制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
我國力撐做大做強 2013年度“中國芯”出爐
2013年度中國集成電路產業促進大會暨第八屆“中國芯”頒獎典禮，昨天在南京舉行。獲得最具技術含量的獎項——“最佳市場表現產品”的公司有展訊通信、聯芯科技、福州瑞芯微、北京思比...
Mouser獲頒2013《電子產品世界》編輯推薦”最受歡迎目錄及網絡分銷商”
2013年12月11日 –半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics），今日宣布榮獲《電子產品世界》編輯推薦獎之“最受歡迎目錄及網絡分銷商”。 Mouser憑借優...
國內IC設計業頻現“一代拳王”
大陸IC設計公司成長會經歷營收1，000萬美元、1億美元、5億美元等幾道坎，一些IC公司在經歷了1億美元甚至更高的營收后會很快衰落，被業界稱為“一代拳王”。如今業內頻頻出現一代拳王，其...
2013-12-11 標簽：IC設計 1959
KOCH INDUSTRIES 完成對 MOLEX INCORPORATED 的收購
2013 年 12 月 11 日，Koch Industries 已經完成了針對全球電子元器件企業 Molex Incorporated （NASDAQ： MOLX， MOLXA）的價值 72億美元的收購。這項并購通過合并 Koch Industries 全資子公司 Koch Connectors 和 Mol...
2013-12-11 標簽：Molex 1464
美高森美推出用于國防、航天、工業和醫療應用的 高可靠性、低電壓齊納二極
致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）宣布推出全新 1-2.4 V齊納二極管產品，與標準齊納二極管相...
Marvell第三季度財報亮麗，高管忙套現
Marvell發布2014會計年度第3季（2013年8-10月）財報：營收年增19%（季增15 %）至9.31億美元 ；本業每股盈余為0.32美元 ，優于一年前同期的0.20美元。可以說相當亮麗。...
2013-12-09 標簽：Marvell 902
英特爾的機遇與挑戰：近況堪憂 前景美好
英特爾近期召開投資者大會，由于受持續下滑的PC市場和虧損的移動業務雙重拖累，其近況令人堪憂，但在未來的幾年里，英特爾很有希望從ARM手中搶走大量的移動市場份額，加上發展迅速、盈...
2013年終“芯”盤點：巨芯之戰 核戰之爭 國芯之痛
2013年終“芯”盤點：盤點一年來芯片產業發生的大事件和“芯”動事件。看看你都猜中了哪些？巨芯之爭：英特爾將首次代工ARM芯片，意圖繞道進軍移動市場；核戰之爭：高通與聯發科“核戰...
MOSFET封裝進步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動功能
移動電話滲透率在已開發市場達到了很高比例，而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的信息，先進的歐洲國家的移動用戶滲透率已經超過90%。開發中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加...
Vishay為PRA系列高精度薄膜片式電阻陣列增添業內最小外形尺寸
賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 12 月6 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，為其PRA系列高精度薄膜表面貼裝卷包片式電阻陣列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新...
2013半導體份額排名:Intel/三星/高通分列前三
在2013年全球半導體市場份額的排名中，預計美光科技將躍居第四——美國市場調查公司IHS公布的全球半導體市場份額（不含專業代工廠商）暫定快報值顯示，美光因收購爾必達存儲器及存儲器...
世界首創！與MLCC相同大小的基板嵌入式多層陶瓷電容器（ZRB系列）的商品化
隨著智能手機和數碼相機的錄像、錄音功能的搭載，以及小型筆記本電腦的無風扇設計等的電子設備多功能化發展及無噪聲化發展，之前并不突出的由于電容器振動所產生的“嘯叫※1”問題成...
EiceDRIVER 系列新產品：1EDI Compact驅動器采用無芯變壓器技術 適用于電壓高達12
2013年12月4日——英飛凌科技股份公司（法蘭克福股票交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY）今日宣布，在今年的電氣自動化系統及元器件（SPS IPC Drives）貿易展上，英飛凌科...
2013-12-04 標簽：英飛凌EiceDRIVER 1154
TDK開發移動設備用小功率電感器量產
TDK株式會社（社長：上釜健宏）開發出了用于智能手機、平板終端等移動設備的電源電路的小型尺寸功率電感器VLS-HBX（L:2.0×W:1.6×H:1.0mm、L:2.5×W:2.0×H:1.0mm）系列，并已從2013年11月起開始量產。...
