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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

美國高通公司發布2013財年及第四季度財報,財年營收近250億美元

2013年11月6日,圣迭戈——先進無線技術、產品和服務的領先開發及創新廠商美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天發布了結束于2013年9月29日的2013財年第四季度財報和2013財年年度財報,財年運營結果...

2013-11-07 標簽:高通 675

Littelfuse最新推出的方形氣體放電管是市面上最小的氣體放電管

中國,北京,2013年11月6日 - Littelfuse公司是全球電路保護領域的領先企業,現已推出SE系列氣體放電管(GDT),該器件采用方形的EIA 1206微型封裝,是市場上最小的放電管器件。 SE系列氣體放電管...

2013-11-06 標簽:氣體放電管Littelfuse 1634

英飛凌攜手美的生活電器啟動英飛凌——美的聯合實驗室

2013年11月5日——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和美的生活電器有限公司宣布,雙方將在高可靠性的電磁感應加熱方案、電源和電機控制、安全認證領域進行戰略合作,同時啟動...

2013-11-05 標簽:英飛凌美的感應加熱 1212

Imagination 發布 PowerVR 繪圖 SDK 的重要更新版本

2013 年 11月 5 日 ——Imagination Technologies (IMG.L)今天宣布,該公司領先業界的 PowerVR 繪圖 SDK (軟件開發套件) 最新 3.2 版即將正式上市。新版本的發布將與 2013 年 Imagination 開發者大會 (idc2...

2013-11-05 標簽:powervrimagination 996

中國IC業,力求創新是唯一出路

中國IC的壓力不僅來源于自身企業長期存在的小而散、創新能力不足等老大難問題久拖無解,更來自于國際半導體業界日益臨近的技術變革,已對中國企業的生存形成挑戰。在當前形勢之下,中...

2013-11-05 標簽:半導體IC 838

廈門力巨致力于提供貼合全制程設備

第82屆中國電子展將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時,廈門力巨將攜點膠機系列設備、觸摸屏周邊設備和SMT相關設備亮相展會。...

2013-11-04 標簽:CCDsmtCCDsmt廈門力巨點膠機 1093

第82屆中國電子展IC企業規模空前

2013年11月13-15日,第82屆中國電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕。以新技術、新產品打造一站式選型采購平臺為主題的本屆電子展,將有超過1300多家企業參加。作為中國電子信息產業的核...

2013-11-04 標簽:中國電子展 633

十一月元交網電子元器件也瘋狂

近幾年電子元器件行業火熱,魚龍混雜,產品質量層次不齊。不僅增加買家在采購上耗費的成本,更給整個電子元器件及下游行業帶來不小的負面影響。元器件交易網開放電子元器件好貨源系列...

2013-11-04 標簽: 564

Wi-Fi遙控小車DIY教程:看高手如何改進

Wi-Fi遙控小車DIY教程:看高手如何改進

今天分享的這個基于Arduino的遙控小車,Arduino平臺像是量身打造的,開發起來要比單片機簡單很多,關于Arduino,這里就不介紹了,感興趣的朋友閑來無事可以了解、學習一下。...

2013-11-04 標簽:DIYWIFIArduino 63095

日本六大電子部件廠商財報大解讀:Q2全部增收

日本六大電子部件廠商財報大解讀:Q2全部增收

日本企業最近紛紛公布了2013財年第二季度(7~9月)財報,6大電子部件廠商同比均實現增收,其中有5家實現增益。日元貶值以及智能手機和平板電腦的全球出貨量增長等起到了推動作用。...

2013-11-04 標簽:智能手機電容TDK平板電腦村田 2728

中國“芯痛”:九成靠海外,今年進口萬二億!

一向被全球稱為印鈔機的芯片產業,盡管中國政府十多年來出臺系列政策扶持,但因政策不到位、與市場脫節等,原本八成依賴進口的芯片,在需求快速增長帶動下,進口和自產的“剪刀差”(...

2013-11-04 標簽:集成電路半導體產業華為展訊 2263

ADI上海開啟新篇章,張江高科迎半導體巨頭

中國,上海 - Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI),全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,近日將其位于上海的亞太總部整體遷至浦東張江展想廣場,以更寬敞舒適的辦公環境和更貼近客戶的...

2013-11-04 標簽:ADI 972

恩智浦推出首款采用1.1-mm2無鉛塑料封裝的3 A晶體管

中國上海,2013年11月4日訊——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼:NXPI)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN(分立式扁平無引腳)封裝的晶體管。全新產品組合由25種器...

2013-11-04 標簽:恩智浦晶體管 863

臺積電等龍頭細談國內晶圓代工的未來走勢

摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”,代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍,在性能、成本、尺寸之間如何權衡,選擇哪一種道路持續精進,或許未來的格局就在今時...

2013-11-04 標簽:臺積電聯電新思科技華力微電子 3133

NXP副總Steve Owen:安全芯片搶搭身分驗證商機

瞄準聯網應用與服務對線上身分驗證的龐大需求,Google、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、樂金(LG)等科技大廠正分別投入指紋辨識或安全芯片結合密碼技術的方案布局,藉此強化終端消費者線上身分...

