一年之久，短期內難以對臺積電造成實質威脅。

　　barron`s.com 27 日報導，美系外資發布研究報告指出，臺積電在技術、處理 ARM 制程的能力、晶圓產能、成本結構、生產彈性、資產負債表和整體價值方面，都比英特爾來得強勢。雖然英特爾微處理器的科技、制程都較佳，但晶圓代工能力卻落后微處理器制造技術至少兩年，因此大概比臺積電晚了一年左右。也就是說，英特爾短期內難以對臺積電產生實質威脅。

　　相較之下，臺積電的 10 納米、7 納米制程技術雖落后英特爾，但臺積電比英特爾提前 1 至 2 年跨入 7 納米制程，可借此縮短兩家公司的差距。臺積電在獨家封裝技術“整合型扇出型封裝”（integrated fan-out，InFO）的協助下，有望在 2017 年、2018 年霸占 10 納米和 7 納米晶圓代工市場。

　　| 可穿戴

　　Alphabet智能手表曝光：傳感器多于Apple Watch

　　據外媒報道，Google母公司ALphabet旗下的Verily Life Sciences正在開發一款健康手表，并且已經制作了上百個工作原型。據麻省理工科技評論（MIT Tech Review）所述，該智能手表配備了一塊圓形電子墨水顯示屏（Pebble智能手表和亞馬遜Kindle電子閱讀器上也有使用），有助于這款穿戴設備實現更長的續航（無需每日頻繁充電）。

　　Alphabet旗下醫療機構Verily此前展示的智能隱形眼鏡（視頻截圖）

　　這款健康手表被描述為“一款心臟與活動監測器”，自帶用于檢測運動的加速度計和陀螺儀（Apple Watch和Fitbit健身手環上也都有）。

　　手表外圈的圓環可用于衡量一個人的心電圖，因為背部有一顆光學心率傳感器、以及其它或可用于檢測皮膚電反應的傳感器（用于檢測壓力水平）。

　　與Apple Watch和Fitbit不同的是，Verily這款手表并不是一款消費級設備，而是將之定位于醫學研究之用（大規模監測一群人的身體狀況）。

　　Verily暫未宣布該手表的定價和發布日期等更多細節。