美國俄勒岡州希爾斯波羅市— 2014年4月16日—萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出ECP5?產品系列，面向對于極低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入、工業視頻等大批量應用。ECP5產品系列“打破陳規”，提供基于SERDES的解決方案，幫助設計者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設計，降低開發風險，迅速克服產品上市時間帶來的挑戰。

萊迪思優化了ECP5系列產品架構，從而使得使低于100KLUT的器件能夠實現其最大的價值，作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關鍵功能。相比競爭對手的解決方案，我們的成本低40%并且包含諸多增強特性，包括采用更好布線架構的基于4輸入查找表的小塊邏輯結構，雙通道SERDES以節約芯片資源以及增強性能的DSP塊提供多達4倍的資源節約。

“ECP5產品系列打破了傳統FPGA產品密度極高、功耗驚人和價格昂貴的陳規，”萊迪思半導體總裁和CEO，Darin Billerbeck先生表示，“萊迪思最新的產品系列致力于為客戶提供ASIC/ASSP的輔助芯片，以最快的方式掃除開發障礙，尤其是當今移動設備和移動通信基礎設施正不斷推動著電子行業的方方面面對于小尺寸和低功耗的要求。”

下一代電信系統的全球部署將推動小型蜂窩網絡投入大批量應用，接入和網絡設備日趨商品化，同時視頻顯示技術不斷發展。針對這些應用，萊迪思FPGA小尺寸、低成本、毫瓦級功耗的特性能掃除各種障礙，幫助客戶避免受到ASIC開發成本和進度以及ASSP靈活性和可用性的影響而錯失良機。

“ECP5產品系列正是我們想要的，它能實現連接解決方案，滿足了我們即將推出的許多產品的需求，”TRIAX A/S產品總監，Peter LyhneUhrenholt先生表示，TRIAX A/S是一家模擬、數字廣播和電視信號的接收、處理和發送產品的國際制造商。“針對這些產品，我們正著手解決尺寸、功耗和成本方面苛刻的設計要求。ECP5產品系列提供了我們所需的靈活性和功能。”

在無線和有線應用中，ECP5產品系列提供基于小尺寸和低成本封裝的FPGA解決方案，實現數據通道橋接和互連。ECP5 FPGA產品以極低的成本滿足戶外小型蜂窩網絡靈活的連接需求。緊湊的10mm x 10mm封裝，集成的運行和維護功能，實現用于寬帶接入設備的智能SFP（小型可插拔）收發器解決方案。

除了通信行業應用外，ECP5還提供用于微型服務器的低成本、低功耗PCI Express邊帶連接。針對工業攝像頭應用，EP5 FPGA產品能夠在單個器件上實現完整的圖像處理功能，功耗小于2W。

ECP5是業內唯一在10mm x 10mm封裝中實現85k個LUT和SERDES的FPGA產品，相比競爭對手的解決方案，功能密度提升2倍。精簡了封裝引腳更便于采用現有的低成本PCB布線技術，并且降低系統的總成本。

相比其他FPGA解決方案，ECP5產品系列的增強特性使總功耗降低了30%，包括SERDES、動態I/O bank控制器的獨立模塊的待機工作模式以及更低的工作電壓。使用單通道3.25GpbsSERDES時功耗低于0.25W，使用四通道SERDES時功耗低于0.5W，支持廣泛的接口標準，包括DDR3、LPDDR3、XGMII和7:1 LVDS、PCI Express、以太網（XAUI、GbE、SGMII）和CPRI。

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供貨信息
Lattice Diamond? 設計軟件現已支持ECP5 FPGA產品系列。產品即將上市，并將于2014年8月開始批量生產測試。更多詳細信息，請訪問。