最近，中國微電子所集成電路先導工藝研發中心在下一代新型FinFET邏輯器件工藝研究上取得重要進展。微電子所殷華湘研究員的課題組，利用低溫低阻NiPt硅化物在新型FOI FinFET上實現了全金屬化源
2017-01-06 13:59:21
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中科院微電子所超高壓絕緣柵雙極晶體管(IGBT)芯片的年輕研究團隊緊張而期待。由他們設計的一款IGBT芯片，在合作伙伴——上海華虹NEC電子有限公司的工藝線上流片完成，要進行超高壓
2011-12-06 10:36:222065 微電子封裝及微連接技術.pdf
2012-08-19 08:30:33
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
領域的研究狀況,進而指出無鉛化與可靠性研究需注意的問題和方向?！娟P鍵詞】：電子封裝;;無鉛;;焊點可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子
2010-04-24 10:07:59
與電子系統設計的研究，在智能醫療系統（人工耳蝸、人工視網膜和植入式神經刺激器等）專用集成電路、低功耗嵌入式微處理器、安全芯片等相關領域均有建樹。現因事業發展需要，擬招聘實習研究生多名，主要從事與前述領域
2012-06-08 15:53:50
與電子系統設計的研究，在智能醫療系統（人工耳蝸、人工視網膜和植入式神經刺激器等）專用集成電路、低功耗嵌入式微處理器、安全芯片等相關領域均有建樹?，F因事業發展需要，擬招聘實習研究生多名，主要從事與前述領域
2012-06-08 15:58:46
與電子系統設計的研究，在智能醫療系統（人工耳蝸、人工視網膜和植入式神經刺激器等）專用集成電路、低功耗嵌入式微處理器、安全芯片等相關領域均有建樹?，F因事業發展需要，擬招聘實習研究生多名，主要從事與前述領域
2012-06-08 16:01:37
近日，微電子所納米加工與新器件集成技術研究室（三室）在阻變存儲器研究工作中取得進展，并被美國化學協會ACS Nano雜志在線報道。 基于二元氧化物材料的電阻式隨機存儲器（ReRAM）具有低廉的價格
2010-12-29 15:13:32
速度更快的計量、檢測和控制芯片（工業級），模塊化結構設計，抗干擾能力強；電能信號采集模塊接口采用專用電腦接口，經過特殊處理，信號傳輸可靠；智能網路電表內部采用多CPU結構，一個主管計量，一個主管通訊
2017-04-13 08:07:07
國家中有8個國家將完成智能電表的部署，而全球范圍內可安裝近1.1B智能家用電表。然而，美洲地區最近主導了智能電表市場。電子智能電表被認為是最大的智能電表部署類型，住宅市場已超過智能電表的工業和商業需求
2018-10-18 09:19:48
智能電表火線接電能計量芯片的GND
2018-08-01 09:07:08
智能電表的陷阱以美國及歐洲為中心，已開始導入帶有通信功能的電表（智能電表）。最近，這一趨勢也全面波及到日本。日本業界最大的廠商——東京電力將于2010年10月開始進行智能電表的驗證實驗。在此之前
2010-04-22 19:18:06
本文介紹一種基于代理的瑞薩的MCU R5F100PJ 的方案，符合智能電表的功能規范，并具有豐富的功能。
??
