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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)和聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略 - 聯(lián)發(fā)科高管:我們已占領(lǐng)35%手機(jī)處理器市場(chǎng)

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國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)稱(chēng)霸半壁江山 或促智能機(jī)降價(jià)

一度處于低谷的臺(tái)灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)今年第三季度向中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨了6500多萬(wàn)顆智能手機(jī)處理器,占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。其中,雙核MT6572和四核MT6589成國(guó)內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手機(jī)標(biāo)配。
2013-10-24 09:36:581466

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái),通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

紅米預(yù)熱,將配置聯(lián)發(fā)MT6592八核處理器

據(jù)來(lái)自小米供應(yīng)鏈消息,小米計(jì)劃將于今年4月推出八核紅米手機(jī)。配置了聯(lián)發(fā)MT6592八核處理器,售價(jià)依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444

聯(lián)發(fā)2014年產(chǎn)品線曝光 或?qū)⑼瞥?核處理器

盡管在移動(dòng)處理器市場(chǎng)上與通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距,不過(guò)聯(lián)發(fā)最近幾年的發(fā)展勢(shì)頭可謂相當(dāng)迅猛,近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖,其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303

難敵通和聯(lián)發(fā),NVIDIA將退出手機(jī)處理器市場(chǎng)

因?yàn)?NVIDIA 的 Tegra 系列處理器無(wú)法在這個(gè)激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)上獲得多數(shù)手機(jī)廠牌的青睞,同時(shí)也無(wú)法在開(kāi)始走低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)路線的手機(jī)處理器市場(chǎng)脫穎而出,所以 NVIDIA 做出了一個(gè)重大但是不會(huì)讓人很意外的決定,那就是未來(lái)將淡出手機(jī)處理器市場(chǎng)
2014-05-29 09:04:024953

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)最強(qiáng)10核處理器曝光

日前傳聞聯(lián)發(fā)著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱(chēng)推行,同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897

海思高端處理器面世,聯(lián)發(fā)通如臨大敵

海思上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950,展示十年磨一劍的技術(shù)威力; 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭,靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才,累積出來(lái)的深厚功力。而這個(gè)產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)通的實(shí)力。
2016-01-04 08:58:1717429

通/聯(lián)發(fā)/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)?

通、聯(lián)發(fā)無(wú)疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主,不過(guò)近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 10:50:412558

聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器聯(lián)發(fā)稱(chēng),相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303

手機(jī)處理器市場(chǎng)格局就解讀 自主SoC成趨勢(shì)?

從目前來(lái)看,除了通、聯(lián)發(fā)、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機(jī)處理器市場(chǎng)打的不可開(kāi)交以外,諸如三星、蘋(píng)果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機(jī)處理器,其中蘋(píng)果和華為海思處理器基本上屬于內(nèi)供,而三星和LG處理器也曾有提供給其他手機(jī)廠商!
2016-10-20 11:51:591267

通智能手機(jī)芯片市場(chǎng)萎縮 搶攻中端市場(chǎng)挽回

智能手機(jī)處理器雙雄爭(zhēng)霸,通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)各擅勝場(chǎng),通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器聯(lián)發(fā)則專(zhuān)攻中低端芯片。不過(guò)隨著聯(lián)發(fā)日益壯大,通緊張,開(kāi)始搶攻中端市場(chǎng),挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763

傳魅族今年30%的機(jī)型將采用處理器 聯(lián)發(fā)著急嗎?

魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)應(yīng)用處理器解決方案。不過(guò)上游供應(yīng)鏈消息稱(chēng),魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開(kāi)始大范圍部署通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中,30%機(jī)型預(yù)計(jì)將采用通應(yīng)用處理器
2017-03-15 09:10:02634

5G手機(jī)芯片陣營(yíng)分化 聯(lián)發(fā)通和紫光展銳打出怎樣的牌局?

近日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布最新研究報(bào)告顯示,2021年全球 Android 智能手機(jī) AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) 3.6% 。聯(lián)發(fā)在2021 年以46%的份額領(lǐng)先智能手機(jī)SoC 市場(chǎng)通以35%的份額緊隨其后。
2022-03-16 09:08:054697

通和聯(lián)發(fā)競(jìng)爭(zhēng),華為海思如何扛起國(guó)產(chǎn)移動(dòng)處理器的大旗?

