1.引 言

　　產品小型化的好處是顯而易見的，從而帶動了小型化設計技術的發(fā)展。這些技術主要有：

　　傳統(tǒng)意義上的HDI技術，經過多年的發(fā)展，現(xiàn)在國內廠家可以做到3+n+3，也就是3階盲埋孔設計已經開始逐步成熟了。

　　ANYLAYER（任意階）技術，又叫任意過孔技術（ALIVH-Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board），隨著蘋果的iPhone 4及iPad采用了ANYLAYER HDI，任意階技術也因此越來越被廣大智能手機等廠家所關注

　　埋阻、埋容和埋入式元器件，不少廠家研究埋阻、埋容技術多年，埋容也已經能實現(xiàn)量產，埋入式元器件早些年大量用于航空航天和軍事領域，這些年因為SiP的普及，在普通電子產品領域也開始火起來，算是比較新的技術，多用于封裝載板

　　小型化技術的推廣，除了對生產工藝帶來巨大的挑戰(zhàn)之外，還對設計方法、觀念、工具等都帶來深遠的影響。傳統(tǒng)的設計工具效率低下，并且因為不具備相應的約束規(guī)則而需要大量人工干預檢查，比較容易出錯，設計工程師需要全新的支持小型化設計技術的工具。Cadence SPB16.5全面加強了對小型化設計的支持，增加了埋入式元器件的設計方法，同時進一步優(yōu)化增強了對HDI以及ANYLAYER技術的支持。

　　2.HDI技術以及工藝實現(xiàn)

　　HDI：High Density Interconnect，高密度互連。傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經非常高，且很難再次改進。而 HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔和機械鉆孔的結合應用。HDI也就是通常我們所說的盲埋孔技術。HDI技術的出現(xiàn)，適應并推進了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在PCB板內可以排列上更加密集的BGA、QFP等。

　　HDI的分類

　　IPC-2315上對HDI的分類有詳細說明，這里我們按照激光孔深度的不同分為以下幾種：一階HDI， 二階HDI 三階HDI，如圖1所示。

　　圖1：HDI的分類

　　一階的HDI技術是指盲孔僅僅連通表層及與其相鄰的次外層的成孔技術。通常激光孔和盤采用4/12mil（5/12mil），當然，現(xiàn)在也可以采用更小盤如 4/10mil了應對密度較高的布線。內層的盲孔我們一般采用普通孔。而二階的HDI技術是在1階的HDI技術上的改進和提高，它包含激光盲孔直接由表層鉆到第三層（2+N+2），和表層鉆到第二層再由第二層鉆到第三層兩種形式（1+1+N+1+1），其加工難度遠遠大于1階的HDI技術。三階HDI板的加工制作工藝與二階基本相似，就是多了幾種類型的孔。目前國內的二階HDI設計和加工已經非常成熟了。