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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>新增長(zhǎng)引擎!聯(lián)發(fā)科10%芯片出貨量來(lái)自印度

新增長(zhǎng)引擎!聯(lián)發(fā)科10%芯片出貨量來(lái)自印度

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預(yù)計(jì)2019年SSD出貨量首次超2億片,同比增長(zhǎng)22%

據(jù)IDEMA最新的市場(chǎng)研究報(bào)告指出,去年HDD出貨量下降至3.792億片,SSD出貨量增長(zhǎng)至1.672億片。總出貨量為5.464億片,比上年增長(zhǎng)4.1%。 預(yù)計(jì)2019年,HDD出貨量將減少至
2019-02-12 16:52:3913587

聯(lián)發(fā)穩(wěn)坐第一、紫光展銳增長(zhǎng)最快,蘋果靠iPhone 13持續(xù)發(fā)力,看2021 Q3手機(jī)芯片排名

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint發(fā)布了2021 第三季度手機(jī)芯片出貨量研究報(bào)告,排名前五的分別是聯(lián)發(fā)、高通、蘋果、展銳、三星。此外,報(bào)告顯示在2021年
2021-12-19 07:09:037384

智能芯片爆發(fā) 聯(lián)發(fā)光榮之戰(zhàn)“芯”路歷程

2013年將是聯(lián)發(fā)的反撲時(shí)刻。根據(jù)估計(jì),聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量將達(dá)2.68億套,是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國(guó)千元智能機(jī)市場(chǎng)爆發(fā),它將再度成為高通不可忽視的勁敵。
2013-01-28 17:58:122379

2016年印度智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到1.16億

CMR最近發(fā)布了第三季度的數(shù)據(jù),截至到9月底印度手機(jī)出貨量達(dá)到1.975億部,其中第三季度出貨量7840萬(wàn)部。CMR預(yù)計(jì)2016年印度智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2.65億部,其中智能手機(jī)1.16億。
2016-11-28 14:59:111696

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

今年一季度其芯片季度芯片出貨量更跌至7500萬(wàn)~8000萬(wàn)。 受此影響,聯(lián)發(fā)開(kāi)始集中力量研發(fā)中端芯片,暫時(shí)放棄了高端芯片市場(chǎng),今年初推出中端芯片P60,憑借其性能與高通的中高端芯片驍龍660
2018-04-22 00:08:117772

2018年5月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量上升 4G手機(jī)出貨量增長(zhǎng)1.7%

手機(jī)出貨量同比結(jié)束下降,呈現(xiàn)小幅增長(zhǎng)。2018年5月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量3783.6萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)1.2%,結(jié)束連續(xù)14個(gè)月的單月出貨量同比下降態(tài)勢(shì)。
2018-06-12 10:12:1513138

聯(lián)發(fā)Q1中國(guó)手機(jī)SoC市占超四成!OPPO、榮耀Q1中國(guó)手機(jī)出貨量位列前二!

出貨量的環(huán)比增加來(lái)自聯(lián)發(fā)與高通的出貨增加。另外一個(gè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics報(bào)告顯示,2022年第一季度中國(guó)智能手機(jī)出貨量7190萬(wàn)部,同比下降17%。其中,OPPO出貨量位居第一,達(dá)到1360萬(wàn)部,榮耀出貨量達(dá)到1350萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)200%,
2022-05-08 17:34:244258

慘勝?聯(lián)發(fā)4G芯片出貨首超高通

聯(lián)發(fā)4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品,在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率,特別是去年至今高速增長(zhǎng)的OPPO/vivo采用Helio P10推動(dòng)聯(lián)發(fā)的業(yè)績(jī),實(shí)現(xiàn)了高增長(zhǎng)
2016-08-08 10:08:142098

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片聯(lián)發(fā)芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā) 5G 芯片今年出貨量預(yù)計(jì)超8000萬(wàn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過(guò)8000萬(wàn),這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)在全球的5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器,分別是天璣
2020-06-11 10:03:205007

