芯和半導體參加《集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇》
? 芯和半導體受邀于9月16日參加華進半導體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第九屆華進開放日”。? ?? ? ? ? 本次活動將聚焦高性能計算封裝工藝等相...
中科億海微：堅持全面自主研發道路
1984年，美國公司推出全球第一款FPGA產品。FPGA芯片的技術門檻非常高，一直處于美國公司的壟斷之下。處于領跑地位的Xilinx在該領域深耕了30多年，積累了豐富的技術和經驗，建立了完整的FPG...
拜登簽署實施芯片法行政令
拜登簽署實施芯片法行政令 此前的美國芯片法案正式要開始實施了，美國總統拜登正式簽署《芯片和科學法案》計劃為美國半導體產業提供高達527億美元補貼，“芯片法案”的目的是為了發展...
蘋果3nm芯片或今年投入生產 新款MacBook Pro搭載
蘋果的自研芯片一直備受關注，新款MacBook Pro搭載的到底是3nm芯片還是5nm芯片一直都在猜測中，此前有分析師根據臺積電的計劃分析認為新款MacBook Pro搭載或任然是5nm芯片。 但是現在有消息報道...
2022-08-24 標簽：臺積電蘋果MacBook Pro3nm 3794
京瓷分立式半導體SMD封裝產品EP/EC/NS系列更新 助力小型化
日前，京瓷分立式半導體SMD封裝產品EP/EC/NS系列全面更新，對應的新系列名為MP/ME/MC系列，我們為大家詳細地講解了該系列產品特點。 本期，我們將和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列產品，...
長電科技攜先進的芯片成品制造技術亮相WSCE 2022
WSCE 2022 倒計時2天！ 2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會（WSCE 2022），將于8月18日-20日在南京國際博覽中心舉辦。 長電科技攜先進的芯片成品制造技術 和解決方案，亮相4號館C01展臺 我...
部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降？
部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降？ 日前，美國總統拜登正式簽署總額高達2800億美元的《芯片和科學法案》，其中527億美元將用于芯片部分補貼，增強美國本土半導體制造，并限制先進...
探秘半導體制造中單片式清洗設備
隨著集成電路制造工藝不斷進步，半導體器件的體積正變得越來越小，這也導致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導體器件的制造和性能，槽式清洗工藝已經不能滿足需求，單片式設備可以利...
天津印發智能制造專項資金項目管理暫行辦法
天津市智能制造專項資金項目管理暫行辦法? 第一章??總則? 第一條??為深入貫徹市委、市政府關于大力發展智能科技產業的實施意見，落實《天津市人民政府辦公廳印發天津市關于進一...
2022-08-11 標簽：智能制造 1008
“氧化新鮮石墨烯網絡結構”新策略
該方法在不引入后續篩選處理的情況下實現了大尺寸高晶格質量氧化石墨烯的高效制備。將石墨剝離過程中橫向尺寸保持率提高到文獻報道最好水平的1.5-2倍，將氧化石墨烯的平均尺寸極限從...
高通和格芯簽訂價值32億美元芯片采購協議
在這個總價差不多500億元人民幣的大訂單中，有一點是值得關注的，那就是格芯自2018年就宣布終止7nm芯片項目，表示不想再繼續燒錢研發7nm芯片工藝。...
半導體拋光與清洗工藝課堂素材分享（3）（一）
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/33/pYYBAGLo6caAP_KuAAIF-XoP7qk101.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/95/poYBAGLo6caAPV9tAADCK7gVPj8161.png //figurefigure class=imageimg src=https...
半導體蝕刻工藝課堂素材分享（4）（下）
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/31/pYYBAGLo4_aAcUuFAAFEWoO1lgA931.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/93/poYBAGLo4_uAbjYfAABgJuTd3Hs681.png //figurefigure class=imageimg src=https...
蝕刻工藝課堂素材分享（4）（上）
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/8A/poYBAGLo3tqABvc4AAEmC3pr7kw890.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/8A/poYBAGLo3tuAemOEAAEyvpHxG2s934.png //figurefigure class=imageimg src=https...
