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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

Teknek讓技術(shù)顛覆傳統(tǒng)  NEPCON ASIA 2021邀您來(lái)看

Teknek讓技術(shù)顛覆傳統(tǒng) NEPCON ASIA 2021邀您來(lái)看

2021年10月20-22日, NEPCON ASIA 2021(亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì))將在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)隆重開(kāi)幕。...

2021-10-18 標(biāo)簽:印刷電路板Nepcon 1548

臺(tái)積電全面漲價(jià)20%,但為何只給蘋(píng)果漲3%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)半導(dǎo)體芯片持續(xù)的缺貨漲價(jià)已經(jīng)是如今行業(yè)中的常態(tài),由于缺芯,不少晶圓廠產(chǎn)能都在滿負(fù)荷運(yùn)行,甚至不少下游的芯片廠都開(kāi)始加價(jià)訂購(gòu)產(chǎn)能,或者能夠?qū)⑸?..

2021-10-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋(píng)果 9323

雙碳大潮下,海爾智家點(diǎn)亮制造業(yè)碳中和“燈塔”

雙碳大潮下,海爾智家點(diǎn)亮制造業(yè)碳中和“燈塔”

今年以來(lái),碳達(dá)峰、碳中和多次在政府工作報(bào)告和重要場(chǎng)合中被提及。就在近日,中共中央、國(guó)務(wù)院印發(fā)了《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》,其中提到要建立健全碳達(dá)峰、碳中和標(biāo)準(zhǔn),加快完善地區(qū)、...

2021-10-15 標(biāo)簽:家電海爾 2068

MOSFET系列(二):從制造到封裝,精益求精的日系MOSFET

MOSFET系列(二):從制造到封裝,精益求精的日系MOSFET

上一期中提到,MOSFET的市場(chǎng)格局以歐美系和日系為主流,歐美系英飛凌與安森美穩(wěn)坐頭兩把交椅,日系瑞薩,東芝,羅姆緊隨其后。日系廠商和歐美廠商類似,都擁有先進(jìn)的技術(shù)和生產(chǎn)制造工藝...

2021-10-18 標(biāo)簽:MOSFET封裝功率半導(dǎo)體Rohm 7997

第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì) 暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)成功召開(kāi)

第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì) 暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)成功召

 作為集成電路行業(yè)規(guī)格最高的技術(shù)論壇之一,10月15日的技術(shù)應(yīng)用論壇也擁有眾多看點(diǎn)。...

2021-10-14 標(biāo)簽:集成電路eda車聯(lián)網(wǎng) 2188

凌華科技助力半導(dǎo)體設(shè)備商 提出良率解決方案

凌華科技助力半導(dǎo)體設(shè)備商 提出良率解決方案

凌華科技發(fā)布針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之智慧工廠解決方案,此方案克服前后端制程所面臨的挑戰(zhàn),其中包括采用高精準(zhǔn)的機(jī)器自動(dòng)化、資料擷取和 AI 視覺(jué)分析等技術(shù),以提升生產(chǎn)力并加強(qiáng)設(shè)備、機(jī)器...

2021-10-14 標(biāo)簽:凌華科技AI半導(dǎo)體制造 1399

人工智能將如何重振摩爾定律的良性循環(huán)

人工智能將如何重振摩爾定律的良性循環(huán)

前言:在這篇文章中,天數(shù)智芯首席技術(shù)官呂堅(jiān)平博士闡述了當(dāng)今AI硬件淵源,跳脫過(guò)去芯片設(shè)計(jì)窠臼,提倡以AI為本的可微分硬件理念。希望借此可重振軟硬件彼此加持的雄風(fēng),緩解甚至逆轉(zhuǎn)...

2021-10-13 標(biāo)簽:摩爾定律gpu人工智能 2834

2021華南激光行業(yè)盛會(huì)精彩內(nèi)容大盤(pán)點(diǎn)!

2021華南激光行業(yè)盛會(huì)精彩內(nèi)容大盤(pán)點(diǎn)!

