11月26日，由深圳市半導體行業協會主辦、思銳達傳媒承辦的“2013先進封裝與制造技術”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開，來自國民技術、炬力、全志、格科、國微等集成電路設計企業；華為、中興、TCL、邁瑞、德賽、長城開發科技等系統制造商；以及香港科技園、香港應科院等企業和機構的約150多名專業聽眾參與了會議。此次論壇聚焦“如何實現小型化與微型化系統設計”，探討利用先進封裝與制造技術幫助整機企業解決在小型化產品設計時遇到的難題與挑戰，讓整機設備廠商從芯片級甚至是晶圓級優化產品設計，打造具有成本優勢和功能差異的產品，實現產業升級。

　　深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江在論壇上指出，高端封裝是未來深圳電子產業升級的瓶頸。他表示，電子產品朝著小型化和微型化方向發展，近年來掀起的智能手表、體表監測等穿戴式設備熱潮，更是對元器件尺寸提出了更高的要求。穿戴式設備發展的關鍵在封裝，未來系統將帶動封裝業的發展，反之高端封裝也將促進系統終端的繁榮。未來系統廠商和封裝廠的直接對接將會越來越多，而IC設計公司則將可能向IP設計或者直接出售晶圓兩個方向去發展。

　　“相較傳統SMT制程和SoC產品，系統級封裝（SiP）能更好滿足產品小型化和微型化設計需求，它的開發時間只需2~3個月，且規格變化簡單，整體最終成本便宜（有些晶片是現成的），而SoC的開發周期則為1~2年。”華泰電子股份有限公司協理蘇振平說道。他詳細介紹了MCM、MCP、Stack Die、POP、PIP、Embeded Substrate等六種SiP封裝形式，并從成本、測試良率、可靠性、適用器件類型等多方面進行分析比較這幾種封裝各自的優缺點。同時他還以專門為客戶定制的一些SiP封裝模塊包括WiFi Module、eMMC、eMCP、電源管理模塊等為案例進行了分析。

　　南通富士通微電子股份有限公司技術部長王洪輝則針對手機應用處理IC封裝的變革作了介紹。他表示，在手機智能化、小尺寸和高速傳輸速率三大發展方向下，手機應用處理器的功能越來越強大，并且要求IC具有高速度多功能、散熱性能好、低功耗等特性，這也對手機處理器IC封裝提出了變革。當前FlipChip （FCCSP和POP FSSCP）被廣泛應用到手機應用處理器中，高端的手機應用處理器主要采用的是POP封裝技術，中低端受限于POP成本原因，當前以FlipChip為主流。此外，他還介紹了一些新興的封裝技術和工藝，包括美國Invensas公司推出的BVA新工藝（在塑封體預先打銅線）等。

　　伴隨著半導體器件向多引腳細間距化飛速發展，相應的搭載半導體器件的封裝基板也朝著小型化、輕量化和高密度的方向發展，驅動產品多功能集成化和小型化發展的要素主要有高密度封裝基板工藝（精細線路）、器件埋入式——MEMS、多功能集成（SiP封裝/組裝相結合）等。深南電路有限公司高級主管劉建輝介紹了高密度封裝基板的發展趨勢、應用領域、市場狀況，并結合深南自身的產品線和技術介紹了高密度封裝基板的設計與制造。當前該公司封裝基板產品線涵蓋埋入式、倒裝芯片、引線鍵合幾大塊。他表示，在高密度封裝基板設計中，要特別注意SMT間距、版級間距、Finger間距以及線寬線距等的設計，埋入器件（平面埋入、分立器件埋入）時需要進行抗干擾等設計。

　　在圓桌討論環節，與會聽眾與演講嘉賓展開了探討，內容涉及包括在IC設計中出現的問題、應該采取什么解決方案等。此外，針對智能手表等穿戴式電子設備的發展，嘉賓一致建議封裝與制造廠商可以尋找選取大型、技術能力較強的智能手表廠商進行定制化研發，做出一個模版，以克服穿戴式電子設備設計生產的難題，從而促進其快速規模商業化。