制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
DIALOG和立锜科技建立面向中國智能手機和平板電腦市場的戰略合作伙伴關系
中國北京，2013 年 10 月 15 日——高度集成電源管理、音頻、AC/DC 與短距離無線技術提供商 Dialog 半導體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼：DLG）今日宣布，公司已與高性能電源管理、模擬與混...
Silicon Labs榮獲2013年度EDN China創新獎
中國，北京 - 2013年11月21日 - 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司， NASDAQ： SLAB）今日宣布在極具聲譽的2013年度EDN China創新獎中獲得兩項大獎，專為中國智能電表市...
2013-11-21 標簽：Silicon 996
NI 位列全球最佳跨國公司前十名
2013 年 11月 —— 最佳工作場所?機構連續三年將美國國家儀器有限公司（National Instruments， 簡稱NI）評為全球最適宜工作的25家公司之一。在今年的“全球最佳跨國公司”榜單中，NI位列第九。...
利用安森美半導體IGBT實現高能效的高性能開關應用
今天，不論是用在工業領域還是民用產品的開關應用，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）都可以提供有效的解決方案，以實現最終產品的高能效和高性能。在節能至上的市場上，電子設計人員首選可以...
不走尋常路，重回IDM模式才是中國IC的出路？
IC業發展的數十年中，我國IC業也是沿著代工廠與Fabless細分的模式前進。可是未來每一個工藝節點的進步都要付出極大的代價，要求達到財務平衡的芯片產出數量巨大，幾乎市場上己很難找出幾...
貿澤電子針對工程師擴展其應用和技術子網站
2013年11月19日 – 半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球授權分銷商貿澤電子（Mouser Electronics），今天宣布增添關于計算機應用的全新子網站，以擴展在Mouser.cn的應用和技術子網站的資...
2013-11-19 標簽：貿澤電子 800
Littelfuse公司2013年度亞太區分銷商大會于尼泊爾召開
中國，北京，2013年11月19日 - Littelfuse公司是全球電路保護領域的領先企業，宣布于2013年11月4-5日在尼泊爾成功舉辦了Littelfuse公司2013年度中國及香港地區經銷商大會，28位分銷商代表來自14家經銷...
2013-11-19 標簽：Littelfuse 997
e絡盟為亞太區擴展來自Bourns、Epcos及威世的無源元件產品系列
2013年11月6日，e絡盟日前宣布進一步擴展來自Bourns、Epcos及威世等全球領先供應商的最重要的高性能電阻器、電感器及電位器產品系列。新增產品涵蓋22，000多種無源元件，用于電子產品制造與設...
2013-11-19 標簽：e絡盟 918
為什么英特爾那么牛？制程工藝引業界驚嘆！
為了讓大家一窺 Intel在半導體制造工藝上的牛逼，筆者選取數月前參加Intel新品交流會后，印象深刻的45nm以下HKMG的成型工藝來做探討。...
美高森美(Microsemi)公司收購迅騰公司(Symmetricom)
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 和全球領先的精確時間和頻率技術廠商美國迅騰...
3D打印大舉突襲 飛機發動機、汽車上演好戲
3D打印技術在1980年代用于生產一些簡單的塑料制品，現在全球航空巨頭正使用“3D打印”技術來制造未來客機發動機，羅爾斯?羅伊斯公司將在發動機零部件制造上使用主流3D打印技術。...
蘋果谷歌夾擊 微軟掌門人飆淚離職？
微軟目前盡管仍在操作系統領域占居突出地位，但在諸多重要消費者市場都被蘋果和谷歌遠遠甩在身后。鮑爾默盡管仍在努力制定計劃，以重振微軟，但微軟董事會仍有成員抱怨鮑爾默的復興計...
2014電子元件產業發展預測：消費電子、4G網絡拉動內需
2014年電子元件行業還會比較平穩地發展——寬帶中國的發展、4G牌照的發放將會拉動內需，帶動光纖光纜和光器件行業發展；此外，平板電腦、智能手機等新型消費電子市場發展迅猛，微型元件...
