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Prisemi芯導小型化功率器件系列上線

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2025-08-23 12:03:00

MT6816磁編碼器的伺服系統(tǒng)小型化與高性價比設計

在工業(yè)自動和機器人技術領域,伺服系統(tǒng)的性能直接影響設備的精度和響應速度。作為伺服系統(tǒng)的核心部件,磁編碼器的性能優(yōu)劣直接決定了整個系統(tǒng)的表現(xiàn)。MT6816磁編碼器憑借其高精度、小型化和高性價比的特點
2025-08-21 16:55:56884

工業(yè)測溫機芯:紅外熱成像小型化集成新力量

在工業(yè)生產(chǎn)與智能設備不斷融合發(fā)展的當下,紅外熱成像技術憑借其獨特的非接觸式測溫優(yōu)勢,在眾多領域發(fā)揮著關鍵作用。KC - 2R06U - 9工業(yè)測溫機芯作為一款小型化測溫集成類產(chǎn)品,以其體積小、功耗
2025-08-15 09:16:47568

力特SIT1169Q Mini SBC簡介

Mini SBC (Mini System Basis Chip) 是一種小型化的系統(tǒng)基礎芯片。SIT1169Q系列產(chǎn)品集成了兩路LDO,VCC1具有3.3V或5V輸出電壓、250mA輸出電流能力
2025-08-08 10:30:33919

創(chuàng)新應用:安泰功率放大器賦能聲空微流控器件

實驗名稱: 功率放大器在聲空微流控器件中的應用 實驗內(nèi)容: 構建了聲空微流控器件,開展了聲空微流控器件理論模型及機理,聲空微流控器件設計及制造,聲空微流控器件合成脂質(zhì)體藥物等研究,形成
2025-08-07 11:17:08393

英飛凌IMC302A與IPM模塊:小型化1.4KW壓縮機電機解決方案的創(chuàng)新選擇

在電機驅(qū)動領域,英飛凌推出了一款高效、緊湊的解決方案——IMC302A搭配IPM模塊,專為1.4KW壓縮機電機設計。該方案不僅集成了單相PFC功能,還通過模塊設計實現(xiàn)了高性能與小型化的完美結合
2025-07-29 08:02:00975

PREEvision EXPRESS速成系列全新上線

PREEvision EXPRESS是PREEvision的全新定制開發(fā)系列,專為供應商及小型設計團隊量身打造,提供輕量化、模塊、高性價比的入門級速成方案。
2025-07-25 09:57:00632

深愛半導體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊

空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本,在小型家電中實現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。 突破能效瓶頸,駕馭小型化浪潮!面對家電與工業(yè)驅(qū)動領域?qū)Ω咝?、極致緊湊、超強可靠性與成本控制的嚴苛需求,深愛半導體重磅推出
2025-07-23 14:36:03

中微愛LED驅(qū)動芯片助力小空間應用

在智能設備日益追求輕薄的今天,元器件小型化已成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。中微愛憑借深厚的技術積累,推出了一系列小封裝LED驅(qū)動芯片,為整機或模塊在狹小空間應用場景中提供解決方案。
2025-07-23 14:26:53819

功率半導體器件——理論及應用

結構、器件的制造和模擬、功率半導體器件的應用到各類重要功率半導體器件的基本原理、設計原則和應用特性,建立起一系列不同層次的、復雜程度漸增的器件模型,并闡述了各類重要功率半導體器件各級模型的基礎知識,使
2025-07-11 14:49:36

科技攜前沿功率半導體解決方案亮相AMTS 2025

近日,科技(Prisemi)攜前沿功率半導體解決方案,重磅登陸上海AMTS國際汽車制造技術與裝備展覽會具身智能展區(qū)。AMTS緊跟新能源汽車的發(fā)展趨勢,重點展示電動汽車電池制造、電機及電控生產(chǎn)
2025-07-10 18:17:381112

MCU供電48V降3V500mA穩(wěn)壓IC方案H6601

限流保護與過溫保護,提升系統(tǒng)安全性。 外圍元器件需求少,設計精簡;采用 SOT23-6L 封裝,適配小型化電路布局。
2025-07-09 16:47:40

60V降3.3V500mA移動電源實地降壓H6601

限流保護與過溫保護,提升系統(tǒng)安全性。 外圍元器件需求少,設計精簡;采用 SOT23-6L 封裝,適配小型化電路布局。
2025-07-08 17:54:39

