由于過去一年存儲價格的飛漲，全球對獲利最大的三星半導體的關注度達到了前所未有的高度。誠然，無論從市場份額還是營收上看，三星半導體的存儲表現都是非常亮眼。

據DRAMeXchange的數據顯示，2018年第一季，三星DRAM全球占有率為44.9%，遙遙領先后面的SK海力士和美光，后兩者的份額恩別為27.9%和22.6%；來到NAND Flash方面，DRAMeXchange的數據指出，三星在2018年Q1的份額為37%，也大幅度領先于其后面的Toshiba（19.4%）和西部數據（15%）。依賴于這兩類產品的好境況，三星也把坐了25年半導體龍頭寶座的英特爾拉下馬。

但隨著NAND Flash的價格走弱，加上追趕著的來勢洶洶，分析人士不看好三星存儲乃至三星的后續表現。但其實除了存儲外，三星半導體已經在多個領域夯實了基礎。讓我們來見識一下這個韓國巨頭在半導體領域的真正實力。

CMOS圖像傳感器業務的快速追趕

近年來，得益于智能手機的增長，還有最近兩年雙攝像頭甚至三攝像頭的升級，加上汽車、安全、機器視覺、醫療、虛擬現實和其它方向對CMOS圖像傳感器的需求，CMOS的銷量將會保持較高的增長率。

ICinsights的報告指出，CMOS 圖像感測器2017年的銷售額同比增長10%至137億美元，過去六年的GAGR達到11.9%。按照他們預測，從現在起到2022年，CMOS圖像傳感器銷售額GAGR會達到8.8%，出貨量方面的GAGR更將達到11.7%。三星無疑是其中的一個贏家。

TSR最近公布的數據顯示，如果以出貨量計算，2017年移動CIS市場，Sony以31.5%市占率榮登冠軍寶座，而三星則是以30.3%市占率緊追在后，后者同比增長了28%。相較2016年，兩大業者的市場影響力有擴大趨勢，在2016年，Sony、三星年合計市占率56.3%，2017年進一步擴大為61.8%。三星能獲得這樣的表現，歸功于他們過去十來年的投入和技術創新。尤其是2013年對外公布的ISOCELL技術。據三星方面介紹，該技術讓傳統 CMOS 圖像傳感器的結構有了革命性的變化，讓所有像素能聚集更多的光線，是一項突破了性能瓶頸的新技術。

眾所周知，索尼之所以能夠稱霸傳感器市場，與他們的技術有很大關系。例如內置ADC、重新排列傳感器布局、開發出背照式傳感器和堆疊式結構（stacked structure）。而ISOCELL就是三星叫板索尼的殺手锏。

據了解，三星的ISOCELL，從技術上看，就是通過在圖像傳感器里的像素之間形成一道絕物理性絕緣體，來有效的防止進入像素的光信號外漏。除此之外，因為有了屏障的存在，所以進入像素的光信號互相之間的串擾影響也被大大降低，從而提升了圖像清晰度和色彩表現，即便使用較小的像素也能實現出色的圖像質量。

經過多年的發展，三星在今年推出了新一代的產品ISOCELL Fast 2L3。這款新品擁有2Gb LPDDR4 閃存，快門時間可達1/120 秒，并支持960FPS 720P 解析度的慢動作捕捉，集成堆疊式DRAM。從規格上看，三星這次根本就是沖著Sony 而來。從三星內部的布局來看，他們正在CMOS圖像傳感器上面開足馬力。

今年三月份，一份來自韓國的報告表示，三星正在計劃增加其圖像傳感器的生產能力，并把自己的目標定為圖像傳感器的全球領先者。報告聲稱，三星已經將在華中的一條生產線進行改造，把它變成圖像傳感器的制造生產線，這將在今年年底完成。另外也有傳言稱，在這個過程中，三星已經開始了第二條生產線的改造。如果兩條產線改換成，三星的圖像傳感器總生產能力預估將會達到120000片每個月。作為對比，領頭羊索尼的月產能只有100000，由此我一看到三星的決心。從他們官方透露的數據上看，他們的ISOCELL圖像傳感器也獲得了不錯的效果。