AP芯片出貨量同比增長(zhǎng) 57% 聯(lián)發(fā)獲取大量市場(chǎng)份額

排名第五的是蘋果,市場(chǎng)份額為12%,相比去年同期的11%,僅增長(zhǎng)了1個(gè)百分點(diǎn)。這主要是由于其三季度的出貨量與去年同期相比下滑幅度較小,而華為則出現(xiàn)了同比24%的下滑。
2021-02-04 10:15:492955

聯(lián)發(fā)5nm芯片將于今年第4季投產(chǎn)

2020年,聯(lián)發(fā)發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片,全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬(wàn)套。
2021-03-11 09:41:544899

智能手機(jī)格局變化:聯(lián)發(fā)成第一大芯片供應(yīng)商、小米成中國(guó)第一大手機(jī)廠商

根據(jù)Omdia的報(bào)告,2020年聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.518 億塊,同比增長(zhǎng)47.8%。較之2019年17.2%的市場(chǎng)份額,2020年聯(lián)發(fā)市場(chǎng)占有率已升至27.2%。 Omdia表示,這也
2021-04-02 09:43:292714

Q3手機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)白熱化?聯(lián)發(fā)出貨第一,營(yíng)收高通登頂,華為重回前五

展銳和三星的出貨量分別位居第四和第五,出貨量分別占據(jù)市場(chǎng)份額為13%和5%。 ? 報(bào)告顯示,2023 年第三季度,聯(lián)發(fā)芯片出貨量有所增加,原因是庫(kù)存水平下降,入門級(jí) 5G 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)加劇。中低端新款智能手機(jī)的推出增加了天璣 6000 和天璣 7000 系列的出貨量。另
2023-12-27 00:24:002904

2023年基礎(chǔ)手表出貨量增長(zhǎng)22%!印度市場(chǎng)憑哪些優(yōu)勢(shì)迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

的關(guān)鍵。來(lái)到2024年,Canalys預(yù)計(jì)可穿戴腕帶設(shè)備的出貨量增長(zhǎng)17%。 ? 從全球市場(chǎng)來(lái)看, 2023 年,可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)離不開(kāi)印度市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示,印度基 礎(chǔ)手表 的 出貨量增長(zhǎng)22% 。而另一家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)則 顯示印度智能手表市
2024-02-24 00:31:004261

紫光展銳同比增長(zhǎng)64%!2024Q1全球手機(jī)芯片出貨量排名出爐

億顆,小米、三星、OPPO是主要采購(gòu)商,分別占聯(lián)發(fā)手機(jī)出貨量的23%、20%和17%。 高通的智能手機(jī)出貨量達(dá)到7500萬(wàn)顆,同比增長(zhǎng)11%,市場(chǎng)份額達(dá)到25.7%,位居第二。其中46%的出貨量來(lái)自三星和小米。蘋果第一季度智能手機(jī)處理器出貨量達(dá)到4900萬(wàn)顆,同比下滑16
2024-05-23 00:18:006851

2008年第一季度全球手機(jī)出貨量同比增17%

2008年第一季度全球手機(jī)出貨量同比增17%來(lái)源:賽迪網(wǎng) 據(jù)市場(chǎng)研究公司iSuppli最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,2008年第一季度全球手機(jī)出貨量為2.96億部,比2007第一季度的2.53億部增長(zhǎng)了17
2008-06-02 09:45:41

2018年Q2全球智能音箱出貨量為1680萬(wàn)臺(tái) 同比增長(zhǎng)187%

  導(dǎo)讀:Canalys 報(bào)告顯示,第二季度全球智能音箱出貨量為 1680 萬(wàn)臺(tái),與去年同期相比增長(zhǎng) 187%。中國(guó)為全球智能音箱的增長(zhǎng)貢獻(xiàn)了 52%,阿里巴巴和小米的銷售增速分別達(dá)到 17.7
2018-08-30 09:25:43

2018智能音箱出貨量暴增95%,阿里穩(wěn)居中國(guó)第一

出貨量第四季度達(dá)到1370萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)份額35.5%,環(huán)比增長(zhǎng)91%;谷歌Home音箱出貨量1150萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)份額30%,環(huán)比增長(zhǎng)123%。  2018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%!阿里中國(guó)第一
2019-02-25 09:27:15