2021華南華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)開(kāi)幕在即,鐳Sir和他的伙伴們也正在有條不紊地籌備著為期三天的行業(yè)盛事。...

2021-10-13 標(biāo)簽:pcb機(jī)器人機(jī)器視覺(jué)智能制造智慧工廠 2447

ROHM開(kāi)發(fā)出充電控制IC“BD71631QWZ”,支持新型二次電池等低電壓充電

ROHM開(kāi)發(fā)出充電控制IC“BD71631QWZ”,支持新型二次電池等低電壓充電

BD71631QWZ是采用ROHM自有封裝技術(shù)的1.8mm×2.4mm×0.4mm薄小型封裝。與普通產(chǎn)品(3.0mm×3.0mm×1.0mm)相比,安裝面積減少了約50%,同時(shí),厚度減少了約60%。...

2021-10-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)Rohm智能顯示器充電控制IC可穿戴設(shè)備 2364

2021芯動(dòng)力人才計(jì)劃集成電路產(chǎn)業(yè)碳中和研討會(huì)即將盛大開(kāi)幕

2021芯動(dòng)力人才計(jì)劃集成電路產(chǎn)業(yè)碳中和研討會(huì)即將盛大開(kāi)幕

活動(dòng)背景 集成電路是國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),在其發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),2021年又逢中國(guó)步入“碳中和”元年,如何將新型的綠色發(fā)展理念融入到產(chǎn)業(yè)發(fā)展中成為新焦點(diǎn)。2021集成電路產(chǎn)業(yè)碳中和...

2021-10-13 標(biāo)簽:集成電路研討會(huì) 7836

xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS揚(yáng)聲器Montara現(xiàn)已投產(chǎn)

由全球首屈一指的晶圓代工廠臺(tái)積電生產(chǎn)制造,英華達(dá)股份有限公司率先將Montara用于旗下的泫音旗艦TR-X TWS入耳式耳機(jī)。...

2021-10-12 標(biāo)簽:mems揚(yáng)聲器晶圓代工入耳式耳機(jī)無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)xMEMS 2229

盛合晶微半導(dǎo)體公司C輪融資3億美元

盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司,是中國(guó)大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè),也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。...

2021-10-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)集成封裝 2544

江波龍電子重磅發(fā)布FORESEE DDR4產(chǎn)品,各項(xiàng)性能保持行業(yè)一線水平

江波龍電子重磅發(fā)布FORESEE DDR4產(chǎn)品,各項(xiàng)性能保持行業(yè)一線水平

江波龍電子旗下存儲(chǔ)品牌FORESEE于近期推出了TFBGA 96ball封裝的DDR4產(chǎn)品,在制程工藝、傳輸速度、低功耗和高溫穩(wěn)定性上均能夠保持行業(yè)一線水平。...

2021-10-09 標(biāo)簽:DDR4江波龍FORESEE 3003

汽車芯片再遭打擊,地震致瑞薩工廠部分設(shè)備自動(dòng)停止運(yùn)轉(zhuǎn);格芯正式提交IP

阿里、百度入股飛騰信息 國(guó)產(chǎn)CPU再獲加持 ? 近日,據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示,飛騰信息技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更,新增股東杭州阿里巴巴創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司、百度關(guān)聯(lián)公司達(dá)孜縣百瑞翔創(chuàng)業(yè)投...

2021-10-09 標(biāo)簽:汽車芯片格芯 7893

劍指大陸車用芯片產(chǎn)業(yè)鏈,強(qiáng)硬索要芯片廠數(shù)據(jù),美國(guó)的舉措遭臺(tái)積電、三星回

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)前不久,美政府組織召開(kāi)了第三輪半導(dǎo)體峰會(huì),依然是為了解決目前嚴(yán)重的缺芯問(wèn)題。在這一輪峰會(huì)上,美政府要求各大芯片廠商于45天內(nèi)交出庫(kù)存、銷售數(shù)據(jù)。...

2021-10-09 標(biāo)簽:mcu臺(tái)積電車用芯片 6349

明年上半年量產(chǎn)!三星要借3nm節(jié)點(diǎn)超越臺(tái)積電?