“2013先進封裝與制造技術論壇”聚焦如何實現小型化與微型化系統設計
11月26日，由深圳市半導體行業協會主辦、思銳達傳媒承辦的“2013先進封裝與制造技術”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開，來自國民技術、炬力、全志、格科、國微等集成電路設計企業...
3D打印技術:微軟推3D Builder、實現打印心臟
微軟不久前推出一款3D打印應用“3D Builder”，用戶只要有Windows 8.1設備及一款支持Windows 8.1的3D打印機，即可嘗試3D打印帶來的樂趣。下面我們來看看近期3D打印有哪些新動向。...
銳迪科并購內幕詳解：紫光硬闖關的小路條之爭
清華紫光、浦東科投——這是兩個資產規模龐大的國有企業，他們正在發起一場戰爭。雙方爭奪的對象是一家納斯達克中概股公司——中國無線系統芯片及射頻芯片制造商銳迪科微電子（以下簡...
EMC對策元件：行業最小尺寸車載LAN用共模濾波器ACT1210系列的開發?量產
2013年11月28日——TDK株式會社（社長：上釜健宏）針對車載LAN規格的CANBUS、FlexRay開發出了行業最小尺寸的高耐熱性、高可靠性ACT1210（L:3.2×W:2.5×H:2.4mm）產品系列，并從2013年12月起量產。...
層疊的藝術：帶你深入了解3D IC
在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態的 3D IC 技術，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達成什么目的？...
癌癥快速檢測芯片面世 準確率竟達100%
癌變細胞的變形能力要比正常細胞大得多。研究人員利用癌變細胞的這一特征開發出一種有多個小孔的微芯片，從胸水提取的細胞進入這些小孔后會撞上芯片的“墻壁”彈回而發生變形，變形程...
為什么英特爾高管對拜訪深圳樂此不疲？
幾乎是同一時間，英特爾新任CEO科再奇則在北京和中國區總裁楊敘商量著如何加大在深圳的投資。在一個月前的IDF上，他剛剛向全球展示了來自深圳的平板電腦。這被認為是一個明確的信號，尤...
連接和存儲技術助陣，東芝半導體&存儲產品公司打造智能化社區
東芝半導體&存儲產品公司也首次參加了本屆高交會電子展。展會上，東芝公司不僅帶來了具有傳統優勢的存儲系列產品，還在移動終端、家電應用、汽車電子和工業控制等領域推出最新產品。...
適用于運動傳感器信號放大的運算放大器上市
日本知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）開發出適用于加速度（沖擊）、角速度及壓力等運動傳感器的信號放大應用的運算放大器“BD5291G / BD5291FVE”。...
英特爾代工策略：提升開工率為14納米競爭搶時間
英特爾開放芯片代工，或是為緩解因PC下滑導致的工廠開工率大降，抑或是通過開放代工與ARM廠商進行戰略合作的敲門磚。近日，英特爾新任CEO科再奇在英特爾投資者大會上表示，英特爾的芯...
大聯大開拓媒介平臺，旨在為工程師提供更周到的服務
2013年11月26日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布將加速構建客戶互動平臺，旨在與工程師群體產生更多良好的互動、對話，并同時提供更多業界前沿技術、產品和...
2013-11-26 標簽：大聯大 592
張念坤延任應科院行政總裁
[香港，2013年11月26日] 香港應用科技研究院（應科院）于今天（11月26日）宣布延長行政總裁張念坤博士的任期。較早前宣布決定于本年十一月底服務該院滿五年后卸任的張博士，已接受應科院董...
2013-11-26 標簽：應科院 1384
中國芯片版“LV”引爆IC產業大地震
紫光收購展訊和銳迪科是中國集成電路產業大變革中的里程碑事件。它引發的連鎖反應將倒逼中國集成電路產業和手機產業加速整合。##整合能否成功很大程度上取決于展訊CEO李力游Leo和銳迪科...
英特爾芯片代工之門大開 或向所有企業開放
英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）周四在該公司的投資者大會上宣布，之前僅面向部分企業開放的芯片代工業務今后將面向所有企業開放。...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監