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

芯片市場(chǎng)拉動(dòng)的聯(lián)發(fā)仍然能保持平穩(wěn)增長(zhǎng),也能從側(cè)面證明AI芯片市場(chǎng)的欣欣向榮。聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),對(duì)第三季度乃至下半年的出貨量報(bào)以信心,預(yù)測(cè)第三季度應(yīng)可順利達(dá)成623-671億元新臺(tái)幣的展望目標(biāo)。接下來(lái),聯(lián)發(fā)
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲,已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字,顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo),原先是1000-1500萬(wàn)套,如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套。  更多信息請(qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

Android平板電腦在努力,今年出貨量將首超iPad

在3個(gè)月前將2013年全球平板電腦出貨量增長(zhǎng)率提高了4%,從原來(lái)預(yù)測(cè)的1.659億臺(tái)提高到了1.724億臺(tái)。IDC本周二發(fā)布的新的預(yù)測(cè)把2013年全球平板電腦出貨量增長(zhǎng)率又提高了10.7%,從3
2013-03-13 13:07:02

In-Stat預(yù)計(jì)2014年移動(dòng)計(jì)算設(shè)備出貨量將超4億部

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,調(diào)查機(jī)構(gòu)In-Stat預(yù)測(cè)稱,移動(dòng)計(jì)算設(shè)備,包括平板電腦、上網(wǎng)本和筆記本電腦的出貨量將保持19.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率,到2014年總出貨量將超過(guò)4億部。  “盡管面臨著來(lái)自低端互聯(lián)網(wǎng)
2011-03-03 16:33:50

WiFi6是什么?

  WiFi 6就是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)當(dāng)中最新的標(biāo)準(zhǔn),相比于上一代來(lái)說(shuō),在網(wǎng)絡(luò)速度方面更加的快速,容量上也是越來(lái)越大。目前,高通、聯(lián)發(fā)已經(jīng)搶先布局,優(yōu)、華為、新華三、NEC等企業(yè)也積極加入,預(yù)計(jì)2022年WiFi 6芯片出貨量將超過(guò)10億。”
2020-12-30 07:04:50

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

報(bào)告稱2021年智能手表出貨量將達(dá)1.61億塊

  導(dǎo)讀:根據(jù)IDC本周三發(fā)布的最新一期報(bào)告,受智能手表和智能服飾的推動(dòng),2021年全球可穿戴市場(chǎng)規(guī)模將翻番,智能手表出貨量將達(dá)到1.61億塊。 [img][/img]   IDC在報(bào)告中稱,隨著
2017-06-27 09:32:12

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%,成長(zhǎng)到今年底30%到35%、明年底45%到50%;在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%,增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36

2014移動(dòng)寬帶芯片出貨量將同比增長(zhǎng)35%

2014移動(dòng)寬帶芯片出貨量將同比增長(zhǎng)35%     移動(dòng)芯片是使一部手機(jī)連接到另一部的半導(dǎo)體引擎,因此,手機(jī)市場(chǎng)的繁榮刺
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聯(lián)發(fā)預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6%

聯(lián)發(fā)預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6% 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng),今
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聯(lián)發(fā)估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)

聯(lián)發(fā)估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700

聯(lián)發(fā)謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%

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2010-02-03 11:30:34721

聯(lián)發(fā)突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958

酷派海外千元智能機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)200%以上

三季度中興手機(jī)出貨量超過(guò)蘋果,聯(lián)發(fā)三季度營(yíng)收同比下滑17.1%,酷派海外千元智能機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)200%以上。
2011-11-13 17:37:46537

3G芯片出貨量暴增 聯(lián)發(fā)欲“重返輝煌”

作為山寨手機(jī)之父——聯(lián)發(fā),曾一度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個(gè)行業(yè),山寨智能移動(dòng)設(shè)備的快速增長(zhǎng),迅速撬開(kāi)中國(guó)市場(chǎng)大門,芯片銷售風(fēng)生水起。 但是,不可否認(rèn)的是,現(xiàn)在
2012-06-01 09:02:262328