智能電表是智能電網的智能終端，它已經不是傳統意義上的電能表，除了具備傳統電能表
2018-10-16 06:20:35
智能電表解決方案上海貝嶺智能電表產品用到的芯片，上海貝嶺公司創建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業第一家上市公司。產品線廣泛，在儀器儀表產品上應用挺多，跟各位分享下。也可以咨詢上海唐輝電子 陳先生
2016-05-23 11:07:12
求大神給個基于51單片機的智能電表設計方案！有高手指導我先用串口打印ad轉換值，我用的51單片機，ADC0804芯片，打印ad轉換值我弄出來了，但我不知道下一步要干什么，在網上搜到的智能電表都比
2013-11-22 20:55:07
智能設備突破尺寸桎梏
2021-01-12 07:59:22
繼續從單芯片向多芯片發展，除了多芯片模塊(MCM)外還有多芯片封裝(MCP)、系統級封裝(SIP)及疊層封裝等。 ●電子封裝技術從分立向系統方向發展，出現了面向系統的SOC(片上系統)、SOP和SIP等
2018-08-23 12:47:17
和機遇，唯有創新才能持續發展。靈動曾提出“MCU十大構成要素”，具體是如何從各個方面在競爭激烈的MCU市場中實現創新和突破的？靈動微電子：相較于手機、通信等領域，MCU可謂是芯片領域的一個“古老”行業
2017-06-08 09:31:12
。使用時間越長的傳統感應式電表，其誤差越大。國家電網有研究表明，傳統感應式電表使用年限在5年的誤差率高達50%以上，為此，當時有關部門不得不規定5年更換一次電表。而電子式智能預付費電表是由高精度的電子
2018-08-08 10:32:29
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
ADI最近宣布 Elster（Elster 是全球最大的電力、煤氣和水測量與控制設備供應商之一。）選擇ADF7241智能計量解決方案用于其煤氣表和電表；Elster 所設計的這兩款產品屬于英國
2018-10-10 11:32:12
LCOS是微電子學、光學和視頻顯示技術相結合的新技術。我國LCOS微顯示芯片的研究始于1998年，南開大學信息學院光電子所在教育部和天津市科委的支持下，在國內率先開展了LCOS微顯示器芯片技術的研究，取得了重大進展，自主研制成功我國第一枚LCOS微顯示芯片。
2019-09-12 09:11:53
`電子式智能電表，是在電子式電表的基礎上，近年來開發面世的高科技產品，它的構成、工作原理與傳統的感應式電能表有著很大的差別。 而電子式智能電表主要是由電子元器件構成，其工作原理是先通過對用戶供電電壓
2017-08-01 14:33:18
年2月13日發布。復旦微電子技術市場總監梁磊表示：“復旦微電子的MCU在儀器儀表（智能水、氣、熱表）、消防安防、環境檢測等領域已經具有一定的市場占有率。通過將我司MCU與Semtech的LoRa芯片
2023-02-13 17:44:32
起步進行智能電能表專用MCU芯片研發、設計及應用的芯片設計公司。目前復旦微電子MCU已廣泛應用于智能電表、汽車電子、智能水氣熱表、工業控制、儀器儀表、電機驅動、傳感檢測、家用電器、消費電子、健康醫療
2023-02-13 14:00:45
產品部主管Francesco Muggeri表示：“依靠強大的產業和***支持和投資，印度正在發力建設智慧城市。通過與 Velankani密切合作, 我們在一顆芯片上嵌入了高性能智能電表所需的全部功能
2018-03-08 10:17:35
cadence講義_IC設計_清華微電子所
2012-08-12 17:30:13
沁恒微電子南京沁恒微電子股份有限公司成立于2004年，是一家接口芯片和全棧MCU芯片公司。沁恒專注于連接技術和MCU內核研究，基于底層IP研發+芯片設計+底層共性軟件開發的全棧研發模式，以自研
2022-12-09 15:57:25
、微波電真空技術和地理空間信息技術三大支柱領域，微波成像基礎研究、電磁探測技術、傳感器與微系統技術、先進激光與探測技術和可編程芯片技術五個重點領域。電子所下設11個研究部門。經過60年的發展，截至
2017-12-18 17:27:09
在給定的硅片上能裝多少個晶體管？人工智能未來的突破點究竟在哪里？是電子硬件還是軟件呢？
2021-06-17 06:13:32
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
原因造成電表統計和處理上的誤差，不能正確反映問題所在，而在線電力監測系統可以實時控制電能表的使用環境，保證其在各個環境中能正常運行，同時能解決誤差的原因。工業4.0時代，是一個智能化的時代，在這個時代
2016-01-06 11:13:02
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
能量收集：在商業可行性上取得突破
2019-05-29 11:59:24
