早報時間：高通攜手三星、ARM試圖打破英特爾服務器市場壟斷局面；傳大基金有意收購硅晶圓廠商Siltronic；成都與紫光共建IC國際城；微軟17年推虛擬現實頭戴：比PS VR便宜100美元；未來可穿戴設備有望通過人體運動供電；搭載自處處理器的小米5c短暫現身京東；傳iPhone8將推出雙卡雙待版本 中國特供。

| 半導體

1、高通攜手三星、ARM試圖打破英特爾服務器市場壟斷局面

移動處理器龍頭高通、晶圓廠三星與半導體設計商ARM 三方結盟，試圖打破英特爾壟斷服務器處理器市場的局面。

高通上周首度發布 Centriq 2400 系列服務器處理器，據產業消息指出，Centriq 2400 采ARM架構，由三星旗下 LSI 晶圓廠以 10 納米制程打造，預計于明年第一季上市。

與 14 納米做比較，10 納米效能高出 27%，耗電量則是降低 40%。韓國經濟日報報導指出，三星 10 納米制程 10 月已成功量產，是全球目前唯一具備量產 10 納米能力的晶圓廠。

據市調機構 IDC 統計，去年全球服務器處理器市場規模達 551 億美元，較前年成長 8%，其中英特爾市占率來到 99.2%。14 納米 Xeon 服務器處理器貢獻英特爾營業利潤近五成，可見服務器市場油水之豐厚。

2、傳大基金有意收購硅晶圓廠商Siltronic

據***媒體報道，近期硅晶圓產業供需問題備受半導體業界矚目，隨著一波波12吋晶圓廠擴產潮，以及硅晶圓產業囊括逾9成市占率的前五大供應商陸續傳出整合聲浪，使得硅晶圓產業劇烈動蕩，尤其兩岸半導體業界紛啟動購并歐美硅晶圓廠，勢必讓2017年硅晶圓產業版圖出現大幅變化。

目前全球前兩大硅晶圓供應商均為日廠，分別是信越（Shin-Etsu）和Sumco，排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商SunEdison及韓商LG Siltron，然2016年臺系供應商環球晶圓（原本排名第六）購并SunEdison，加上近期硅晶圓產業持續傳出購并消息，2017年硅晶圓產業版圖恐再度洗牌。

繼環球晶圓購并美商SunEdison，大陸半導體基金亦傳出有意收購Siltronic，再度為硅晶圓產業投下震撼彈，然因德國及美國政府恐不會同意收購案，加上Siltronic可能會尋求更好的賣點，未來這幾件硅晶圓大廠收購案仍有變數。

長期以來全球硅晶圓產業幾乎由前兩大日廠所掌控，因為信越和Sumco全球市占率極高，加上在12吋晶圓先進制程長期投入研發，信越和Sumco幾乎掌握全球大部分的高品質和先進制程硅晶圓供應。

不過，大陸對于硅晶圓產業發展躍躍欲試，大陸扶植半導體產業供應鏈政策，已將硅晶圓領域規劃在內，大陸半導體產業投資基金的投資項目，除了芯片設計、晶圓制造、封測、設備及材料外，亦包含硅晶圓項目。

值得注意的是，中芯國際前創辦人張汝京協助上海市政府，成立硅晶圓廠上海新升半導體，專門生產12吋硅晶圓，這是大陸第一家12吋硅晶圓廠，引發半導體業界關注；至于大陸有意對德商Siltronic提出收購邀約案，更是大陸推動硅晶圓產業另一個發展層次。

若大陸成功收購國際硅晶圓廠Siltronic，將可讓大陸半導體產業擺脫對于國際硅晶圓廠的依賴，由于Siltronic全球客戶涵蓋臺積電、聯電、世界先進、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、東芝（Toshiba）、GlobalFoundries、SK海力士（SK Hynix）、力晶、德儀（TI）、恩智浦（NXP）、美光（Micron）、意法半導體（STM）等，一旦Siltronic被大陸收購，是否造成全球硅晶圓供需失衡，可能是另一個問題。

此外，大陸半導體基金與上海嘉定工業區等共同出資成立上海硅產業投資公司，不僅提出收購FD-SOI材料公司Soitec，亦對芬蘭硅晶圓供應商Okmetic提出收購邀約，且先前亦與環球晶圓競爭收購SunEdison。上海硅產業投資公司積極收購歐洲規模較小的材料和硅晶圓供應商，凸顯大陸建立硅晶圓產業政策，采取自建和對外收購的雙管齊下作法。