聯(lián)發(fā)營(yíng)收兩月連降 官方稱“先蹲后跳”

聯(lián)發(fā)(2454.TW)近日公布營(yíng)收數(shù)據(jù),5月?tīng)I(yíng)收為76.53億元,比4月同期下降3.64%,連續(xù)兩個(gè)月下滑,但仍較去年同期增長(zhǎng)16.1%。對(duì)此,聯(lián)發(fā)表示,隨著智能芯片出貨量的進(jìn)一步提升,二季度營(yíng)
2012-06-12 08:51:42532

聯(lián)發(fā)內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

  據(jù)摩根大通的分析報(bào)告,聯(lián)發(fā)6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆,首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42837

聯(lián)發(fā)11月芯片出貨量預(yù)計(jì)1500萬(wàn) 環(huán)比降15%

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)11月份智能手機(jī)芯片出貨量可能為1500萬(wàn),與上個(gè)月相比下降15%左右。
2012-11-25 23:47:37943

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)急盼4G時(shí)代來(lái)臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā),在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941

聯(lián)發(fā)逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1年增長(zhǎng)11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng),唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過(guò)兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)在中國(guó)大陸僅銷售了1000萬(wàn)顆智能手機(jī)芯片,從1000萬(wàn)到1.1億,11倍的增長(zhǎng)聯(lián)發(fā)
2012-12-15 11:28:071538

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā)遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國(guó)智能手機(jī)成長(zhǎng)勢(shì)頭驚人,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長(zhǎng)三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長(zhǎng)兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫(kù)存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

紅米Pro2如用P25將難獲出貨量增長(zhǎng)

據(jù)說(shuō)紅米Pro將推出新款芯片,不過(guò)并非傳聞中的采用高通驍龍660這款中高端芯片而是采用聯(lián)發(fā)剛推出不久的helio P25,由于這款芯片并不支持中國(guó)移動(dòng)的LTE Cat7技術(shù)因此恐怕難以獲得其支持獲得出貨量增長(zhǎng)
2017-03-15 09:53:09785

國(guó)產(chǎn)手機(jī)集體逃離 聯(lián)發(fā)處境艱難

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)2017年第一季度的智能手機(jī)芯片出貨量將會(huì)跌落到1億顆之下,第二季度也只能輕微反彈到1.1-1.2億顆。一季度上億顆芯片看似不少,但是在2016,聯(lián)發(fā)可是出貨了4.8億顆。這樣一來(lái),今年勢(shì)必極難保持增長(zhǎng)
2017-04-08 09:15:58554

OV 拋棄聯(lián)發(fā)與高通交好?沒(méi)事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jī)都表現(xiàn)不佳,近期臺(tái)媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片
2017-05-24 01:09:061076

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

MWC2018決戰(zhàn)人工智能 聯(lián)發(fā)/蘋果/三星各放奇招

2017年全球智能手機(jī)出貨量的48%來(lái)自中國(guó)OEM廠商,主要針對(duì)新興市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)的計(jì)劃是重新進(jìn)入與高通競(jìng)爭(zhēng)的中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。
2018-03-02 09:20:001016

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)印度市場(chǎng)季增10-15%

聯(lián)發(fā)在Helio P60芯片打響中國(guó)市場(chǎng)后,第2季印度手機(jī)市場(chǎng)將再傳捷報(bào)。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國(guó)及印度成長(zhǎng)快速,于臺(tái)積電12英寸加投萬(wàn)片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)相關(guān)芯片出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬(wàn)至180萬(wàn)顆,營(yíng)收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長(zhǎng)。
2018-06-17 02:00:003385

聯(lián)發(fā)Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆

聯(lián)發(fā)受惠于非蘋陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:06207

Geekbench曝光了一款小米新機(jī),該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)MT6765處理器

P系列目前作為聯(lián)發(fā)的主力出貨平臺(tái)。2017年P(guān)系列出貨量占比10%~15%,預(yù)計(jì)2018年將上升至15%~20%。今年3月,聯(lián)發(fā)發(fā)布18年P(guān)系列的首款芯片P60,在經(jīng)歷了去年的起伏之后,聯(lián)發(fā)試圖借助P系列吹響市場(chǎng)反攻的號(hào)角。
2018-05-16 16:01:3418052