智能電表的推廣與使用是一項惠及百姓的民生工程，它大大改善了農村居民用電條件，提高了配電網的自動化水平，對于減少電力能源的消耗具有重大的意義。采用單片機80C51為核心，同時增加電能計量芯片
2016-06-07 19:18:28
基于多Agent系統的智能家庭網絡研究在分析家庭網絡智能化需求的基礎上，提出一種基于多Agent系統的智能家庭網絡MAIHN模型，用Agent實現不同功能單元的控制與管理，通過MAS技術的思想、方法
2009-06-14 00:22:04
智能電表
因應全球節能趨勢，加速低碳能源轉型，智能型電表基礎建設(Automated Metering Infrastructure；AMI)，也就是智慧電表，是目前全球電力行業的趨勢。
那么何謂
2023-08-25 09:13:31
。雖然通常認為面臨這一問題的主要是發展中經濟體，但在許多發達地區也日益嚴重?！ ×私庹麄€電表的精度很關鍵 智能電表相對于電子和機械電表的主要優勢是連通性。聯網智能電表可遠程報告用電量、實施斷電管理
2016-01-13 09:34:28
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
與互連方式的研究現狀為了獲得高性能的電力電子集成模塊，以混合封裝技術為基礎的多芯片模塊 (Multi-Chip Module--MCM)封裝是目前國際上該領域研究的主流方向。隨著三維混合封裝技術的發展
2018-08-28 11:58:28
經典ＳＯＣ設計教程（中興微電子研究所總工寫的）
2017-09-27 09:55:48
智能電網的關鍵技術主要哪些部分組成？高級量測體系AMI的關鍵技術和功能主要包括哪些？如何實現智能電表系統的硬件設計？
2021-04-13 06:12:42
所要付的電費也就越多；當基本誤差為負時，且數值越大，那么這塊表給居民用電時就越省電，居民所要付的電費也就越少，對于供電公司，也就是電力企業常說的乙方，它們更喜歡大批訂購正誤差較大的智能電表。雖然這些表基本誤差在國標之類，但是日積月累，居民要為此多付的電費也是一筆不小的數目。1 (7)`
2016-01-07 14:18:41
，這樣相當適合于智能電表中的使用。AZRS3082及AZRS3088將防護能力再次大幅提升。除了將原有系統級靜電放電防護等級提高到IEC 61000-4-2接觸放電±30kV外，還在芯片中內置了強大的雷擊防護(IEC 61000-4-5雷擊浪涌±30A)。其優越的靜態功耗及超低的待機功耗(
2011-07-15 21:52:54
氧化物代替硅，把光子轉化為電子后，借助電子把水分子分解成氫氣和氧氣。 硅太陽能電池無法儲存電能，并非常規意義上的“電池”，但如果能在白天借助日照產生電能，以分解水分子的方式儲存能量，再在夜間以某種方式
2016-03-07 15:18:52
MB86L01A 富士通微電子推出的多模多頻RF收發芯片
富士通微電子（上海）有限公司今日宣布推出其進入移動電話RF收發器市場以來
2009-09-21 08:11:411056 華潤上華與清華大學微電子學研究所攜手合作
華潤上華科技有限公司（“華潤上華”）與清華大學微電子學研究所（“清華微電子所
2010-03-22 09:08:00934 龍芯CPU第一款國產化封裝產品在中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的
2010-08-29 14:33:141245 本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。
2011-01-28 17:32:434538 日前，中科院微電子研究所電子系統總體研究室(六室)在低功耗傳感器網絡核心芯片及片上系統的關鍵技術研究上取得突破，成功自主研制了低功耗和高性能兩款無線傳感網核心芯片及
2011-11-15 09:43:321238 微電子所硅器件與集成技術研究室成功研制出基于硅基液晶(LiquidCrystalonSilicon，LCoS)微顯示芯片
2011-12-09 09:05:141278 由中科院微電子研究所系統封裝技術研究室牽頭承擔的“高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究”重大專項取得新進展。
2011-12-16 09:04:361062 日前，中科院微電子研究所納米加工與新器件集成技術研究室(三室)在阻變存儲器微觀機制研究中取得系列進展。
2012-04-13 09:31:301483 中科院微電子研究所微波器件與集成電路研究室（四室）超高速電路課題組在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性進展，成功研制出8GS/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片
2012-04-26 08:55:204232 