華為海思已經(jīng)是國(guó)內(nèi)排名第一的IC設(shè)計(jì)公司,其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機(jī)市場(chǎng)取得了優(yōu)異表現(xiàn),在未來(lái)5G時(shí)代,全球芯片霸主通發(fā)布了驍龍855,臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)也計(jì)劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片,小編回顧了2018手機(jī)處理器市場(chǎng)三家的表現(xiàn),也對(duì)2019手機(jī)處理器市場(chǎng)進(jìn)行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225

去海思化!5G手機(jī)芯片陣營(yíng)分化 聯(lián)發(fā)通和紫光展銳打出怎樣的牌局?

近日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布最新研究報(bào)告顯示,2021年全球 Android 智能手機(jī) AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) 3.6% 。聯(lián)發(fā)在2021 年以46%的份額領(lǐng)先智能手機(jī)SoC 市場(chǎng)通以35%的份額緊隨其后。
2022-03-20 03:55:585039

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片,最受矚目。  目前包括通等大廠,都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)解決方案,聯(lián)發(fā)顯然在智能手機(jī)之外也在開(kāi)疆?dāng)U土中。  原先聯(lián)發(fā)處理器主要是賣(mài)給中國(guó)南方一些不知名的小廠商,但近來(lái)像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

對(duì)比。下面就讓我們按價(jià)位的不同,分別對(duì)比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點(diǎn)。首先是千元內(nèi)入門(mén)級(jí)的通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)MT6732。(紅色為優(yōu)勝項(xiàng))  在千元內(nèi)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)慘烈的市場(chǎng)通和聯(lián)發(fā)差距并不明顯,驍
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn),建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片。基于這個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱(chēng)通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱(chēng)聯(lián)發(fā)也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

。雖然聯(lián)想A60已將智能機(jī)價(jià)格刷新到1000元以下,但華為、青橙同等配置的智能手機(jī),價(jià)格則更具殺傷力,尤其青橙Mars1搭載通驍龍處理器,其性能相對(duì)于聯(lián)發(fā)自然更勝一籌。為了提升芯片的競(jìng)爭(zhēng)力,聯(lián)發(fā)
2012-10-25 19:56:48

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

想集團(tuán)進(jìn)行合作,并終于在上周推出了兩款價(jià)位在200美元以下的廉價(jià)智能機(jī)S686和A700e,它們均配置了在高價(jià)智能手機(jī)中才會(huì)配置的通雙核處理器,這是通進(jìn)入廉價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)的敲門(mén)磚。  而就在今天,
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

聯(lián)發(fā)成功研發(fā)八核處理器助力中興開(kāi)創(chuàng)八核時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:據(jù)臺(tái)灣科技媒體報(bào)道,中國(guó)芯片廠商聯(lián)發(fā)正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器,據(jù)信,該處理器將應(yīng)用于智能手機(jī)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
2012-11-28 22:27:292233

蘋(píng)果下代處理器恐落后于聯(lián)發(fā)

蘋(píng)果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電(2330)20nm制程技術(shù),A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片,技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò),在談到下一個(gè)世代的處理器時(shí),蘋(píng)果恐怕會(huì)落后聯(lián)發(fā)通。
2016-05-09 13:39:481017

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā)10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660

之前超能報(bào)道了關(guān)于通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35處理器通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511472

聯(lián)發(fā)P20還沒(méi)鋪貨P35已曝光,要反殺通?

之前超能報(bào)道了關(guān)于通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35處理器通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091739

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

中端處理器市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)贏過(guò)高通可能性分析

從以往的產(chǎn)品來(lái)看,聯(lián)發(fā)處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性?xún)r(jià)比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭(zhēng)議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558

安卓手機(jī)最強(qiáng)CPU:華為麒麟960擊敗通與聯(lián)發(fā),奪得世界第一

說(shuō)起手機(jī)最重要的配置就是CPU了。處理器的好壞直接決定手機(jī)的性能。在目前市面上的處理器不是聯(lián)發(fā)就是通。他們兩個(gè)也一直統(tǒng)治著手機(jī)處理器
2017-01-22 14:27:282306

