一、半導體行業分工模式

集成電路（IC）是國之重器，IC產業是引領未來科技發展的國家戰略性產業；其中，IC設計業是牽引和推動我國整個IC產業鏈協同發展的“火車頭”。

半導體行業的分工環節主要包括設計、制造和封測。部分企業采用IDM模式，即公司可自行完成從設計到封測的所有環節；部分企業專注于單獨一個環節，即Fabless（無工廠芯片供應商）+Foundry（代工廠）+OSAT（委外封測代工）模式。

二、中國IC設計行業市場現狀分析

在全球集成電路設計行業快速發展的同時，我國的集成電路設計行業也在迎頭追趕。在美國對國內高科技企業實施制裁后，我國終端設備制造廠商愈發注重供應鏈安全，更偏向于將供應鏈環節轉移至國內，因此對國內集成電路設計企業的芯片采購量增加。據統計，2019年我國集成電路設計實現銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，2012-2019年復合增長率為25.6%，已超過同期全球行業增長率。

從產業結構來看，我國集成電路設計行業銷售額占我國集成電路產業的比重穩步增加，由2011年的27.22%提升至2019年的40.51%，行業發展增速明顯。總體來看，我國集成電路產業鏈結構逐漸向上游擴展，結構更加趨于優化。

企業數量方面，2012-2019年我國IC設計企業數量不斷增長，截至2019年企業數量達到1780家，國內企業逐步進入到全球市場的主流競爭格局中。

需求方面，2017年國家發布相關規劃支持消費電子、物聯網、人工智能等應用，為我國集成電路設計行業的增長帶來新動能，據統計，截至2019年我國集成電路需求量為4283億塊，同比增長14.4%。

三、全球十大IC設計公司排名

據統計，受益于蘋果公司iPhone12的暢銷，基帶與無線射頻芯片需求大幅上升，2020年第三季度高通營業收入達到49.67億美元，同比增長37.6%，成功反超博通，位居全球第一，英偉達與聯發科以應收42.61億美元與30億美元分別位于第三與第三位，增速分別為55.7%與53.2%。值得一提的是，臺灣另外兩家芯片公司瑞昱半導體、聯詠科技取得強勁增長，已經反超美滿電子，且無限接近賽靈思。海思不在前十名單之內，海思受到美國禁令不斷升級的影響，無法再發揮對華為各產品線的芯片自給功能，在美中關系未見好轉的前提下，海思下半年將發布最后一款麒麟處理器，而且其他芯片恐面臨類似的狀況。

四、中國IC設計行業發展建議

1、堅持突破瓶頸技術的前瞻布局

策略是著力2025年的基礎，著眼2030年布局；目標是基于我國已有基礎和相對優勢，針對芯片設計、芯片制造的關鍵核心技術瓶頸，對標國際領先技術，打破壟斷，加強顛覆性、突破性和標志性技術的研發、增強創新策源能力，構筑未來競爭力。

2、堅持突破集成電路“供應側”短板問題

策略是著手2020年的“臨門一腳”，著力2025年布局。目標是把握IC市場發展態勢，圍繞國家戰略及其經濟社會發展需求，針對“供需”短板，基于如在5G無線移動通信等方面的相對優勢，設立“原創”、“填補國產空白”、“國產替代”三大高端芯片研發及其產業化專項，營造良好創新生態環境，形成合作攻關、共享成果的聯動機制，提升芯片安全保障能力，改變核心芯片依賴于人的局面，提高產業集中度，培育和壯大人才隊伍。

3、堅持國內外開放合作

針對制約我國集成電路發展的“創新能力弱，產業集中度低、高端人才缺乏”三大瓶頸和短板問題，充分利用我國自貿區和“一帶一路”戰略，主動融入全球創新網絡，打造全新的開放性格局，加快全球創新資源和要素向我國集聚，以“請進來、走出去”合作方式，開展國際前沿領域IC技術研發，實現高起點、高質量引進和鍛煉世界級人才，實現產業開放、自主可控發展。

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