三星方面表示，目前全球有三分之一的智能手機采用了ISOCELL的圖像傳感器，而每10部國產手機，就有4.6臺采用了三星的ISOCELL 傳感器，與2014年相比，三星的圖像傳感器營收了有了兩倍的增長。

從整個市場發展來看，三星的這個投入也是有道理的。

ICinsights表示，手機拍照手機占CMOS圖像傳感器銷售量的62％，但預計到2022年市場份額將下滑至45％。但他們進一步指出，汽車CMOS圖像傳感器預計將在未來五年成為傳感器的主要增長動力，從想到2022年，其復合年增長率（CAGR）也將達到38.4％，屆時CMOS圖像傳感器總銷售額的15％（28億美元），而相機手機產生的收入預計將以年復合增長率當年僅為2.2％至86億美元。

對于三星來說，拓展傳感器到車載領域是一個很有必要的舉動。在這方面，領頭羊索尼就做得比較前，他們已經發布了適用于車載攝像頭的影像傳感器。

晶圓代工業務的快馬加鞭

在去年五月，三星宣布將其晶圓代工業務成為一個獨立運營的部門，這足以體現三星在晶圓代工方面的決心，但從現狀來看，三星的晶圓代工業務似乎進展并沒有想象中那么好。

拓墣產業研究院的最新數據指出，2018年上半年，三星晶圓代工業務位居全球第四，較之去年同期下滑了2.2%。在晶圓代工業績全面飄紅的時代，三星成為前十中唯二業績下滑的廠商。但拓墣產業研究院表示，三星正在積極推出多項目晶圓服務，強化與芯客戶合作的可能性。但這是三星晶圓代工的一步。

三星晶圓代工高層曾表示，要成為全球第二大芯片代工廠，年營收沖上100億美元，未來更打算超越臺積電。為達到這個目標，他們做了很多的準備工作。

如在今年年初，三星設立了“三星先進晶圓代工生態系統”（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，簡稱 SAFE），并強化主要客戶高通等的關系，提升成長引擎；

五月，韓聯社報道，三星悄然開設了晶圓代工專屬的研發部門，全力追趕臺積電。消息源表示，三星主管芯片業務的裝置解決方案部門近來設立了晶圓代工研發中心，強化此方面的實力。值得一提的是，裝置解決方案部門旗下原本已有8個研發中心，包括存儲器、System LSI、半導體、封裝、LED、生產技術、軟件、面板。三星的先進技術基本與這個部門有莫大的關系。而三星在晶圓代工技術方面也有了莫大的進步，在上月底舉辦的年度技術論壇上，三星披露了其相關技術細節和規劃：

三星強調，通孔層光刻優化和工藝改進作為提高密度的推動因素——尋求“柵間通孔”設計風格的出現；同時他們還表示，將減少單元之間的明顯的“擴散隔離( SDB single diffuse break設計)”，還強調了與虛擬(冗余)柵極相關的“應力工程”，以提高載流子移動性和器件性能；當然，三星方面還會對FD-SOI持續關注。

另外，對先進封裝和晶圓級封裝技術的關注，也是三星追趕臺積電的另一個武器。眾所周知，正是因為過去多年在晶圓級封裝的關注，讓臺積電鞏固了蘋果芯片的訂單，并讓他們在現在高性能芯片時代，擁有領先優勢。

在技術論壇上，三星甚至披露了他們的路線。

消息顯示，三星的7nm工藝已經完成，而根據三星的計劃，他們將在今年下半年投產7LPP (7nm Low Power Plus)工藝，并將首次應用到EUV光刻技術，而其中一些關鍵IP正在研發階段。接下來，他們會繼續推進5LPE (5nm Low Power Early)技術，進一步縮小芯片核心面積，帶來低功耗，這個工藝將會在2019年面世；接下來就是4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus)，這將讓芯片面積更小，性能更高，且可以能快速量產，方便客戶升級。到2020年我們就可以看到4nm工藝了。

