smt錫膏印刷工序

一、印刷前檢查

1、檢查待印刷的PCB板的正確性；

2、檢查待印刷的PCB板表面是否完整無(wú)缺陷、無(wú)污垢；

3、檢查鋼網(wǎng)是否與PCB一致，其張力是否符合印刷要求；

4、檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔，如有堵孔現(xiàn)象需用無(wú)塵紙沾酒精擦拭鋼網(wǎng)，并用風(fēng)槍吹干，使用氣槍需與鋼網(wǎng)保持3—5CM的距離；

5、檢查使用的錫膏是否正確，是否按《錫膏的儲(chǔ)存和使用》使用，備注：注意回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間、無(wú)鉛和有鉛的區(qū)分等。

二、SMT錫膏印刷

1、把正確的鋼網(wǎng)固定到印刷機(jī)上并調(diào)試OK；

2、將干凈良好的刮刀裝配到印刷機(jī)上；

3、用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網(wǎng)上，首次加錫膏高度在1CM左右，寬度1.5-2CM，長(zhǎng)度視PCB長(zhǎng)而定，兩邊比印刷面積長(zhǎng)3CM左右即可，不宜過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短；以后每?jī)蓚€(gè)小時(shí)添加一次錫膏，錫量約100G；

4、放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全檢，印刷品質(zhì)OK后，通知IPQC首檢，確認(rèn)印刷品質(zhì)無(wú)異常后，通知產(chǎn)線作業(yè)員開(kāi)始生產(chǎn)；

5、正常印刷過(guò)程中，作業(yè)員需每半小時(shí)檢查一次印刷效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象，對(duì)引腳過(guò)密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點(diǎn)檢查印刷效果；

6、每印刷5PCS，需清洗一次鋼網(wǎng)，如果PCB板上有引腳過(guò)密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清潔頻率每3PCS清洗一次；

7、生產(chǎn)過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)連續(xù)3PCS印刷不良，要通知技術(shù)員調(diào)試；清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時(shí)，切勿用硬物直接刮PCB表層，以防劃傷PCB表層線路，有金手指的PCB，應(yīng)避開(kāi)金手指，用無(wú)塵紙加少許酒精反復(fù)擦拭后，用風(fēng)槍吹干，在放大鏡下檢查，無(wú)殘留錫膏為OK；

8、正常印刷過(guò)程中，要定期檢查錫膏是否外溢，對(duì)外溢錫膏進(jìn)行收攏；

9、生產(chǎn)結(jié)束后，要回收錫膏、刮刀、鋼網(wǎng)等輔料和工具，并對(duì)工裝夾具進(jìn)行清洗，具體按《錫膏的儲(chǔ)存和使用》和《鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指引》作業(yè)；

三、錫膏印刷工藝要求

1、印刷主要不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等，

2、錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度-0.02mm～+0.04mm；

3、保證爐后焊接效果無(wú)缺陷；