從DS12C887到 YSN8130:實時時鐘芯片的小型化、低功耗革新之路

YSN8130憑借小型化、超低功耗、超高精度、豐富功能的全面優(yōu)勢,廣泛應用于工業(yè)控制,智能穿戴,智能家居,醫(yī)療設備等領域。
2025-07-08 17:51:311101

馳科技與立锜聯(lián)合開發(fā)車載SoC參考設計

馳科技與模擬IC 設計公司立锜聯(lián)合推出了面向智能座艙的參考設計“SD210”。該參考設計基于馳X9系列智能座艙SoC芯片,搭載了立锜的SoC PMIC RTQ2209等產(chǎn)品,能夠充分滿足多樣電源需求,助力實現(xiàn)高性能、小型化的智能座艙系統(tǒng)。
2025-07-04 18:05:081111

揚杰科技推出200V MOSFET Gen2.0系列

面對工業(yè)電源、BLDC電機驅(qū)動、新能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)對功率密度的極致追求,我們正式推出200V MOSFET Gen2.0全系列解決方案。賦能設備向小型化、高頻、高可靠進化!
2025-07-03 18:03:351094

電源功率器件篇:線路寄生電感對開關器件的影響

、降低線路寄生電感影響的方案 1、優(yōu)化PCB布局設計 ▍縮短功率回路路徑 ? 將功率開關器件、直流母線電容、驅(qū)動電路等盡可能靠近布局,減少功率回路的面積。 ? 采用雙面布線的方式,在 PCB 正反兩面同時
2025-07-02 11:22:49

薄至0.03mm!興業(yè)盛泰如何破解小型+國產(chǎn)難題

在全球連接器產(chǎn)業(yè)加速向小型化、超高速傳輸方向迭代的背景下,中國銅合金材料行業(yè)正經(jīng)歷從“技術追隨”向“標準共筑”的戰(zhàn)略躍遷。
2025-06-28 14:43:58818

性能飛躍!納微新一代CSP MOS NPM12017A守衛(wèi)鋰保安全

微發(fā)布全新CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列,性能顯著提升,阻值降低26%,溫升降30%,耐受能力提升50%,達國際領先水平。該系列解決傳統(tǒng)封裝問題,為便攜式鋰電管理提供更安全可靠的解決方案,助力大功率小型化需求。
2025-06-27 16:38:34685

東芝DFN2020B(WF)封裝提高可靠性

隨著汽車電子、智能進程不斷加速,車載系統(tǒng)對元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴苛要求。在此背景下,東芝推出DFN2020B(WF)封裝,在2.0mm×2.0mm的小型體積下,實現(xiàn)了1.84W的高耗散功率,為車載功率器件提供了高密度集成與熱性能優(yōu)化的雙重解決方案。
2025-06-16 17:50:31901

特銳祥貼片熱敏電阻:高效能小型化溫度控制解決方案

產(chǎn)品概述 特銳祥TRX-SMD-NTC系列是一款創(chuàng)新型臥式貼片功率型負溫度系數(shù)熱敏電阻器,代表了當前熱敏電阻技術的小型化與高效能發(fā)展方向。該產(chǎn)品采用先進的芯片級裝配工藝和塑封技術,專為現(xiàn)代
2025-06-16 17:42:50640

未來趨勢:MCX 插頭尺寸會走向 “極致小型化” 嗎?

在這場小型化的角逐中,德索精密工業(yè)展現(xiàn)出強大的技術實力。憑借多年深耕連接器領域的經(jīng)驗,德索從材料研發(fā)、精密制造到成品檢測,建立了一套嚴苛的品質(zhì)管控體系。專業(yè)的研發(fā)團隊精準拿捏小型化與性能、成本之間
2025-06-12 08:42:50717

功率器件電鍍的原理和步驟

功率半導體制程里,電鍍扮演著舉足輕重的角色,從芯片前端制程到后端封裝,均離不開這一關鍵工序。目前,我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬方面存在技術短板,而攻克這些技術難題的關鍵在于電鍍。借助電鍍實現(xiàn)
2025-06-09 14:52:262052