中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心在22納米 CMOS關鍵技術先導研發上取得突破性進展
2012-12-11 11:31:033377 近日，北京航空航天大學與微電子所聯合成功制備國內首個80納米自旋轉移矩磁隨機存儲器芯片(STT-MRAM)器件。STT-MRAM是一種極具應用潛力的下一代新型存儲器解決方案。
2017-05-09 01:07:311725 
功能上還有哪些待完善的地方。 1 智能電表在設計上的突破 如圖1所示，在智能電網用電信息采集系統中，智能電表介于電力用戶和信息采集現場終端之間，主要完成電力用戶用電信息的提供、管理和傳遞，是智能電網的最底層終端設備。
2017-09-25 11:50:52
4 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 近日，中科院微電子研究所微波器件與集成電路研究室（四室）碳化硅電力電子器件研究團隊在SiC MOSFET器件研制方面取得重要進展，成功研制出1200V/15A、1700V/8A SiC MOSFET
2017-11-08 15:14:3637 近日，中科院微電子研究所微波器件與集成電路研究室（四室）碳化硅電力電子器件研究團隊在SiC MOSFET器件研制方面取得重要進展，成功研制出1200V/15A、1700V/8A SiC MOSFET器件。
2018-04-20 11:33:002379 日前，上海思立微電子在MEMS超聲技術上歷時兩年的潛心研發，取得了突破性進展。其自主研發的超聲換能器已通過系列性能測試，在10MHz頻點轉換效率可達1.5%，表現出優異的性能，并已應用到下一代超聲指紋識別芯片的研發中。
2018-09-30 09:00:194450 關鍵詞：EUV , 光刻 近日，新思科技與中國科學院微電子研究所強強聯手，正式組建“EUV光刻仿真聯合實驗室”并舉行揭牌儀式。雙方聯合宣布將在北京合作共建國際一流、國內領先的聯合實驗室，共同合作開發
2018-12-03 07:39:01882 微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區與封裝的外引腳用
2019-04-22 14:06:085855 受到國際多家研發機構的高度關注。
2019-05-15 14:43:324904 近日，2019 Symposia on VLSI Technology and Circuits（簡稱VLSI國際研討會）在日本召開。微電子所劉明院士科研團隊在會上展示了高性能選通管的最新研究進展。
2019-06-26 15:58:495265 成熟的智能電網建成后，智能電表具有自動查詢、遠程抄表功能，還可以實現自動拉閘斷電。但目前國內智能電表主要還是以PLC方式進行聯網傳輸數據，暫未采用RF通信方式。本文探討智能電表在設計上有哪些突破，在功能上還有哪些待完善的地方。
2020-02-24 10:32:494654 
21世紀微電子技術的高速發展，隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:294031 與中國科學院微電子研究所（簡稱微電子所）達成戰略合作協議，雙方將借助各自優勢，共同促進新一代無線通信器件研發及產業化，并建立聯合實驗室以推進人才培養、技術創新和信息交流等工作。 根據戰略合作協議，雙方將在已有項目合作的基礎上，
2020-07-06 11:45:201186 中科院微電子所副總工程師梁利平研究員表示：“小基站在5G商用和下一步網絡建設中正在扮演著越來越重要的角色，同時其產業化也離不開新一代芯片和器件的支持。
2020-07-08 14:25:152367 目前，微電子所每年平均發表學術論文300多篇，每年申請和授權專利約400項，已累計申請專利超過6000項，授權專利超過3100項，成為促進集成電路技術和產業發展的重要力量。
2020-12-01 16:37:013181 3月7日，全國政協委員、中國科學院微電子所副所長周玉梅在第二場委員通道上，直面公眾關注的芯片“卡脖子”問題！
2021-03-08 09:44:035340 本書是一本較系統地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。它是在參考當今有
關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術，探討了三種技術的優勢和缺陷，并對目前的發展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:192348 新一代航天器對宇航芯片的性能和抗輻射能力提出了更高要求。碳納米管器件的柵控效率高、驅動能力強，是后摩爾時代最具發展潛力的半導體技術之一，并具有較強的空間應用前景。 中國科學院微電子研究所抗輻照器件
2022-12-02 16:49:283883 針對此問題，微電子所劉明院士團隊制備了基于p型和n型有機分子構成的單晶電荷轉移界面的晶體管器件，探究了電荷轉移界面以及柵氧界面電場的相互作用對晶體管工作時載流子及電導分布特性的影響。