2013-11-04 標簽:安全芯片NXP 1261

聯發科Q4首推LTE方案 20nm產品有望明年問世

聯發科將于今年底推首款LTE解決方案,預計明年上半年客戶將陸續量產。此外,明年聯發科就會有產品采用20納米量產,甚至下一世代的16納米FinFET制程,聯發科也在規劃中。...

2013-11-02 標簽:智能手機聯發科臺積電LTE20nm 1716

芯片突破摩爾定律?英特爾說EUV光刻技術可做到

據美國科技博客BusinessInsider報道,在近50年的科技發展中,技術變革的速度一直遵循著摩爾定律。一次又一次的質疑聲中,英特爾堅定不移地延續著摩爾定律的魔力。...

2013-11-01 標簽:芯片英特爾摩爾定律EUV 2074

RS Components網站升級,提升客戶在線體驗

中國,北京,2013年10月29日消息——全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商Electrocomponents plc集團公司(LSE:ECM)旗下的貿易品牌RS Components(RS)積極建設10億英鎊電子商務業務的戰略核心,進...

2013-11-01 標簽:RS 1021

新日本無線推出超低功耗CMOS運放NJU77806 實現了業界最低噪聲

新日本無線推出超低功耗CMOS運放NJU77806 實現了業界最低噪聲

新日本無線推出的這款單電路軌至軌輸出的CMOS運放 NJU77806 的獨特之處是同時具有業界最低噪聲 (5.5nV/√Hz typ. at f=1kHz) 和低功耗 (1.8V,500uA) 兩種特性,還備有良好的寬帶特性 (GBP=4.4MHz)...

2013-10-31 標簽:CMOS新日本無線CMOSNJU77806新日本無線 3495

ADI連續第三年入選全球最具創新力企業

中國北京——Analog Devices, Inc. (ADI:NASDAQ),全球領先的高性能信號處理解決方案供應商今天宣布,公司入選湯森路透2013全球最具創新力企業100強SM項目全球百家創新企業。該湯森路透獎項基于...

2013-10-29 標簽:ADI 666

Microchip的Hillstar開發工具包令開發3D手勢系統更為簡單

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出針對3D手勢系統的全新MGC3130 Hillstar開發工具包。該工具包為設...

2013-10-29 標簽:microchipMGC3130microchip 2001

恩智浦與航盛簽署戰略合作意向書

中國上海,2013年10月28日 —— 恩智浦半導體(納斯達克股票代碼:NXPI)今天宣布與深圳市航盛電子股份有限公司簽署戰略合作意向書,正式與航盛結為中國戰略合作伙伴。這項協議的簽訂是恩...

2013-10-28 標簽:恩智浦 657

2014 CES七大看點提前知:可穿戴、3D打印

全球知名的數碼科技廠商都將匯集賭城,發布并展示最新的智能手機、平板電腦、PC、游戲技術、家電等眾多產品,令人十分期待。下面就一起來看看我們最期待在CES 2014大展上看到的數碼產品...

2013-10-28 標簽:3D打印4K電視可穿戴設備2014 CES 1263

賽普拉斯和D-Wave Systems共同宣布 已成功地將D-Wave工藝技術應用到賽普拉斯的晶圓

賽普拉斯半導體公司和世界首個商業化量子計算公司--D-Wave Systems公司日前宣布,D-Wave已成功地將其獨有的制造量子計算微處理器的工藝技術移植到賽普拉斯位于明尼蘇達州布魯明頓的晶圓廠。...

2013-10-28 標簽:賽普拉斯晶圓廠 1009

第82屆中國電子展為電子信息人才搭建交流平臺

2013年11月13-15日,第82屆中國電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕,電子展的一個重要項目——電子專業人才交流會同期舉行。作為高技術產業的電子信息行業對人才的需求一直較為旺盛,...

2013-10-28 標簽:中國電子展 736

日本成功研制世界首個全碳素集成電路

日本名古屋大學與芬蘭阿爾托大學共同研究、開發成功全碳素集成電路。屬世界首次。 研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電...

2013-10-28 標簽:集成電路 1855

2014年10大戰略技術:互聯/云/信息推動企業變革

Gartner公司發布了2014年對眾多組織機構具有戰略意義(將在未來三年對企業產生重大影響的技術)的十大技術與趨勢,社交、移動、云和信息這四大力量的聚合將繼續推動變革,制造新的機會,...

2013-10-25 標簽:移動設備數據中心3D打印智能機器 1024

國內手機芯片市場聯發科稱霸半壁江山 或促智能機降價

一度處于低谷的臺灣芯片生產巨頭聯發科近日捷報頻傳。據悉,聯發科今年第三季度向中國國內市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器,占據50%以上的市場份額。其中,雙核MT6572和四核MT6589成國...

2013-10-24 標簽:MTK 1541

技術水準大躍進 中國半導體勢力抬頭

中國大陸半導體產業實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優勢的助力下,中國大陸晶圓代工廠、封裝測試業者與IC設計商,不僅營運體質日益茁壯,技術能力也已較過去大幅精進,成為...

2013-10-24 標簽:華為中興Gartner 1811

e絡盟工程師社區成員突破20萬大關

2013年10月23日,全球首個備受贊譽的 e絡盟社區日前宣布其注冊用戶數量突破20萬人。作為全球設計工程師的首選資源中心,e絡盟社區為成員提供了一個分享項目設計概念的絕佳平臺,社區成員...

2013-10-23 標簽:e絡盟 805

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