電子發(fā)燒友報(bào)道(文/梁浩斌)在10nm及以下先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)中,臺(tái)積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對(duì)手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí),同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上,同頻功耗要比基于...

2021-10-09 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓代工 5054

順絡(luò)新品 | 適用于PSIP塑封工藝的新型貼片變壓器

順絡(luò)新品 | 適用于PSIP塑封工藝的新型貼片變壓器

變壓器是開(kāi)關(guān)電源中進(jìn)行能量?jī)?chǔ)存與傳輸?shù)闹匾考苯雨P(guān)系到開(kāi)關(guān)電源的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)和電磁兼容性。...

2021-10-08 標(biāo)簽:變壓器開(kāi)關(guān)電源 2631

Cree, Inc.正式更名為Wolfspeed, Inc.,標(biāo)志著向強(qiáng)大的全球性半導(dǎo)體企業(yè)成功轉(zhuǎn)型

Cree, Inc.正式更名為Wolfspeed, Inc.,標(biāo)志著向強(qiáng)大的全球性半導(dǎo)體企業(yè)成功轉(zhuǎn)型

今天是 Wolfspeed 的一個(gè)重要轉(zhuǎn)型里程碑,正式標(biāo)志著我們現(xiàn)在已經(jīng)成為一家純粹且強(qiáng)大的全球性半導(dǎo)體企業(yè)。...

2021-10-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 2215

Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺(tái),加速系統(tǒng)創(chuàng)新

業(yè)界首款應(yīng)用于多個(gè)小芯片(multi-chiplet)設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝的完整 3D-IC平臺(tái)。...

2021-10-08 標(biāo)簽:CadenceIntegrity 1555

填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)芯片EDA工具鏈空白 復(fù)星創(chuàng)富投資比昂芯科技

填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)芯片EDA工具鏈空白 復(fù)星創(chuàng)富投資比昂芯科技

復(fù)星創(chuàng)富正式完成對(duì)后摩爾芯片設(shè)計(jì)軟件團(tuán)隊(duì)深圳市比昂芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“比昂芯“)的投資。本輪比昂芯共完成數(shù)千萬(wàn)融資,共同投資的還有英諾天使和臨港科創(chuàng)。...

2021-09-30 標(biāo)簽:射頻eda5G 3159

芯原于2021科創(chuàng)領(lǐng)軍者峰會(huì)上斬獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

芯原于2021科創(chuàng)領(lǐng)軍者峰會(huì)上斬獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

9月27日,由《證券日?qǐng)?bào)》社主辦的科創(chuàng)板領(lǐng)軍者峰會(huì)在上交所創(chuàng)辦地中國(guó)證券博物館順利召開(kāi)。來(lái)自中國(guó)上市公司協(xié)會(huì)、中國(guó)科學(xué)院,以及多家科創(chuàng)板上市企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)、創(chuàng)始人和高層出席了峰會(huì)...

2021-09-30 標(biāo)簽:集成電路工藝制程 2304

蔚思博檢測(cè)攜手清華四川能源互聯(lián)網(wǎng)研究院 蔚思博成都芯片檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室正式揭牌成立

蔚思博檢測(cè)攜手清華四川能源互聯(lián)網(wǎng)研究院 蔚思博成都芯片檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室正式揭

 蔚思博檢測(cè)總經(jīng)理林正德表示,西三角經(jīng)濟(jì)區(qū)一直是蔚思博檢測(cè)關(guān)注的重點(diǎn)市場(chǎng)。...

2021-09-30 標(biāo)簽:集成電路蔚思博 1453

共話模擬IC發(fā)展 | 晶華微電子出席2021中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)

共話模擬IC發(fā)展 | 晶華微電子出席2021中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)

面對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展良機(jī),應(yīng)堅(jiān)持自主創(chuàng)新,立足本地市場(chǎng),掌握市場(chǎng)的產(chǎn)品需求動(dòng)向,持續(xù)在電路層面上體現(xiàn)各自的特色技術(shù)優(yōu)勢(shì),在工藝層面上加快研發(fā)進(jìn)展,提供更高性能的特色模擬IC工藝...