值得一提的是，按照三星的說法，4LPE/LPP將會是他們最后一個使用FinFET晶體管的節點，進入了3nm之后，他們將會投向GAA（環柵晶體管）的懷抱。

按照Intel架構和集成方面的資深Fellow Mark Bohr的觀點，GAA晶體管能夠提供比FinFet更好的靜電特性，這個可滿足某些柵極寬度的需求，同時你就可以得到一個全環繞和一點的靜電性能的控制。當然，gate的縮小是必不可少的。

從上面技術方面的布局看來，三星已經為未來的晶圓代工生意點下了慢慢的科技樹。

再加上三星將其晶圓代工業務擴展到物聯網與指紋識別芯片等領域，強化八英寸代工市場。還有在挖礦芯片搶單上面的激進，也許三星晶圓代工業務真有可能實現其高層去年七月在接受路透社采訪時候談到的“翻三倍至25%份額，成為全球第二大晶圓代工廠”的目標。

其他芯片產品的布局

除了上述的CMOS圖像傳感器和晶圓代工業務，三星在其他芯片方面有很多布局也體現了他們的前瞻性。甚至有些產品統領了市場不為人知。

首先談一下大家都知道的獵戶座（Exynos）SoC，這是他們推出的一系列面向智能手機的SoC。坦白說，三星的這一系列芯片在過往賣得并不是很好，但無可否認的是他們的產品性能，是除了高通以外，做的最好的。

騰訊科技最近報道指出，三星已經在開發下一代的旗艦處理器芯片Exynos 9820。根據Twitter上爆料大神的消息稱，三星的定制Mongoose M4核心性能將有相當大的提升，與ARM的Cortex-A76架構相比，有明顯的優勢。

也有消息稱，與ARM的CPU架構相比，Mongoose M4的效率系數更高，而后者的核心性能將使Exynos 9820的GeekBench多核跑分成績更上一層樓。

從爆料上看，三星的這款芯片很有可能是一款7nm工藝的產品，且將在2019年面世。

在MTK將手機SoC目標停留在中低端搏殺的時候，三星是市場上唯一一個能追上高通步伐的廠商了。這就像在CMOS圖像傳感器市場一樣，在豪威科技賣身，東芝相關業務被索尼收購以后，三星也是唯一一個追上領頭羊索尼的競爭者。這就再次證明了三星的競爭力。

回到移動SoC產品方面，據ExtremeTech、The Register等外媒報道，三星現在正在加快和OEM洽談手機芯片授權與銷售事宜。路透社也報道，三星將會在上半年公布一家新客戶，這將會給三星帶來更強的競爭力。

更有媒體聲稱，鑒于三星在OLED屏幕的強大競爭力，如果他采用搭售的方式，對于三星來說，會是一個很大的推動。但這是一些想法而已。

其次，在驅動IC方面，三星也有不為人知的表現。

三星方面表示，現在每10部手機的屏幕中，有4.6部用的是他們的驅動IC，在AMOLED屏的驅動IC中，三星的優勢更是明顯，旭日大數據的報告顯示，三星的AMOLED驅動IC市占率高達75%。

另外，還有消息表示，三星正在研發車用處理器Exynos Auto。

蓋世汽車網表示，這系列芯片將擁有神經處理單元（Neural Processing Unit，NPU）區塊，供人工智能算法使用，還可對車載傳感器所采集的信號數據加以分析。新款AP或將被用于先進駕駛輔助系統（ADAS），旨在更為高效地識別車道及障礙物。據估計，Exynos Auto還將配置LTE調制解調器，用于連接云端。

當然，車載信息娛樂系統、數字儀表板（digital dashboards）、抬頭顯示器等設備中，這將會是他們與NXP、瑞薩、英飛凌和高通一爭高下的產品。

至于其他車用LED、數據中心等業務，那就更不用說了，三星勢必會緊跟。

換句話說，在全球對三星存儲業務群而攻之的時候，三星半導體早已經為未來種下了幾顆勝利的種子。從三星過往的發展和現在布局看來，韓國巨頭能夠獲得今天的地位，絕不是僥幸，這種超前的意識和投入，也值得我們學習借鑒。