魅族再次擁有處理器大殺,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)神助攻

在過(guò)去的2016年里,魅族作為聯(lián)發(fā)最強(qiáng)支持者及鐵桿粉,驚心打磨聯(lián)發(fā)處理,推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn),p10處理器絕對(duì)是一款千元機(jī)處理器的佳作,功耗和性能感人,好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579

這些用聯(lián)發(fā)處理器手機(jī)賣(mài)的這么好? 真實(shí)原因有3個(gè)

在大多數(shù)人心中,通的處理器科技技術(shù)含量,用處理器手機(jī)性能都非常好,聯(lián)發(fā)處理器科技含量低,據(jù)說(shuō)3個(gè)人就可以做一個(gè)處理器出來(lái),當(dāng)然這個(gè)是開(kāi)玩笑的,但是魅族自從用了聯(lián)發(fā)處理器之后,一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機(jī)用的聯(lián)發(fā)處理器,賣(mài)的相當(dāng)?shù)暮茫瑸槭裁茨兀?/div>
2017-02-16 08:48:083987

魅族通和解拋棄聯(lián)發(fā)!傳魅族Pro7或搶先用上驍龍處理器

微博爆料稱(chēng),魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)或者三星的處理器,將會(huì)在今年六月發(fā)布,如此來(lái)看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)HelioX30,其中的原因是,由于產(chǎn)能問(wèn)題,采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541071

魅族Pro7或6月發(fā)布,舍棄萬(wàn)年聯(lián)發(fā)搭載處理器

對(duì)于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個(gè)問(wèn)題,就出在處理器上。很多用戶(hù)吐槽魅族“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)!”問(wèn)題畢竟是問(wèn)題,性能差的聯(lián)發(fā)即使在外界條件都很好的前提之下,也避免不了長(zhǎng)時(shí)間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說(shuō)魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)轉(zhuǎn)投通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167

聯(lián)發(fā)通你等著奧!X30處理器性能爆發(fā) 攜手魅族mx7雙飛

發(fā)布10nm處理器,最后讓魅族空歡喜一場(chǎng),聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)了一段小視頻號(hào)稱(chēng):提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:03:39963

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對(duì)抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)慌了,壓貨上百萬(wàn)求救于魅族

對(duì)于目前處理器中,雖然說(shuō)有多家,但熱度最高的還是通和聯(lián)發(fā)了,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì),創(chuàng)新力強(qiáng),影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通,對(duì)于聯(lián)發(fā),給人的感覺(jué)就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804

手機(jī)處理器GPU排行,聯(lián)發(fā)竟未進(jìn)前十

則依舊強(qiáng)勁排名第二。華為的海思麒麟960處理器排名第三,這足以見(jiàn)得華為處理器在近幾年的發(fā)展。聯(lián)發(fā)就比較悲劇了,連前十都沒(méi)有排進(jìn)去,只有一個(gè)X20排名第11。更令人驚訝的是,作為通驍龍625的小幅度升級(jí)版通驍龍626,跑分排名竟然比625落后了兩位,這是個(gè)什么情況?
2017-05-18 08:38:4515077

14nm:通將升級(jí)低端處理器聯(lián)發(fā)兇多吉少

聯(lián)發(fā)的10nm Helio X30處理器迄今都沒(méi)上市,而中端市場(chǎng)也要被通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅,特別是驍龍660處理器,已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納,對(duì)聯(lián)發(fā)壓力不小。現(xiàn)在
2018-07-09 09:29:001994

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)、展訊分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱(chēng),在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)
2017-07-16 10:24:59932

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)處理器市場(chǎng)差強(qiáng)人意,表現(xiàn)不敵通,蘋(píng)果三星趕追

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報(bào)告《2017年Q2,智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額:通收獲市場(chǎng)份額而聯(lián)發(fā)和展訊止步不前》指出,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)規(guī)模在2017年上半年為94億美元,同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035

聯(lián)發(fā)p40處理器詳細(xì)介紹

 聯(lián)發(fā)處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日,關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)P40的消息也遭到了曝光,下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182

聯(lián)發(fā)處理器規(guī)格一覽

在目前的智能手機(jī)市場(chǎng)中,只有蘋(píng)果、三星和華為擁有自己的手機(jī)CPU,而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于通或者聯(lián)發(fā)的CPU打造,這兩家手機(jī)CPU廠商也因此而受到了大量玩家的關(guān)注。
2018-01-11 08:49:0062970