三星印度市場(chǎng)出貨量保持增長(zhǎng),小米第一寶座恐不保

小米出貨量增長(zhǎng)約為100萬(wàn)部,三星的出貨量增長(zhǎng)超過(guò)200萬(wàn)部。進(jìn)入2018年后三星的漲幅明顯更快,小米第一寶座堪憂。
2018-07-24 14:11:0410464

一季度西歐平板電腦市場(chǎng)總出貨量下降,變形PC出貨量增長(zhǎng)

IDC最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在今年第一季度的西歐市場(chǎng),可拆卸和變形平板電腦出貨量錄得44.7%的增長(zhǎng),在全部消費(fèi)設(shè)備出貨量當(dāng)中占比18.2%,在商用設(shè)備出貨量當(dāng)中占比21.9%,總體而言,歐洲個(gè)人電腦和平板電腦市場(chǎng)總出貨量在2016年第一季度下降了13.7%,為1820萬(wàn)臺(tái)。
2018-08-13 17:34:00854

2018年攝像頭芯片出貨量排行榜

據(jù)旭日大數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè),由于 TOP 級(jí)終端品牌出貨量增加,索尼、三星的等出貨量也有小幅上升,并且索尼以 74.81KK 的出貨量領(lǐng)跑榜首。而受目前品牌市場(chǎng)集中化趨勢(shì)明顯,格微 5 月環(huán)比下跌超過(guò) 10%。
2018-09-23 17:15:0013859

小米在印度的智能手機(jī)出貨量為1040萬(wàn)部連續(xù)八個(gè)季度出貨量排名第一

市場(chǎng)研究公司IDC周二發(fā)布的報(bào)告稱,在截至6月底的這個(gè)季度中,小米在印度的智能手機(jī)出貨量為1040萬(wàn)部,市場(chǎng)份額為28.3%,連續(xù)八個(gè)季度出貨量排名第一。與其最接近的是曾在印度排名第一的三星,但該季度三星的出貨量只有930萬(wàn)部,市場(chǎng)份額為25.3%。
2019-08-15 16:56:57810

聯(lián)發(fā)暌違近三年后再度獲得三星大單 預(yù)計(jì)第三季下旬將可望開(kāi)始逐月放大出貨量

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片報(bào)喜!市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī),可望自今年第三季下旬開(kāi)始逐步擴(kuò)大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)暌違近三年后,再度獲得三星大單,甚至有機(jī)會(huì)助攻全年獲利改寫三年以來(lái)新高。
2019-09-09 10:24:273287

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達(dá)到6000萬(wàn)以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng),經(jīng)過(guò)蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng),聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬(wàn)以上。
2019-11-26 08:49:383246

印度智能手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)在2020年出貨量達(dá)到1.6億部

印度智能手機(jī)全年出貨量增長(zhǎng)8%,達(dá)到1.48億部。其中小米市場(chǎng)占有率達(dá)到29%,出貨量1120萬(wàn)臺(tái),增長(zhǎng)13%。同時(shí)小米連續(xù)10個(gè)季度雄踞印度市場(chǎng)榜首。全年出貨量達(dá)到4290萬(wàn)部。
2020-02-03 14:03:381100

印度可穿戴設(shè)備連續(xù)增長(zhǎng) 小米手環(huán)占據(jù)了一半的出貨量

3 月 2 日訊,IDC 近日發(fā)布了 2019 年第四季度印度可穿戴設(shè)備統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,這一季度印度的可穿戴設(shè)備出貨 510 萬(wàn)臺(tái),連續(xù)七個(gè)季度保持 2 位數(shù)增長(zhǎng),耳機(jī)依然是出貨量最大的產(chǎn)品類別,手環(huán)同比增長(zhǎng) 30%,出貨 150 萬(wàn)部。
2020-03-02 16:32:36937

聯(lián)發(fā)回應(yīng)4G手機(jī)芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)表示,此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量,而聯(lián)發(fā)4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315

