第三屆進博會開幕，三星與往屆一樣帶來了旗下最新的前沿科技成果，半導體領域的展品特別顯眼，980 PRO固態硬盤、Touch T7移動固態硬盤、Exynos 980處理器、1億像素傳感器ISOCELL HM2等都以強大性能震撼了一眾電子發燒友。

對比中國消費者更為熟悉的三星硬件產品，如手機、家電等，三星半導體領域確實顯得“低調”，但這確實是電子產業上游不可忽視的重要一環。三星進入半導體產業領域已有40多年時間，擁有全產業鏈創新能力，包括內存、閃存、通用處理器、圖像傳感器、嵌入處理器、晶圓代工廠等各大業務板塊。可以說，目前能將手機業務做到全球市場占有率第一，同時在核心元器件領域全面布局，且沖入市場高位，唯有三星一家。

持續投入構建半導體核心能力

2017年，三星成功把半導體領域的王者英特爾擊敗，以在半導體市場14.2%的份額坐上王者寶座，并至今保持著行業領先者地位。這一發展優勢讓三星成為全球最大的手機制造企業，全球最大的消費電子制造企業、全球最大的OLED屏幕供應商、全球最大的存儲器供應商、全球排名第二的芯片代工企業……而這些輝煌成就背后，是三星根植于半導體領域的硬核研發實力。

縱觀三星半導體領域的發展歷史，不難發現其并不是一帆風順，成功源于當時有利的國際環境、時代背景，源于企業領導人的堅定意志，而最重要的一點是，持續的研發投入與開放的人才技術觀念。

上世紀六七十年代，全球電子產業飛速發展，三星排除萬難，開始進行半導體創業，為解決人才問題，三星先后聘請大量日本半導體工程師利用周末到韓國傳授技術，同時在美國建立研究中心，讓韓國本土工程師到美國輪流接受培訓。

三星DRAM里程碑時間表

1983年，三星在京畿道建立第一個半導體工廠，正式進軍內存市場，該工廠投產后，在1984年推出并量產64K DRAM。遺憾的是，因遭遇行業衰退期，內存價格暴跌，從每片4美元雪崩至每片30美分，三星每生產1片虧損達1美元。

半導體行業的競爭是殘酷的，三星深知這一點，其不僅沒有因為這次挫折選擇放棄，而且采用了反周期投資策略，簡單來說便是在國際市場內存價格不斷下降的時候卻進一步加大投資。這一策略確實收到了實效。1987年，DRAM價格回升，三星乘勢崛起，不但實現了盈利，還開始在技術上領先同期競爭者。

以DRAM為例，1990年，三星開發出世界第三個16M DRAM，此后，64M、256M和1G DRAM接踵問世，并在1996年摘下DRAM領域世界第一的桂冠。

此后，三星在DRAM領域處于世界領先水平，且繼續加大芯片投資，積累技術實力，并很快保持存儲芯片領域的領先優勢一直至今。

三星拿下存儲芯片的漂亮一戰，隨后其以類似的商業策略進軍液晶面板市場。1991年三星成立面板事業部，并建成第一條試生產線。但這一年，行業迎來第一次衰退，在此后的7年里，三星連續虧損，到1995年，液晶產業再次迎來衰退期，但三星卻逆勢而上，同樣大手筆投資，甘于忍受多年的巨額虧損。直至1998年，三星建成3.5代線。也是在這一年，三星超越夏普成為全球最大的面板企業。

全鏈條發力夯實“看不見”的三星

當你在使用華為、OPPO、vivo、小米、蘋果等非三星智能手機的時候，實際你已經在用著三星所生產的產品。一臺智能手機包含大概1800個元器件，其中主芯片、屏幕、攝像頭傳感器、內存以及閃存是最為關鍵的幾大元器件，三星擁有對這幾大核心關鍵元器件的技術領先優勢，及完整的產品供應鏈。其他手機品牌要想造出一部旗艦高端手機，必然離不開三星的零部件支持。

進博會上，三星展示了16GB LPDDR5 DRAM，其比以前的移動內存（LPDDR4X，4266Mb/s）快約1.3倍，與8GB LPDDR4X封裝相比，可節省20%以上的能源，同時提供高達兩倍的容量。目前市面上高端旗艦手機或者筆記本均會配備。

除了DRAM外，據調查數據顯示，在全球智能手機NAND閃存芯片市場，三星在2020年上半年的出貨量及營收雙雙保持第一。進博會上展出的三星980 Pro硬盤、T7 Touch移動SSD、SSD 870 QVO均是搭載三星存儲芯片，市場定位高端的最新高規格產品。

其中，980 PRO固態硬盤，順序讀取和寫入速度高達7000MB/s和5000MB/s，特別適合有大量4K和8K內容處理需求的專業人士使用，也是大型游戲玩家的最愛；T7 Touch移動SSD是一款兼具安全和性能的移動固態硬盤，其在硬盤表面集成了指紋加密功能，使信息安全更加強悍，同時，1050MB/S的最大讀取速度比前代提升約兩倍；SSD 870 QVO是三星打造的一款全新的大容量固態硬盤，也是三星迄今第一款可提供 8TB 存儲容量的消費級SATA固態硬盤，性能十分強勁。