2023-01-13 15:19:381088 國家智能電表是基于電子式電表的研究發展起來的。在電子式電表克服過去使用機器電表數據偏差大，抄表的效率低，防竊電等缺陷，在這樣的基礎上，隨著數字技術應用的拓展，智能電表完全突破的電子式電表。
2023-04-07 14:42:257602 ? 先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:581253 
傳感新品 【中科院微電子所：在表面等離激元光纖生化傳感器方面取得重要進展】 表面等離激元共振（SPR）光纖生化傳感器因其體積小、抗干擾、高靈敏度、無標記、可實現遠端檢測等優勢，在生化傳感、即時現場
2023-06-02 08:39:431592 
中國科學院微電子研究所硅光子平臺基于微電子所先導中心成熟的8英寸CMOS工藝線，該CMOS工藝線支撐開發了成套硅光工藝和器件，制定了設計規則和工藝規范，并形成了PDK。
2023-06-07 14:38:032259 
先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為
2023-05-09 11:43:562362 
傳感新品 【中科院微電子所：在納米森林柔性濕度傳感器及其應用研究方面取得新進展】 目前，各種電氣設備和系統，從照明開關到公共場所的電梯或銀行提款機，其控制與操作一般采用觸摸方式完成，然而，這種傳統
2023-06-30 08:47:421509 
清華大學團隊在超高性能計算芯片領域取得新突破，相關研究發表在Nature上。
2023-10-29 09:20:352031 
MP6513LP替代芯片PN7703L智能電表馬達驅動芯片，更多產品手冊、應用料資請向驪微電子申請。>>
2021-12-21 13:59:232 微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:051411 
時焊料難以穩定供給，故障率很高。多引腳封裝是今后的主流，所以在微電子封裝的技術要求上應盡量適應多引腳。但芯片的封裝都是有一定規范的，假如每家封裝廠都執行各自的標準顯然芯片的通用性會大打折扣，也不可能造就半導體產業的繁
2023-12-21 08:45:531144 
近日，泰凌微電子正式宣布推出國內首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗多協議物聯網無線SoC芯片——TLSR925x。這款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控制，為新一代高性能物聯網終端產品提供了核心動力，同時也標志著泰凌微電子在物聯網無線芯片領域的又一重大突破。
2024-03-14 11:19:322399 圖1 混沌單光子激光測量系統 激光探測感知技術一直是科技領域的前沿熱點，在航空航天、智能駕駛等眾多領域有著廣泛而重要的應用。微電子所以應用做牽引，聚焦光子集成激光探感技術的發展方向，重點在單光子
2024-10-16 06:30:58892 
材料的制備和以其為基礎的新型信息器件是信息科技前沿研究的熱點。 近期，在中國科學院半導體研究所王占國院士的指導下，劉峰奇研究員團隊等在量子點異質外延的研究方面取得重要進展。研究團隊以二維材料為外延襯底，基于分子束外延技術，發展
2024-11-13 09:31:261405 
近期，微電子所智能感知芯片與系統研發中心喬樹山團隊在超寬帶低噪聲單片集成電路研究方面取得重要進展。 微弱信號處理鏈路對噪聲極為敏感，低噪聲放大器作為信號鏈路的關鍵元器件，決定了微弱信號的檢測靈敏度
2025-01-15 09:21:16703 
隨著高性能人工智能算法的快速發展，芯粒（Chiplet）集成系統憑借其滿足海量數據傳輸需求的能力，已成為極具前景的技術方案。該技術能夠提供高速互連和大帶寬，減少跨封裝互連，具備低成本、高性能等顯著
2025-09-01 17:40:02550 
Index 收錄，5-Year IF: 11.7)，并入選封面論文。論文第一作者為劉嘉誠，通信作者為于濤和胡炳樑，西安光機所是第一完成單位和通信單位。這是西安光機所首次在該期刊發表文章，標志著研究所在智能光譜環境感知領域的研究在國際學術領域取得了新突破。 光譜學是一門主要涉及物理學及化學的重要交
2025-10-11 09:29:48237 
近日，2025年（第九屆）高工智能汽車年會暨高工金球獎頒獎典禮在上海嘉定喜來登酒店舉辦，中興微電子自研車規級艙駕控一體中央計算SOC芯片“覽岳”A1榮膺高工智能汽車金球獎——年度技術突破獎。這一殊榮標志著本土芯片企業在艙駕融合單一芯片平臺技術上的成功突破，實現了真正意義上的“中央計算單元”。
2025-12-22 14:13:44302
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