聯(lián)發(fā)4G芯片受新冠疫情的影響預(yù)計(jì)今年出貨將同比下降兩成

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,作為主力芯片供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)也受到了沖擊。此外,據(jù)傳另一家手機(jī)客戶“非洲王”傳音,也將下調(diào)全年手機(jī)出貨量,從4月份開(kāi)始減少出貨
2020-03-31 10:46:53857

Q1季度印度市場(chǎng)vivo出貨量大漲48.9%,出貨量近670萬(wàn)臺(tái)

盡管由于新冠病毒的影響造成全國(guó)封鎖,印度的智能手機(jī)市場(chǎng)仍然取得了不錯(cuò)的成績(jī)。2020年一季度發(fā)貨為3350萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)12%。其中中國(guó)品牌表現(xiàn)尤其亮眼,出貨量和市場(chǎng)份額雙雙增長(zhǎng)
2020-04-28 15:12:0510836

外媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)5G手機(jī)業(yè)務(wù)今年將有增長(zhǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,雖然已有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)出貨量將下滑超過(guò)10%,但推出了多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā),仍預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)的出貨量不會(huì)下滑,不對(duì)他們此前的預(yù)期進(jìn)行調(diào)整。
2020-06-15 11:14:231971

聯(lián)發(fā)5G芯片出貨量大增,急找臺(tái)積電產(chǎn)能支援

美國(guó)對(duì)華為新禁令,使得聯(lián)發(fā)科第五代移動(dòng)通訊(5G)芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露,聯(lián)發(fā)因應(yīng)5G芯片出貨量大增,已分三波向臺(tái)積電追單,每月追加投片逾2萬(wàn)片,涵蓋7nm及12nm,也排隊(duì)切入5nm,成為填補(bǔ)臺(tái)積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬(wàn)套?

臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬(wàn)套。高通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn),將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬(wàn)顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機(jī)的芯片儲(chǔ)備上較為充足,因?yàn)槌伺_(tái)積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片
2020-10-16 11:34:433519

聯(lián)發(fā)天璣系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)

智能手機(jī)處理器,今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量,預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上,預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)顆的,聯(lián)發(fā)的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì),其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片出貨量可能超過(guò) 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話說(shuō),由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片出貨量可能超過(guò) 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:261820

聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望超1.2億套

11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報(bào)道,由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328

中國(guó)手機(jī)出貨量大增,手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)可望成為最大獲益者

媒體報(bào)道指由于中國(guó)手機(jī)企業(yè)vivo、OPPO、小米等的出貨量可望進(jìn)一步增長(zhǎng),中國(guó)臺(tái)灣的手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)的可望成為最大獲益者,芯片出貨量可望同步增長(zhǎng),不僅有望沖破1億顆甚至最高可望達(dá)到1.2億顆
2020-11-24 10:49:091514

聯(lián)發(fā)宣布即將在印度舉行IMC2020大會(huì)

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會(huì),屆時(shí)將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯(lián)發(fā) 5G 解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。 此前有消息消息稱
2020-12-06 11:17:001843

Q3聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過(guò)1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)首次超越高通 增長(zhǎng)主要有三個(gè)原因

發(fā)因在100-250美元價(jià)格段表現(xiàn)出色,同時(shí)在中國(guó)和印度等主要市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),市場(chǎng)份額提升至31%。 高通則是2020年第三季度最大的5G芯片供應(yīng)商,5G芯片出貨量占全球5G手機(jī)總出貨量的39%。 此外,第三季度全球5G手機(jī)出貨量翻了一番,占智能手機(jī)總出貨量的17%。 在iPhone 12系列
2020-12-30 10:40:332735

超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一

局限于低端市場(chǎng)。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng),并在第三季度以龐大的出貨量超過(guò)了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一 12月25日,市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)將于1月20日正式發(fā)布天璣系列全新產(chǎn)品

據(jù)媒體報(bào)道稱,受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠商大舉追加定單,聯(lián)發(fā)的5G手機(jī)芯片訂單大幅增長(zhǎng),預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000~9000萬(wàn)套規(guī)模,或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。
2021-01-12 09:58:342588