增材制造技術3D打印技術給維修航空發動機帶來變革
增材制造技術最重要的應用首推航空航天領域。美國“增材制造路線圖”把航空航天需求作為增材制造的第一位工業應用目標，波音、GE、霍尼韋爾、洛克希德?馬丁等美國著名航空航天企業都...
基于WiFi6 Advanced華為全無線工廠解決方案榮獲中國智能制造大獎
近日，在e-works（數字化企業網）舉辦的“第十一屆中國智能制造高峰論壇暨第十九屆中國智能制造歲末盤點頒獎典禮“上，華為技術有限公司被評為”2021中國智能物聯解決方案杰出供應商“，...
氮化鎵 (GaN) 技術：屬性、優點、不同制造工藝及最新進展
本章將深入探討氮化鎵 (GaN) 技術 ：其屬性、優點、不同制造工藝以及最新進展。這種更深入的探討有助于我們了解 ：為什么 GaN 能夠在當今這個技術驅動的環境下發揮越來越重要的作用。 Ga...
上海杭州多地積極促進集成電路、EDA等產業建設
國家對于集成電路、EDA等產業的關懷一直不減，我們看多地都在積極促進產業發展，給出了很多政策，比如橫琴粵澳深度合作區執行委員會于7月27日印發關于《橫琴粵澳深度合作區促進集成電路...
美國欲鎖死中國高端芯片10年
美國欲鎖死中國高端芯片10年 我們都知道華為芯片被禁事件，我們很多高端的芯片、高端的產品技術想要進口都被禁止，很多出海的大廠也被無理打壓，難道美國欲鎖死中國高端芯片10年？但是...
成像及直寫光刻設備研發生產企業芯碁微裝發布2022第一季度報告
成像及直寫光刻設備研發生產企業合肥芯碁微電子裝備股份有限公司發布2022第一季度報告，具體內容如下。 一、 主要財務數據 （一）主要會計數據和財務指標 單位：元 幣種：人民幣 ? 項目...
半導體器件制造中的蝕刻工藝技術概述
在半導體器件制造中，蝕刻指的是從襯底上的薄膜選擇性去除材料并通過這種去除在襯底上產生該材料的圖案的任何技術，該圖案由抗蝕刻工藝的掩模限定，其產生在光刻中有詳細描述，一旦掩...
濕法蝕刻在硅片減薄中的作用
薄晶片已經成為各種新型微電子產品的基本需求。這些產品包括用于RFID系統的功率器件、分立半導體、光電元件和集成電路。此外，向堆疊管芯組件的轉變、垂直系統集成和MEMS器件中的新概念...
蝕刻后殘留物和光刻膠的去除方法
在未來幾代器件中，光刻膠(PR)和殘留物的去除變得非常關鍵。在前端制程(FEOL)離子注入后(源極/漏極、擴展、haIos、深阱)，使用PR封閉部分電路導致PR實質上硬化且難以去除。在后段制程(BEOL)蝕...
以“智造”賦能“制造”鴻利智匯攜手暨南大學管理學院共建實踐基地
6月30日下午，暨南大學管理學院及MBA智能制造俱樂部一行蒞臨鴻利智匯參觀交流。鴻利智匯副董事長、副總裁賈合朝，董事、副總裁鄧壽鐵，車用半導體總經理宋小清，鴻利顯示副總經理桑建及...
三星3nm芯片量產 2nm芯片還遠嗎
三星3nm芯片量產 2nm芯片還遠嗎 全球第一款正式量產的3nm芯片即將出自三星半導體了，根據三星半導體官方的宣布，4D（GAA）架構制程技術芯片正式開始生產。 4D（GAA）架構制程是3D（FinFET）的進...
盤點一些用上先進制程工藝的RISC-V處理器
電子發燒友網報道（文/周凱揚）無論是x86、Arm還是新秀RISC-V，大家談及基于這些架構的處理器時，除了對比性能、功耗以外，不免會說到造就當下處理器差異化的另一大因素，那就是制造工藝...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監