BI發布《數字業的未來》報告：尋找下一個增長點
移動媒體是唯一一種連續五年消費時間保持增長的類型；聯網設備和屏幕走向多元化，PC市場所占份額不斷縮小；智能手機正走向巔峰，價格正連續下跌；Android已經和iOS平起平坐。...
Mouser Electronics榮獲EDN China年度最佳分銷商大獎
2013年11月14日 – 半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球授權分銷商 Mouser Electronics， Inc.，今天宣布獲頒EDN China最大獎項——2013年度最佳分銷商，這是Mouser連續第二年獲此殊榮。頒獎典...
奧地利微電子公司計劃于2014年為模擬晶圓代工客戶提供多項目晶圓制造服務
中國，2013年11月13日——奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業務部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設計服務，該項目被稱為多項目晶圓（MPW）。多項目原型設計...
中國集成電路“芯病”，熱盼政策“良藥”
如果把電子設備比作一個人，那么集成電路芯片就是這個人的心臟。作為世界第二大經濟體，中國的這一“心臟”產業長期高度依賴進口，嚴重受制于人。不過，近年來高新技術的進口替代風潮...
搭載類3D陶瓷封裝技術 微型三合一光傳感IC出爐
在前十大智能手機品牌商競相于旗下產品線中導入之下，三合一光傳感IC方案已陷入激烈的價格戰，也因此，臺灣晶技正挾專利的類三維（3D）陶瓷封裝技術，搶先業界開發出首款微型化三合一...
2013-11-13 標簽：光傳感器 1544
安森美半導體與DHL合作在成田開設日本全球發貨中心(JGDC)以更好服務在日本的客
2013年11月11日 – 推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）與DHL合作，在日本成田開設了新的全球發貨中心，旨在為公司在日本不斷擴大的客戶群提供更靈活...
蘋果或已確定芯片新代工廠 搶三星生意
消息稱，蘋果A系列芯片代工合作伙伴三星將幫助提高新工廠的芯片產量。據悉，GlobalFoundries去年末成為了蘋果供應鏈中的一員。 ...
2013-11-12 標簽：GlobalFoundries 1222
高通明年將發力中國市場及低端手機市場
全球最大的智能手機處理器制造商高通近日表示，低端智能手機銷量的增長將影響公司明年的營收增長，未來公司將把發展重點放在中國市場和低端手機上。...
英飛凌再度贏得可持續發展盛譽
2013年11月11日——英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）以其卓越的可持續發展績效再度贏得盛譽。作為世界頂級可持續投資評級機構之一，Oekom Research AG經分析和評估之后，將英飛凌評...
2013-11-11 標簽：英飛凌 834
海普銳多款新型線束加工設備功能更全面
根據市場最新需求，海普銳每年都會推出多款新式機型，以提高現有線束加工工藝的生產效率，并針對行業發展趨勢進行前瞻性研發。即將在第82屆中國電子展上展出的四款線束加工設備就是今...
嵌入式存儲器 意法半導體FD-SOI性能大升
意法半導體獨有的FD-SOI技術配備嵌入式存儲器，有望突破更高性能，以實現更低工作功耗和更低待機功耗。...
Marvell連續第二年上榜湯森路透2013年“全球百強創新機構”
2013年11月08日，北京訊 – 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell，納斯達克代碼：MRVL）今日宣布連續第二年榮登湯森路透（Thomson Reuters）2013年“全球百強創新機構”榜單（...
2013-11-08 標簽：Marvell 768
采用全新工藝方法，超越微細化界限的世界最小※元器件“RASMID?系列”
近年來，伴隨著各種設備的高性能化發展，對元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下，ROHM很早就開始利用獨創的微細化技術，不斷推進元器件小型化的技術創新。2011年，ROHM開發出低于被...
采用全新工藝方法，超越微細化界限的世界最小元器件“RASMID?系列”
近年來，伴隨著各種設備的高性能化發展，對元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下，ROHM很早就開始利用獨創的微細化技術，不斷推進元器件小型化的技術創新。...
Mouser憑借優異的質量和服務獲得AS9100C認證
2013年11月7日 – 半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球授權分銷商Mouser Electronics宣布其已滿足過程控制、質量管理和風險管理方面嚴格的審核條件，通過了AS9100C認證注冊。...
2013-11-07 標簽：Mouser 1034
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