高通驍龍888功耗大,聯(lián)發(fā)天璣乘機(jī)上位

據(jù)媒體報(bào)道稱,受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠商大舉追加定單,聯(lián)發(fā)的5G手機(jī)芯片訂單大幅增長(zhǎng),預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000~9000萬(wàn)套規(guī)模,或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。
2021-01-12 10:26:283784

聯(lián)發(fā):預(yù)計(jì) 2021 年 5G 手機(jī)出貨量將達(dá)到 5 億,實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)

1 月 20 日消息,聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開(kāi)了天璣系列新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機(jī)全球出貨量超過(guò)了 2 億,預(yù)計(jì) 2021 年 5G 手機(jī)出貨量
2021-01-20 15:22:442112

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為主力

公布了最新進(jìn)展。 蔡力行表示,2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上,相比2020年翻倍增長(zhǎng),其中60%的將來(lái)自國(guó)內(nèi)市場(chǎng),40%來(lái)自海外市場(chǎng)。 對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō),去年4G、5G交替的時(shí)候,二者的營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng),今年Q1季度中,5G營(yíng)收就會(huì)超過(guò)4G,成為聯(lián)發(fā)的營(yíng)收主力。 蔡力行也對(duì)
2021-01-28 09:28:571873

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5% 供應(yīng)缺口增大

近日,IDC和Counterpoint兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示,5G手機(jī)在中國(guó)、美國(guó)、印度等主要市場(chǎng)出貨量持續(xù)增加,4G手機(jī)市場(chǎng)也出現(xiàn)了回暖。終端市場(chǎng)的增長(zhǎng),將連鎖反應(yīng)帶動(dòng)芯片市場(chǎng)備貨,芯片市場(chǎng)將會(huì)
2021-11-11 09:54:122832

聯(lián)發(fā)下調(diào)全年手機(jī)芯片出貨目標(biāo) 天璣9000預(yù)計(jì)調(diào)整出貨量

手機(jī)ODM龍頭企業(yè)聞泰科技不僅未受市場(chǎng)低迷及手機(jī)廠砍單影響,第一季度手機(jī)出貨量還逆勢(shì)大增,全年出貨量預(yù)計(jì)也將呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)
2022-04-14 11:24:283081

印度2022年Q1個(gè)人電腦出貨量公布,整體增長(zhǎng)47.8%

。去年第一季度印度個(gè)人電腦出貨量為394萬(wàn)臺(tái),今年的增長(zhǎng)率達(dá)到了47.8%,分析師認(rèn)為,雖然有著新冠疫情,但是印度在應(yīng)對(duì)措施上取得了不可否認(rèn)的成功,促進(jìn)了個(gè)人電腦的需求。 出貨量排名第一的是惠普,該季度個(gè)人電腦出貨量達(dá)到了144.9萬(wàn)臺(tái),占據(jù)24.9%的市場(chǎng)份額,相
2022-06-02 16:01:062914

低價(jià)化趨勢(shì)助力TWS耳機(jī)出貨量增長(zhǎng)

從Counterpoint、Canalys等多家機(jī)構(gòu)的報(bào)告中可知,今年中低端品牌會(huì)成為TWS耳機(jī)出貨量增長(zhǎng)的主力,由印度等中低端產(chǎn)品主要市場(chǎng)帶來(lái)的出貨量在一定程度上抵消了整體的下滑趨勢(shì)。
2022-09-22 09:39:391282

全球智能手表出貨量第2季度同比增長(zhǎng)11%

報(bào)告稱該季度印度市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng) 70%,是全球市場(chǎng)反彈的主要力量。而中國(guó)市場(chǎng)整體而言不溫不火,不過(guò)華為推出了 Watch 4 等系列新旗艦產(chǎn)品,讓其在第 2 季度出貨量同比增長(zhǎng) 58%,刷新了自 2020 年以來(lái)的單季出貨量最高紀(jì)錄。
2023-08-30 12:12:541490