顯示面板也是半導體板塊中的重要組成部分，根據Strategy Analytics報告，2020年上半年，三星在該領域的市場份額領先智能手機顯示面板市場，且遠高于其競爭者。在高端旗艦手機顯示用的AMOLED面板上，三星的產品也是很多廠商的第一選擇。不久前發布的iPhone 12系列上，除6.1英寸的iPhone 12屏幕由LG顯示供貨外，其余三款產品皆由三星顯示供貨。

作為全球范圍內最優質的AMOLED屏幕供應商，三星在未來顯示技術的研發和探索方面也是走在行業前沿的，例如目前廣受熱捧的可折疊屏。進博會上，三星展出的Galaxy Z Fold2 5G和Galaxy Z Flip 5G兩款手機，均配備了三星的柔性AMOLED屏幕，輔以三星自研的超薄柔性玻璃和鉸鏈技術，令其實現可靠的折疊操作。一年時間內，通過對折疊屏手機連續三代升級，三星已經樹立了折疊屏技術領域及折疊屏手機市場的領導者地位。

在芯片設計方面，三星在行業里同樣領先。早在1994年5月，三星便與ARM合作，設計專用集成電路，主要應用在DVD上。1996年三星獲得ARM授權，開始自主研發手機芯片。這一系列布局取得了巨大成功，一直到前三代iPhone用的都是三星提供的處理器。

只有具備獨立的芯片設計能力，才能保證產品差異化功能的實現，三星的優勢讓其可以自己控制產品的創新節奏。進博會上展出的Exynos980是三星電子推出的首個5G集成SoC，支持從2G到5G標準，屬于雙模5G SoC，可同時支持NSA和SA兩種組網模式。配備高性能NPU，較上一代產品（Exynos9610）的人工智能計算性能優化了約2.7倍。性能處于移動設備芯片的中高端位置，首先搭載在vivo X30系列上。

三星Exynos9610

除卻芯片設計，不要忽略了，三星還是全球唯二具有7nm高端制程代工能力的供應商。2005年，三星發力晶圓代工業務，當年就拿下高通這個客戶，后來又為蘋果的A系列芯片、AMD的微處理器芯片、英偉達的圖形處理芯片、特斯拉的自駕系統芯片提供過產能。據業內人士透露，當時三星決心要殺入芯片代工市場，即使虧損也要做，這仍然根植于三星企業策略的堅持。

目前三星已經具備了7nm EUV工藝的代工能力，據市場研究公司TrendForce數據，今年三季度，三星占據全球代工市場的份額預計會有較大提升，僅次于臺積電排名第二。

此外，在圖像傳感器CMOS領域，日本調查公司Techno Systems Research數據顯示，2019年圖像傳感器市場中，三星僅次于索尼，排名第二。

曾經有行業分析師指出，三星能夠長久保持對上游半導體領域的持續投入，原因在于其產業鏈“垂直整合”的做法。垂直整合指的是發展下游高成長性、高附加值的產品，比如手機、顯示器、筆記本等，同時大力開發上游產品的共有核心技術，并達到全方位降低成本的目的。

有數據顯示，三星2019年的研發支出達到165億美元，創下了歷史新高，而這些研發支出大部分都投在了芯片與顯示面板等高端核心部件上。通過這種從芯片到終端的全產業鏈布局，三星降低了整體發展成本，且實現對未來的持續投入和布局。

持續加碼在華半導體產業投資

在三星的戰略規劃中，中國不但是重要的消費市場，也是重要的生產基地和研發基地。近年來，三星順應中國產業轉型升級大趨勢，不斷加大在華高精尖產業投資布局力度，其中，半導體相關技術研發與前沿產品的生產就是重要一塊。

西安半導體存儲芯片項目是三星在華產業升級的重要一步，也是三星在華重大產業投資核心項目。2012年，三星與陜西省政府達成合作，投資高達100億美元，生產世界最先進的納米級閃存芯片，這是手機等智能終端的核心零部件。2018年，三星投入70億美元，在西安開工半導體二期項目，應對全球IT市場對高端閃存芯片的高漲需求。今年3月，二期第一階段產品已順利下線，三星再次追加80億美元投資，建設二期項目二階段工程，以提高NAND記憶體產能。

三星在西安的半導體產業投資，已促進當地形成一個集存儲芯片生產、封裝、測試于一體，規模過千億元的半導體產業集群，對當地的產業帶動力和經濟驅動效應十分顯著。

三星半導體在中國市場的影響其實不僅僅在于已布局的尖端產業，它也滲透進了每一個消費者的日常生活。在你不經意間，三星的半導體產品或許已經陪伴在你身邊，為你提供出色的服務，它可能會是你手機的屏幕，也可能會是你筆記本電腦的內存。

進博會上，三星展現的半導體新品其實只是冰山一角，依托完整而強大的半導體產業鏈，三星持續推進顛覆性創新，不僅夯實了其在全球科技界的領軍地位，也不斷刷新著消費者對美好生活的想象，開創了一個由技術賦能所帶來的，前所未有的體驗時代。

原文標題：你所“看不見”的三星：硬核半導體全鏈條能力

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責任編輯：haq