2021-09-30 標(biāo)簽:模擬IC模擬半導(dǎo)體晶華微電子 2472

瑞薩電子推出全新RX140 MCU為家居與工業(yè)應(yīng)用帶來(lái)雙倍性能和30%以上的電源效率提升

瑞薩電子推出全新RX140 MCU為家居與工業(yè)應(yīng)用帶來(lái)雙倍性能和30%以上的電源效率提

新型超低功耗RX140 MCU通過(guò)先進(jìn)觸控感應(yīng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高噪聲容限和感應(yīng)精度。...

2021-09-29 標(biāo)簽:傳感器mcu物聯(lián)網(wǎng)瑞薩電子 1899

艾比森2021線上秋季發(fā)布會(huì)圓滿落幕,“悅眼”系列精彩亮相

艾比森2021線上秋季發(fā)布會(huì)圓滿落幕,“悅眼”系列精彩亮相

9月23日,艾比森2021年秋季發(fā)布會(huì)通過(guò)線上直播方式舉行,面向全球客戶發(fā)布新一代高端Micro LED微間距顯示產(chǎn)品、虛擬電影攝影棚解決方案以及三款創(chuàng)新產(chǎn)品。...

2021-09-29 標(biāo)簽:LED顯示屏艾比森5G 2622

與行業(yè)同頻共振,歌爾開(kāi)拓電子元件高質(zhì)量發(fā)展之路

與行業(yè)同頻共振,歌爾開(kāi)拓電子元件高質(zhì)量發(fā)展之路

歌爾提出了“4P6零”預(yù)見(jiàn)式質(zhì)量管理模式,斬獲第四屆中國(guó)質(zhì)量提名獎(jiǎng)。...

2021-09-28 標(biāo)簽:電子元件揚(yáng)聲器可穿戴電子設(shè)備 1791

從夜視到“元宇宙”入口設(shè)備,ALD光學(xué)鍍膜不斷突破技術(shù)和市場(chǎng)邊界

從夜視到“元宇宙”入口設(shè)備,ALD光學(xué)鍍膜不斷突破技術(shù)和市場(chǎng)邊界

隨著各類鏡頭、顯示設(shè)備、生物識(shí)別技術(shù)產(chǎn)品、5G通訊技術(shù)和終端設(shè)備,以及最近備受關(guān)注的未來(lái)“元宇宙”重要場(chǎng)景入口設(shè)備的AR/VR等消費(fèi)類終端的創(chuàng)新發(fā)展,對(duì)光學(xué)鍍膜設(shè)備的技術(shù)工藝以及...

2021-09-28 標(biāo)簽:OLEDArvrMicroOLED 4909

東芝支持功能安全的車載無(wú)刷電機(jī)預(yù)驅(qū)IC的樣品出貨即將開(kāi)始

東芝支持功能安全的車載無(wú)刷電機(jī)預(yù)驅(qū)IC的樣品出貨即將開(kāi)始

東芝將在2022年1月提供最終樣品,并將在2022年12月開(kāi)始量產(chǎn)。...

2021-09-28 標(biāo)簽:MOSFET東芝無(wú)刷電機(jī)直流無(wú)刷電機(jī) 1371

展銳榮獲2021年中國(guó)5G實(shí)力榜之十大領(lǐng)航企業(yè)獎(jiǎng)

展銳榮獲2021年中國(guó)5G實(shí)力榜之十大領(lǐng)航企業(yè)獎(jiǎng)

在本次大會(huì)上,展銳憑借其在5G領(lǐng)域的技術(shù)突破和實(shí)力,榮獲2021年中國(guó)5G實(shí)力榜之十大領(lǐng)航企業(yè)獎(jiǎng)。...

2021-09-28 標(biāo)簽:5G5G芯片 2404

第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)即將召開(kāi)

第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)即將召開(kāi)

第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)即將召開(kāi)...

2021-09-27 標(biāo)簽:集成電路汽車電子云計(jì)算5G 2184

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