系統(tǒng)級封裝（SIP）有什么用？
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈活、短周期、兼容性好、...
2023-03-16 標(biāo)簽：芯片SiP封裝系統(tǒng)級封裝 4431
朗迅攜手華潤安盛打造封裝數(shù)字工廠
? 01 數(shù)字工廠來源 過去半年，朗迅通過新一輪集成電路相關(guān)企業(yè)深度調(diào)研拜訪，了解到無錫華潤安盛科技有限公司、杭州友旺電子有限公司等企業(yè)在一線車間新員工培訓(xùn)中，面臨一系列較為棘...
和光新能源完成億元B輪融資
日前，內(nèi)蒙古和光新能源有限公司（簡稱“和光新能源”）完成了億元B輪融資，此次和光新能源億元B輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投，天啟投資等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資；而且作為老股東的科升創(chuàng)投也有追加投...
龍?bào)纯萍荚偌哟a 擬20億印尼建磷酸鐵鋰正極材料項(xiàng)目
2月份龍?bào)纯萍及l(fā)布公告稱，與上汽通用五菱簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方擬在鋰離子動力電池、動力潤滑油、動力電池回收等領(lǐng)域建立長期緊密戰(zhàn)略合作。 ? ? ? ?現(xiàn)在龍?bào)纯萍荚侔l(fā)力，擬在印度...
臺積電歐洲建廠計(jì)劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴(yán)重緊缺
臺積電歐洲建廠計(jì)劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴(yán)重緊缺 有臺媒報(bào)道，此前車用芯片一貨難求，歐洲汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，為了汽車的正常生產(chǎn)歐洲一直在積極拉攏臺積電；希望臺積電能在歐...
PCB訂單減少致光韻達(dá)2022年度凈利潤同比下降11.66%約8087萬
? ? ? 因?yàn)镻CB訂單減少導(dǎo)致光韻達(dá)業(yè)績出現(xiàn)虧損導(dǎo)致司歸屬于上市公司股東凈利潤下降。 光韻達(dá)日前發(fā)布了2022年度業(yè)績快報(bào)，根據(jù)光韻達(dá)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示2022年?duì)I業(yè)收入約10.3億元，同比增加10.6...
2023-03-01 標(biāo)簽：PCB 4055
半導(dǎo)體行業(yè)的Fabless和IDM兩種模式
半導(dǎo)體行業(yè)的Fabless和IDM兩種模式...
深圳季豐快速封裝能力最短0.5小時
? 為解決客戶迫切需要最短時間得到封裝樣品來做產(chǎn)品性能驗(yàn)證的要求，深圳季豐可在最短0.5小時內(nèi)把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶（封裝廠封裝的交期一般是2~3周）。深...
2023-02-23 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)封裝COB季豐電子 3294
半導(dǎo)體景氣度提升？臺積電1月營收月增3.9% 約2000.5億
半導(dǎo)體景氣度提升？臺積電1月營收月增3.9% 在2月10日晶圓代工龍頭臺積電公布了其在2023年1月的營收數(shù)據(jù)報(bào)告。 臺積電2023年1月合并營收約為2000.5億元新臺幣，較上月增加了3.9%，較去年同期增加...
深圳“芯火”平臺——面向全國IC企業(yè)提供芯片快速封裝服務(wù)
國家“芯火”雙創(chuàng)基地 (平臺) 在國家工信部重點(diǎn)部署推進(jìn)下，于2016年底由微納研究院與深圳IC 基地共建的全國首批國家“芯火”平臺。深圳“芯火”平臺聚集集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，定位國產(chǎn)自主...
電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢的變化和熱設(shè)計(jì)
上一篇大致介紹了半導(dǎo)體元器件熱設(shè)計(jì)的重要性。本文我們希望就半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)再進(jìn)行一些具體說明。近年來，“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)...
2023-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件電子設(shè)備熱設(shè)計(jì) 2669
碳化硅技術(shù)壁壘分析：碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些
碳化硅技術(shù)壁壘分析：碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個新風(fēng)口，也是一個很大的挑戰(zhàn)，那么我們來碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)壁壘是什么？碳化硅技...
2023-02-03 標(biāo)簽：SiC襯底碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體 6092
芯粵能半導(dǎo)體碳化硅芯片制造項(xiàng)目通過廣東省能源局節(jié)能審查
日前，廣東省能源局發(fā)布廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司“面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造項(xiàng)目”節(jié)能報(bào)告的審查意見：項(xiàng)目采用的主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和建設(shè)方案符合國家相關(guān)節(jié)能法規(guī)及節(jié)能政...
2023-01-29 標(biāo)簽：碳化硅 2685
半導(dǎo)體設(shè)備廠商客戶持續(xù)砍單
半導(dǎo)體設(shè)備廠商客戶持續(xù)砍單 由于疫情、地緣沖突等因素干擾，PC手機(jī)等消費(fèi)電子市場需求不斷減弱，加之美國不斷提高對我國半導(dǎo)體制裁力度，出現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備廠商客戶持續(xù)砍單的現(xiàn)象。...
2023-01-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 3472
平面互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管替代金屬柵工藝流程
該工藝是指在形成層間介質(zhì)層（ILD）后，插入工序以形成高k介質(zhì)和金屬柵疊層，即在化學(xué)機(jī)械拋光（露出多晶硅柵疊層）后，刻蝕掉硬掩模（氮化硅/氧化硅），利用干法或濕法刻蝕清除多晶硅...
2023-01-17 標(biāo)簽：CMOS多晶硅晶體管場效應(yīng)晶體管刻蝕 3965
制造業(yè)庫存開始緩解，市場復(fù)蘇前的最后黑暗
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近幾年來，全球陷入通貨膨脹狀態(tài)，告別了持續(xù)十余年的低通脹時期，尤其是2022年以來，國際通脹水平進(jìn)一步上升，美歐等經(jīng)濟(jì)體物價(jià)總水平連續(xù)創(chuàng)下歷史新高...
長電科技實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝
長電科技積極推動傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開發(fā)差異化的解決方案，幫助客戶在其服務(wù)的市場中取得成功。 長...
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