TE Connectivity 如何應對現代制造業前所未有的挑戰

我們正處于新的制造業復興之中。

第四次工業革命（或工業 4.0）的初期向我們介紹了自動化的潛力。通過可編程邏輯控制器等設備，企業能夠大大簡化其制造流程。然而，這些系統在很大程度上是自動化孤島——斷開連接的各個站無法有效地相互通信，大大限制了它們的有效性。

工業物聯網 (IIoT) 的普及改變了這一點。數據在互連的站點、傳感器和平臺的網絡中無縫流動。通過監控和分析，制造商通過識別瓶頸、解決系統問題和發現優化機會，比以往任何時候都更深入地了解他們的系統和流程。

旅程的新階段：小型化

然而，即使是這種超級連接也只是工業 4.0 發展的另一個階段。隨著技術的不斷發展，制造業發現自己與航空航天、汽車、醫療技術，甚至消費電子行業都在向小型化轉變。使事情變得更小并最終變得更強大的動力。

當談到小型化時，大多數人往往會忽略這一點。這不僅僅是為了讓事情變得更小。這是關于讓事情變得更小，這樣我們就可以從中得到更多。

這種創新僅在制造業中的潛在應用幾乎是無限的：

改進的工廠自動化控制

更好的倉庫自動化系統

先進的工業機器人

增強的連接性和數據傳輸

加大對微型化產品制造的支持力度。

各部分之和

隨著向自動化制造的過渡，連接器的小動作已經發生了一段時間。多年來，這一直是效率問題，工廠設計師可以通過這種方式事半功倍。然而，隨著我們無情地朝著更進一步的小型化邁進，它正迅速成為一個必需品。這就是問題所在。

工廠車間的設備必須在惡劣的工業環境中傳輸和接收大量數據。它們必須能夠經受住極熱、嚴寒、巨大的壓力、劇烈的振動和破碎的壓力。無論環境條件如何，連接器必須保持其機電完整性，即使在多次插拔后也是如此。

更重要的是，他們必須以盡可能低的成本實現這一目標。

這在加固方面提出了挑戰。強化系統或傳感器以承受極端條件通常意味著向該系統增加不可忽視的體積。然而，正如我們已經確定的那樣，現代制造業的小型化是必要的。工廠自動化設計人員必須不斷小型化以提高效率并事半功倍。

這就是 TE Connectivity (TE) 的用武之地。75 多年來，TE 一直是全球工業技術領導者，致力于創造更安全、更可持續、更高效、更互聯的未來（這是工業 4.0 的標志）。TE 的連接和傳感產品在最嚴酷的環境中擁有可靠的性能記錄，同時滿足行業對越來越小的組件的需求。

我最近采訪了 TE Connectivity 的 Sameer Trikha，高級經理。工業產品管理和美洲工業產品經理 Jana New 將討論 TE Connectivity 如何應對工業 4.0 前所未有的挑戰。以下部分概述了 TE 的工業 4.0 方法及其專為支持這一工業革命階段而設計的特色微型連接器。

更小、更好、更快、更強

TE 推出了一系列新的連接器解決方案，專為應對微型化制造的前所未有的挑戰而設計。從一開始，我們就知道我們需要提供相同的功能和專利技術，使他們的原始連接器在不犧牲可擴展性、耐用性或功能的情況下變得可靠。

這種認可最終促成了我們 Micro-MaTcH 系列的發布，該系列消除了對昂貴的鍍金連接點的需求，并提供低至 1 毫米的間距范圍。我們已經在這個新的小型化利基市場推出了許多解決方案，旨在為盡可能多的行業提供穩健、具有成本效益的技術。我們在這方面的核心應用包括：

工業控制

樓宇和家庭自動化設備

伺服驅動器

可編程邏輯控制器 (PLC)

IO設備

工業機器人

儀器儀表和測試設備

電訊設備

運輸技術

通訊硬件

隨著我們在 2021 年 9 月收購 ERNI Group AG，我們最近還擴展到幾個新市場。作為高速、細間距連接器的領先制造商，ERNI 加入我們的產品組合不僅填補了其中的幾個空白，而且大大增強了我們自己的工業自動化能力。利用 ERNI 的技術和專業知識，我們可以擴展到新的領域，包括航空航天、汽車、工業和醫療。

TE 連接器的強大功能

如前所述，我們已經發布了幾個在開發時考慮到小型化的新連接器解決方案。深入了解它們的獨特之處并確定我們在工業 4.0 中的特定角色的最簡單方法是快速瀏覽每一個。一共有三個。

前兩個AMPMODU Small Centerline 和 AMPMODU 50/50 將最常用于 PLC、工業自動化、數據中心和 IIoT。后者Micro-MaTcH旨在用于成本受限的情況和用例。

AMPMODU 小中心線

該連接器系列支持多達 100 個位置，每個位置 1.0 安培，具有1.0 毫米的中心線，占用的空間比傳統連接器少約 85%。其堅固的設計包括非突出壓緊裝置，既可在焊接過程中提供保持力，又可在頻繁插拔期間提供長期應力消除。

AMPMODU 50/50

AMPMODU 50/50系列中的連接器用于板對板和電纜對板應用，具有 1.27 毫米間距、30μ 鍍金和極化以防止錯誤插接。該系列預計在未來會大幅擴展，包括一系列表面貼裝、雙排、垂直安裝的單元，并具有雙梁觸點——這種類型的連接器通常不常見。它們可以承載高達 3.0 安培的電流，并可在 -65oC 至 105oC 的極寬溫度范圍內工作。

微匹配

這組受專利保護的連接器在設計時考慮到了成本受限的應用，沒有鍍金。通常，這會打開由振動、熱膨脹或熱收縮引起的微動引起的微動磨損的大門。磨損通常會導致電氣連接不良，這是系統故障的主要原因。

TE 通過母觸點內的定位彈簧防止磨損。這種獨特的機制在連接器和插座之間建立了氣密連接，從而阻止了上述微動。沒有其他公司能夠像 TE 一樣有效地復制這項專利創新。

結論

第四次工業革命已經來臨，小型化代表著工業 4.0 的下一次重大演進。TE 打算在推動這一演變過程中發揮重要作用。憑借不斷增長、穩健的高質量連接器解決方案組合——例如具有 30μ 鍍金觸點選項的 AMPMODU Small Centerline、適用于高密度要求的 AMPMODU 50/50 系列，以及新開發的獨特的金- 免費的 Micro-MaTcH 系列連接器和電纜——以及一種不犧牲 TE 原始設計質量的小型化方法，TE 完全有能力成為滿足您所有工程互連需求的一站式商店。

作者

Nick St. John 于 2019 年在石溪大學獲得電氣工程學士學位。目前，Nick 在布魯克海文國家實驗室擔任 ASIC 設計工程師。他還在石溪大學攻讀電氣工程博士學位，專攻模擬集成電路設計。

審核編輯黃宇