小型化邊緣計算設備

以下是關于小型化邊緣計算設備的核心技術與應用特點的綜合分析: 一、核心硬件平臺與算力表現(xiàn)? NVIDIA Jetson Orin系列? Jetson Orin Nano?:配備1024個CUDA核心
2025-05-20 07:47:20684

SFP 光模塊:小型化與高速的標桿

隨著網(wǎng)絡帶寬需求的不斷攀升,SFP 光模塊憑借其緊湊的尺寸和支持熱插拔的特性,逐漸成為市場主流。SFP 系列涵蓋了155M 到 800G 的速率范圍,能夠滿足多樣應用需求。 ? 壹 SFP光模塊
2025-05-07 11:32:36767

電子封裝中的高導熱平面陶瓷基板及金屬技術研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展,這對于器件的散熱要求變得更為嚴格。陶瓷基板因其卓越的熱導率和機械性能,被廣泛應用于大功率器件的封裝工藝中。
2025-05-03 12:44:003275

電子榮獲2024年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀功率器件國產(chǎn)品牌企業(yè)

2025年4月,上海瞻電子科技股份有限公司(以下簡稱“瞻電子”)在華強電子網(wǎng)舉辦的“2024年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌評選”中脫穎而出,榮獲最具影響力的“2024年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀功率器件國產(chǎn)品牌企業(yè)”獎項,充分彰顯其在功率器件領域的卓越貢獻和突出地位。
2025-04-28 17:47:53966

寶辰鑫創(chuàng)新推出小型化MOPA脈沖激光器,為工業(yè)智造“減負”賦能

憑借母公司創(chuàng)鑫激光多年的技術積累,重磅推出BFPT系列小型化MOPA脈沖激光器,為工業(yè)智造帶來創(chuàng)新解決方案。這款新品在體積上較上一代產(chǎn)品最大降幅達78%,重量最大減輕70%,實現(xiàn)了從外形尺寸到整機重量的全面優(yōu)化,為工業(yè)設備集成
2025-04-27 09:45:29724

ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊,將實現(xiàn)車載充電器小型化!

需的基本電路集成到小型模塊封裝中,可有效減少客戶的設計時間,而且有助于實現(xiàn)OBC等應用中電力變換電路的小型化。 HSDIP20內(nèi)置有散熱性能
2025-04-24 15:16:54683

逆變電路中功率器件的損耗分析

在研究逆變電路的損耗時,所使用的功率器件選型也非常重要。不僅要實現(xiàn)預期的電路工作和特性,同時還需要進行優(yōu)化以將損耗降至更低。本文將功率器件的損耗分為開關損耗和通損耗進行分析,以此介紹選擇合適器件的方法。
2025-03-27 14:20:361765

愛普生TG2016SMN溫補晶振小型化時鐘解決方案

在當今電子設備日益向小型化、高性能方向發(fā)展的趨勢下,對核心組件的要求也愈發(fā)嚴苛。晶振作為為設備提供穩(wěn)定時鐘信號的關鍵元件,其性能和尺寸直接影響著設備的整體表現(xiàn)。愛普生憑借其領先的QMEMS技術,推出
2025-03-19 14:22:30603

TPS72系列 250-mA, 10-V, 低壓差電壓調(diào)節(jié)器數(shù)據(jù)手冊

TPS72xx 系列低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器具有低壓差、微功率運行和小型化封裝等優(yōu)點。與傳統(tǒng)的 LDO 穩(wěn)壓器相比,這些穩(wěn)壓器具有極低的壓差和靜態(tài)電流。TPS72xx 系列器件采用小外形集成電路
2025-03-17 13:51:49804

愛普生TG2016SMN溫補晶振:高性能小型化時鐘解決方案

。TG2016SMN作為愛普生最新推出的超小型溫補晶振,集高性能、低功耗、高集成度于一身,專為現(xiàn)代電子設備的小型化與智能需求而生。
2025-03-07 16:55:56731

【Molex】小型化背后的科學:充分發(fā)揮小型堅固連接器的優(yōu)勢

為滿足客戶對電子設備日益增長的功率和功能的期望,連接器的小型化發(fā)揮了關鍵作用。然而,尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價。材料科學在開發(fā)堅固耐用小型連接器中至關重要,使其即使在嚴苛環(huán)境中也能保持
2025-03-07 11:28:04524

GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設計

氮化鎵(GaN)功率器件系列能夠設計出體積更小,成本更低,效率更高的電源系統(tǒng),從而突破基于硅的傳統(tǒng)器件的限制。 這里我們給大家介紹一下GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設計。 *附件:應用筆
2025-02-26 18:28:471205

國內(nèi)碳化硅功率器件設計公司的倒閉潮是市場集中的必然結果

器件設計公司正在加速被市場拋棄:碳化硅功率器件設計公司出現(xiàn)倒閉潮,這是是市場集中的必然結果。結合英飛凌、安森美等企業(yè)的業(yè)務動態(tài),可從以下維度分析這一趨勢: 1. 技術壁壘與產(chǎn)能競賽:頭部企業(yè)構建護城河 技術門檻高企 :碳化硅
2025-02-24 14:04:38933

小型化背后的科學:充分發(fā)揮小型堅固連接器的優(yōu)勢

為滿足客戶對電子設備日益增長的功率和功能的期望,連接器的小型化發(fā)揮了關鍵作用。然而,尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價。材料科學在開發(fā)堅固耐用小型連接器中至關重要,使其即使在嚴苛環(huán)境中也能保持
2025-02-20 14:48:02489

科技OVP IC產(chǎn)品的應用案例

近期,充電頭網(wǎng)拆解了機械師G6Pro游戲手柄,該款產(chǎn)品使用的過壓保護芯片來自Prisemi科技,型號P14C13,是一顆高集成的過壓保護芯片,過壓保護點為6V,耐壓為32V,內(nèi)置MOS管通電阻為250mΩ,采用SOT23封裝。
2025-02-19 14:30:371091

DLPC900EVM是否可以更換HDMI橋片,使得控制板小型化?

我正在參照雙DLPC900的EVM,重新設計一個驅(qū)動板。我發(fā)現(xiàn)DLPC900的I2C信號連接著HDMI橋片(IT6535)和存儲EDID的EEPROM。我想請問一下,我是否可以更換HDMI橋片,使得控制板小型化
2025-02-17 07:28:40

PRISEMI科技推出新品–全面應對手機EOS問題

PRISEMI科技推出新品–全面應對手機EOS問題
2025-02-05 15:53:53803

國產(chǎn)首款高壓抗輻射SiC功率器件完成空間驗證并實現(xiàn)在軌電源系統(tǒng)應用

度大、擊穿場強高、飽和電子速度快等優(yōu)勢,可大幅提高空間電源的傳輸功率和能源轉(zhuǎn)換效率,簡化散熱設備,降低發(fā)射成本或增加裝載容量,功率-體積比提高近5倍,滿足空間電源系統(tǒng)高能效、小型化和輕量化需求。 中國科學院微電子研究所劉新
2025-01-23 17:19:26985

AN-798:使用PWM在ADuC702x系列上產(chǎn)生模擬輸出

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN-798:使用PWM在ADuC702x系列上產(chǎn)生模擬輸出.pdf》資料免費下載
2025-01-15 16:03:290

功率器件熱設計基礎(十二)——功率半導體器件的PCB設計

設計基礎系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識,相關標準和工程測量方法。功率半導體的電流密度隨著功率半導體芯片損耗降低,最高工作結溫提升,器件功率密度越來越高,也就是
2025-01-13 17:36:111819

小型化背后的科學:充分發(fā)揮小型堅固連接器的優(yōu)勢

為滿足客戶對電子設備日益增長的功率和功能的期望,連接器的小型化發(fā)揮了關鍵作用。然而,尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價。材料科學在開發(fā)堅固耐用小型連接器中至關重要,使其即使在嚴苛環(huán)境中也能保持
2025-01-09 17:44:19874

正弦波逆變器的六大發(fā)展趨勢

合一旦這個逆變器系統(tǒng)出現(xiàn)故障,將會導致系統(tǒng)癱瘓。而在由小功率逆變器通過并聯(lián)技術組成的系統(tǒng)中,每個單元的正常工作與否都不影響其它單元的工作,這樣對于整個系統(tǒng)的可靠性就有了極大的提升。小型化 小型化是對應
2025-01-08 09:47:16

功率器件熱設計基礎(十一)——功率半導體器件功率端子

設計基礎系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識,相關標準和工程測量方法。功率器件的輸出電流能力器件的輸出電流能力首先是由芯片決定的,但是IGBT芯片的關斷電流能力很強,
2025-01-06 17:05:481328

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