日前，由AspenCore主辦的2022中國IC領袖領袖峰會暨IC設計成就獎頒獎典禮在南京國際博覽中心成功舉行。深圳市海思半導體有限公司憑借卓越的設計能力和行業成就，榮獲2022中國IC設計成就獎之十大中國IC設計公司。

中國IC設計成就獎旨在表彰中國IC設計鏈中，占據領先地位或展現卓越設計能力與技術服務水平，抑或是具有極大發展潛力的公司、團體及個人。榮獲此獎項，代表著海思在中國IC領域的領先地位。

自2004年成立以來，海思持續深耕半導體領域，力圖打造國際一流的IC設計與驗證技術、開發流程與規范，致力于為智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多場景智能終端，打造性能領先、安全可靠的半導體基石，服務各行各業的客戶及開發者。如今，海思已成功開發出200多款芯片產品，并申請了8000多項專利，成為全球領先的半導體設計公司。

投身芯片研發20多年，海思實現了端管云的全覆蓋，為華為業務打造最強內核。在終端領域，設計出麒麟和巴龍芯片，助力華為終端業務實現全球領先；在云端，打造鯤鵬和昇騰等系列芯片，支撐華為智能計算、云產業領先業界；在云到端的信息傳輸管道，則包括無線、傳送、路由器、接入等系列芯片。

以移動終端芯片為例，麒麟芯片作為移動終端的智慧大腦，十幾年如一日堅守初心，用技術創造價值。從K3V1到麒麟9000，華為麒麟在十余年內推出了十多代旗艦芯片和中高端芯片，從初出茅廬的追趕者成為引領行業的領先者。麒麟芯片不斷升級的AI、5G、拍照、GPU和CPU性能，為華為手機用戶提供了諸多超乎想象的體驗。

而在麒麟芯片出色的通信體驗的背后，同樣不能忽視其“大師兄”巴龍芯片的功勞。自3G時代起，巴龍就以上網卡的產品形態快速進入全球頂級運營商；在4G時代，巴龍推出的LTE系列芯片成功領跑，每一代都率先商用業界同期最先進的通信規格；到了5G時代，巴龍5000更是一鳴驚人，全面領航。十余年攀登不止，如今的巴龍已成為全球卓越的通信芯片品牌。

科技時代，芯片的底層能力決定了手機等智能終端設備的創新邊界。二十余年以來，海思一直秉持著在半導體行業深耕的初心，未來，海思也將持續突破，向“芯”而行。