聯(lián)發(fā)2023Q2全球智能手機(jī)AP/SoC市占30%,3年蟬聯(lián)第一

報(bào)告指出,2023Q2聯(lián)發(fā)出貨量略有增長(zhǎng),因?yàn)閹?kù)存水平下降,入門級(jí)5G智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力越來(lái)越激烈。聯(lián)發(fā)在中低端市場(chǎng)推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機(jī)SoC的出貨量增長(zhǎng)了。
2023-09-14 16:43:193315

四維圖新旗下杰發(fā)科技汽車芯片全球出貨量突破3億顆 MCU出貨量突破5000萬(wàn)顆

今天,四維圖新旗下杰發(fā)科技正式對(duì)外宣布,截止2023年12月底,公司車規(guī)級(jí)芯片在全球出貨量突破3億顆,其中MCU出貨量突破5000萬(wàn)顆,SoC芯片出貨量超8000萬(wàn)套。這是杰發(fā)科技在快速發(fā)展過(guò)程
2024-01-23 09:08:121917

發(fā)科技汽車芯片出貨量突破3億顆,MCU超5000萬(wàn)顆

截止2023年12月底,公司車規(guī)級(jí)芯片在全球出貨量突破3億顆,其中MCU出貨量突破5000萬(wàn)顆,SoC芯片出貨量超8000萬(wàn)套。
2024-01-23 10:25:401783

聯(lián)發(fā)旗艦芯片部署阿里云大模型

全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問(wèn)大模型,實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配,此舉尚屬業(yè)界首次。
2024-03-28 13:59:131006

2024年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量及營(yíng)收?

具體來(lái)看,聯(lián)發(fā)在今年第一季度智能手機(jī)芯片出貨量高達(dá)1.141億顆,同比增長(zhǎng)了17%,最大的客戶為小米、三星和OPPO,分別占其出貨量的23%、20%和17%;
2024-05-20 15:30:492412

出貨量第一到高端市場(chǎng)攻城略地,聯(lián)發(fā)用實(shí)力定義旗艦芯片格局

最新數(shù)據(jù),2024年第三季度,聯(lián)發(fā)科以38%的芯片出貨量份額穩(wěn)居全球第一,并連續(xù)15個(gè)季度領(lǐng)跑市場(chǎng),其行業(yè)地位毋庸置疑。 能夠連續(xù)15個(gè)季度占據(jù)出貨量榜首,對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō),是多方面實(shí)力的體現(xiàn)。特別是在高端化的進(jìn)程上,天璣9000系列一路高歌猛
2024-11-25 11:04:452986

聯(lián)發(fā)連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首

近日,據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,聯(lián)發(fā)憑借38%的芯片出貨量份額,再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績(jī)標(biāo)志著聯(lián)發(fā)已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度領(lǐng)跑全球芯片市場(chǎng),充分展示了市場(chǎng)
2024-11-25 11:14:321484

出貨量持續(xù)稱霸全球,聯(lián)發(fā)天璣芯片強(qiáng)在哪?

38%的市場(chǎng)份額位居全球芯片出貨量榜首,并已連續(xù)15個(gè)季度保持這一成績(jī),彰顯其強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。能夠連續(xù)15個(gè)季度占據(jù)出貨量榜首,對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō),是多方面實(shí)力的體現(xiàn)。
2024-11-25 12:37:581214

聯(lián)發(fā)連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量,天璣9000系列高端化成效顯著

近日,作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商,聯(lián)發(fā)憑借卓越的實(shí)力,已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度穩(wěn)居出貨量榜首,這一成就無(wú)疑是對(duì)其多方面能力的全面肯定。 在高端化進(jìn)程方面,聯(lián)發(fā)的天璣9000
2024-11-26 11:38:55924

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

3000萬(wàn)芯片砸手里,聯(lián)發(fā)向美方提出申請(qǐng)希望供貨給華為

憑借著在5G高中低端的全面發(fā)力,聯(lián)發(fā)增長(zhǎng)迅猛。此前第三方機(jī)構(gòu)給出的一份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度應(yīng)用處理器的出貨量達(dá)到了1.7億件,聯(lián)發(fā)科以38.3%的份額躍居第一,超越了高通的37.8%,而聯(lián)發(fā)
2020-08-29 04:57:005323

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