聯(lián)發(fā)x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評(píng)測(cè)

說(shuō)起來(lái)也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)作為處理器處于生物鏈底端想要和通蘋(píng)果A三星等搶奪市場(chǎng),是越來(lái)越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)處理器的公司,似乎并不多。目前來(lái)看,可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)截止
2018-01-11 08:52:44333106

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來(lái)看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器手機(jī)有哪些

Helio P10,換個(gè)面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無(wú)限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說(shuō)接下來(lái)將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器手機(jī)有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與通驍龍650處理器哪個(gè)更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與通驍龍650處理器哪個(gè)更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點(diǎn),若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051

搭載聯(lián)發(fā)x30處理器手機(jī)有哪些

本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)x30處理器手機(jī)有哪些?elioX30部件號(hào)MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942

聯(lián)發(fā)P70跑分曝光 全面壓制通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng)通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)今年力推的處理器,P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷(xiāo)芯片

處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N(xiāo)的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧,市場(chǎng)份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng),三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)發(fā)一直專(zhuān)注于該市場(chǎng),因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開(kāi)始回升,其中得益于小米OV的捧場(chǎng),聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765跑分曝光

去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)處理器,無(wú)論是P30,還是P23、P25,小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914

智能手機(jī)處理器需求暴增_下半年聯(lián)發(fā)P60大勢(shì)見(jiàn)好

集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將自第二季起復(fù)蘇,且預(yù)計(jì)將帶動(dòng)毛利率持續(xù)擴(kuò)張,業(yè)界預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半年聯(lián)發(fā)也有機(jī)會(huì)推出低價(jià)版的P系列產(chǎn)品來(lái)維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004497

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無(wú)人問(wèn)津_聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來(lái)通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

通驍龍636 VS 聯(lián)發(fā)P60 誰(shuí)更厲害?

去年一整年中,在手機(jī)處理器市場(chǎng)上唱主角的一直都是通,聯(lián)發(fā)的存在感則非常低。
2018-06-19 09:44:0021626

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過(guò),隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

聯(lián)發(fā)跳過(guò)P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻?hù)?

今年初,聯(lián)發(fā)發(fā)布了P60處理器,但是截止到目前來(lái)說(shuō),使用這款處理器手機(jī)還是非常少,甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機(jī)型也都是使用了通的處理器,而此前聯(lián)發(fā)曾表示將重點(diǎn)放在中端,從命名規(guī)則來(lái)看,聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996

聯(lián)發(fā)能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過(guò)這個(gè)冬天?

除了基帶芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份通正式公布驍龍710之后,通驍龍處理器開(kāi)始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)市場(chǎng)
2018-12-27 17:34:593930

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報(bào)道了Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器
2019-01-04 13:46:186077

手機(jī)芯片誰(shuí)是AI之王?通、聯(lián)發(fā)均超華為

在剛出爐的2019年2月排行中,通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980(去年9月發(fā)布),在這項(xiàng)測(cè)試中,已被驍龍855大幅甩開(kāi)35%。
2019-02-16 10:41:116097

被譽(yù)為“臺(tái)灣之光”的聯(lián)發(fā),為何突然之間沒(méi)落了?

目前,能夠影響手機(jī)市場(chǎng)處理器品牌已經(jīng)不多了,僅剩聯(lián)發(fā)通。而三星、華為的手機(jī)處理器基本上處于自產(chǎn)自銷(xiāo)的狀態(tài)。
2019-02-27 11:50:0728100

一加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場(chǎng)大放異彩

據(jù)消息報(bào)道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器
2019-09-29 14:39:523683

vivo Y19手機(jī)推出,搭載聯(lián)發(fā)Helio P65處理器

據(jù)消息報(bào)道,近日vivo公司在越南和泰國(guó)市場(chǎng)正式推出vivo Y19手機(jī),采用聯(lián)發(fā)Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557154

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明。
2019-12-09 08:00:003

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來(lái)更好地滿(mǎn)足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530

OPPO A31曝光 搭載聯(lián)發(fā)P35及4230mAh電池

近日,外媒曝光了OPPO新機(jī)OPPO A31,有意思的是,A31搭載了少見(jiàn)的聯(lián)發(fā)P35處理器
2020-02-13 14:24:453942

聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器

 聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器?下面就一起來(lái)了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146

聯(lián)發(fā)處理器需求增長(zhǎng),芯片后端供應(yīng)鏈擴(kuò)大產(chǎn)能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng),他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412350

聯(lián)發(fā)推出了天璣系列的5G智能手機(jī)處理器

而在最新的報(bào)道中,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機(jī)處理器
2020-07-17 11:53:333792

聯(lián)發(fā)處理器和驍龍處理器哪個(gè)好

目前整體來(lái)說(shuō),通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)要好,雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì),通在CPU和GPU的性能上都是要超過(guò)聯(lián)發(fā),而且通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢(shì)。
2020-08-11 10:12:1230970

聯(lián)發(fā)Helio G95處理器發(fā)布,可實(shí)現(xiàn)卓越的視頻通話(huà)和視頻流

聯(lián)發(fā)今天推出了Helio G95處理器,針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)
2020-09-01 16:46:511667

聯(lián)發(fā)在芯片行業(yè)已經(jīng)有些年頭了但一直受到通排擠

隨著4G向5G時(shí)代的轉(zhuǎn)變,現(xiàn)在的手機(jī)產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機(jī)的“處理器”。作為手機(jī)的大腦,起著無(wú)可替代的作用。而當(dāng)下最流行的處理器就是通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)了。
2020-09-27 15:48:403200

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)將推出新款處理器

聯(lián)發(fā)一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門(mén)級(jí)芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱(chēng),這款處理器
2020-11-11 16:56:311843

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬(wàn)顆

智能手機(jī)處理器,今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量,預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上,預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)顆的,聯(lián)發(fā)的多名出席了這一次的媒體溝通會(huì),其中一名透露他們預(yù)計(jì)今年的
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)天璣系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)

智能手機(jī)處理器,今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量,預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上,預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)顆的,聯(lián)發(fā)的多名出席了這一次的媒體溝通會(huì),其中一名透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016

聯(lián)發(fā)宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問(wèn)世

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562123

聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗通。
2020-12-26 11:03:283311

聯(lián)發(fā)6nm處理器旗艦即將發(fā)布

現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見(jiàn)的速度增長(zhǎng),而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格,目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外,一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)最近就有這樣一顆“次旗艦”級(jí)別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有選擇蘋(píng)果,通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車(chē)?
2021-01-20 16:33:183539

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

聯(lián)發(fā)回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題

據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道,聯(lián)發(fā)接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題。 聯(lián)發(fā)表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠商,不排除
2021-01-21 09:45:341796

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器
2021-01-21 11:02:563720

realme C21手機(jī)曝光:搭載聯(lián)發(fā)G35處理器

根據(jù)多家科技媒體的消息,一款名為realme C21新機(jī)通過(guò)了印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)(BIS)的認(rèn)證。從印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)(BIS)的數(shù)據(jù)來(lái)看,realme C21的型號(hào)為RMX3201。據(jù)悉,該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)Helio G35處理器
2021-01-21 11:30:5911

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),天璣,芯片,通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)押寶5G,搶奪通的市場(chǎng)

進(jìn)入5G時(shí)代后,通驍龍處理器在芯片市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術(shù),不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶(hù)。
2021-02-01 16:32:472059

通超越聯(lián)發(fā),5G基帶拿下全球第一

2020年第三季度,美國(guó)芯片巨頭通的霸主地位,被中國(guó)芯片巨頭聯(lián)發(fā)取代。隨后,聯(lián)發(fā)趁熱打鐵,面向中高端市場(chǎng)推出多款高精度手機(jī)處理器
2021-02-18 17:24:385386

聯(lián)發(fā)9200和驍龍8gen2性能對(duì)比

聯(lián)發(fā)9200和驍龍8gen2性能對(duì)比 前言 隨著手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展,廠商也不斷在提高手機(jī)的性能,其中處理器是關(guān)鍵因素之一。目前市面上最常見(jiàn)的兩款處理器分別是聯(lián)發(fā)9200和驍龍8gen2,它們擁有
2023-08-31 17:14:002878

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)首次在PC處理器領(lǐng)域展開(kāi)長(zhǎng)期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)這將對(duì)英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺(tái)灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109

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