扇出型圓片級封裝（FoWLP）是圓園片級封裝中的一種。相對于傳統封裝圓片級封裝具有不需要引線框、基板等介質的特點，因此可以實現更輕、薄短、小的封裝。扇出型圓片級封裝也可以支持多芯片、2.5D/3D 和系統級封裝(SP)。扇出型圓片級封裝可以徹底去除芯片和封裝的連接環節（既不需要打線，也不需要凸塊），因此不僅可以實現最薄的封裝，還因減少了一個可能的失效點而提高了封裝的可 靠性。同時，由于信號進人芯片的線路更短，也具有更好的電性能。圓片級封裝可以通過采用比傳統封裝更細的線路實現高密度的封裝再布線，因此能夠在實現封裝小型化的同時，提供更高的帶寬，從而更加適應先進技術節點芯片的封裝。

eWLB (Embedded Wafer Level Ball Grid Arrar)是目前量產規模最大的扇出型圓片級封裝，其生產工藝流程如圖所示（圖中有黑色框的工序為關鍵工序）。

與eWLB 不同的另一種扇出型圓片級封裝技術為 InFo。InFO 與eWLB 的主要區別是，在往臨時載板上放置芯片時，IFO 將芯片焊盤面朝上放置，在焊盤上鍍銅，鈍化絕緣后再次研磨減薄，以漏出焊盤上電鍍出來的連接點，這樣增加了布線前的共面性，從而提高了布線的成功率。InFO 生產工藝流程如圖所示（圖中有黑色框的工序為關鍵工序)。

扇出型圓片級封裝生產工藝的關鍵步驟包括芯片放置、包封和布線。芯片放置對速度和精度的要求都很高。放置速度直接決定了生產效率，從而影響制造成本；而放置精度也是決定布線精度的關鍵性因素，如圖7-89 所示。特別是為了進一步增加生產效率，降低成本，增加臨時載板或玻璃圓片的面積（甚至達到板級水平）是目前的主要發展方向。而隨著載板面積的增大，從中心到邊緣均保特穩定的放置精度，更是對芯片放置設備提出了前所末有的精度要求。

包封需要對包封材料進行填充和加熱。這一過程中不僅可能導致已放置好的芯片發生移位，還有可能因包封材料與芯片的膨賬系數的不同而造成翹曲。移位可導致布線產生偏差；超曲則會在布線過程中造成光刻失焦，同樣會導致成品率下降。雖然增加包封厚度可以減少翹曲，但是選取圓片級封裝的應用往往就是要追求更薄的封裝體，而增加厚度是與這一日標背道而馳的。

扇出型圓片級封裝的另一個關鍵工藝就是布線。布線設備是整個生產設備中最昂貴的，因此對制造成本的影響很大。布線成功率是快定最終封裝成品率的關鍵因素，而在扇出型圓片級封裝中，由于芯片放置精度和包封過程中翹曲等因素的導人，對提高布線成功率提出了獨特的挑戰。