全球硅晶圓產業12吋硅晶圓出貨量占比持續拉升，估計2020年比重將到75%以上，盡管8吋晶圓受惠于智能手機指紋辨識芯片需求大增，加上物聯網（IoT）相關感測器需求，使得8吋硅晶圓炙手可熱，然未來幾年12吋硅晶圓需求增幅更是不遑多讓，主要是晶圓代工高階制程、3D NAND存儲器技術世代交替，以及大陸大手筆擴建新12吋廠等帶動需求。

近期12吋硅晶圓持續傳出漲價消息，主要系因硅晶圓產業很久沒有大規模擴產，加上晶圓代工廠紛投入更先進制程技術，以及目前僅有信越、Sumco、Siltronic、Sun Edison等供應商可提供硅晶圓，讓整體供需失衡。

3、投資2千億，成都與紫光共建IC國際城

12月12日下午，“成都市人民政府、紫光集團、新華三集團戰略合作簽約儀式”在錦江賓館舉行。簽署儀式上，成都市政府與紫光集團簽署了《紫光IC國際城項目合作框架協議》，與新華三集團簽署了《成都市政府新華三集團戰略合作協議》；成都高新區與新華三集團簽署了《云計算運營總部及研發中心投資合作協議》。

成都市政府與紫光集團將合作建設成都IC國際城項目，預計項目總投資超過2000億元，雙方將在集成電路制造、研發設計、產業投資基金等領域開展深入合作，共同打造集研發設計、制造和配套于一體的完整IC生態圈；成都市政府與新華三集團將在云計算、大數據、大互聯、大安全等新一代信息技術的產業研發、融合應用方面開展合作；落戶成都高新區的云計算運營總部及研發中心項目將開展云計算全部業務，設立云計算研究院，開展相關人才培訓，打造百億云計算生態圈，項目規劃總投資約50億元，首期投資約10億元。

上述協議的簽署，將極大推動成都市 “從芯到云”產業向更大規模、更高層級發展，提升成都市在全國乃至全球集成電路研發、制造和云計算領域的地位。

省委書記王東明，省委副書記、省長尹力，省委常委、省委秘書長吳靖平，副省長劉捷，市委書記唐良智，市委副書記、代市長羅強；紫光集團董事長趙偉國，執行董事、聯席總裁王慧軒，全球執行副總裁、新華三總裁兼首席執行官于英濤，高級副總裁姬浩，副總裁葉銘；紫光科服集團副總裁咸榮；新華三副總裁兼首席財務官盧英杰，副總裁兼中國區總裁王景頗，副總裁兼云計算產品線總裁吳健出席簽約儀式。

省發改委、省經信委、省科技廳、省投促局等單位主要負責人；市委常委、天府新區成都管委會黨工委書記劉仆，市委常委、秘書長王波，市政府副市長茍正禮，市政協副主席、成都天府新區管委會主任楊林興，市政府秘書長張正紅、副秘書長楊羽以及市發改委、市經信委、市投促委、市財政局、市國土局、市規劃局、市商務委、市金融辦、成都天府新區、成都高新區、成都工投集團主要負責人參加了簽約儀式。

| 可穿戴

1、微軟2017年推虛擬現實頭戴：比PS VR便宜100美元

據外媒報道，盡管索尼在虛擬現實領域憑借PS VR取得階段性勝利，但仍然有許多挑戰者希望占領VR市場，微軟就是其中的一個代表。微軟計劃聯手多家電腦廠商，在2017年推出300美元左右的廉價版虛擬現實頭戴設備。這一產品最大的優勢就在于廉價，甚至比PS VR還要便宜100美元。

（圖片來自于The Verge）

微軟公司HoloLens部門主管亞歷克斯?基普曼在談到這款產品時表示，微軟對于一款產品的要求在五個方面，分別是多類賣點、全規格、泛輸入、單個開發商平臺及界面。微軟更多的工作應該在最擅長的系統方面，而其他的產品生產應該交給合作伙伴來解決。

就在上周，微軟終于公布了“Windows 10 VR頭戴式裝置·配套PC”的配置要求。微軟的Windows Holographic First Run應用類似于Oculus和Valve為各自平臺開發的應用。它可以查看系統配置，以確定你的硬件是否可以支持虛擬現實系統。

另外，微軟將在明年的Windows 10 Creators升級中為虛擬現實和增強現實眼罩集成3D功能。明年聯想、惠普、戴爾、華碩和宏碁等，將基于Windows Holographic推出一系列VR眼罩，起價僅為299美元。