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恩智浦推出首款采用1.1-mm2無鉛塑料封裝的3 A晶體管

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2012-04-16 08:40:361370

推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶體管

半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克:NXPI)近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶體管,作為特別關注TD-LTE的無線基站第八代LDMOS產品線的擴展產品。
2013-06-21 11:09:261974

Diodes公司推出行業最小雙極型晶體管

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行業首采用了DFN0806-3微型封裝的小信號雙極型晶體管。這些器件的占位面積為0.48mm2,離板厚度僅0.4mm,面積比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封裝的同類型器件少20%。
2013-08-06 12:26:271575

東芝推出低高度封裝晶體管輸出光電耦合器

東京—東芝公司 (TOKYO:6502)今天宣布推出采用SO6L封裝晶體管輸出光電耦合器,該產品可用于代替傳統的DIP4引腳封裝產品。
2014-10-08 17:48:241490

Diodes全新微型晶體管縮減40%占位面積

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出全球首批采用DFN0606封裝的NPN晶體管MMBT3904FZ和BC847BFZ,以及PNP晶體管MMBT3906FZ和BC857BFZ。
2015-01-28 14:07:571655

1500 kW射頻功率晶體管樹立新標桿

半導體(NXP Semiconductors N.V.)(Nasdaq: NXPI)日前宣布推出MRF1K50H射頻晶體管,與采用任何技術或在任何頻率下的產品相比,都具有最強大的性能
2016-05-09 11:53:051173

發布Airfast 3射頻功率晶體管

半導體NXP Semiconductors N.V.今天推出Airfast第三代產品,首發的是四顆用于蜂窩通信宏基站重點 LDMOS晶體管方案。全新Airfast 3在技術上達到了新的里程碑,在
2016-11-25 16:16:471320

突破固態射頻能量極限

全球最大的射頻功率晶體管供應商半導體(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出業內面向915MHz應用的最高功率晶體管。MRF13750H晶體管提供750W連續波(CW
2017-07-05 11:41:11652

半導體推出業內面向915MHz應用的最高功率晶體管

半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出業內面向915MHz應用的最高功率晶體管。MRF13750H晶體管提供750W連續波(CW),比目前市場上同類產品高出百分之五十
2018-05-08 10:19:002066

如何采用SMT封裝晶體管的功率放大器的設計的詳細資料概述

本文詳細介紹了一個寬帶功率放大器的設計使用最先進的QORVO晶體管在一個符合成本效益的SMT塑料封裝。實現的放大器在1.2和1.8 GHz之間具有160 W的輸出功率,并且理想地適合于L波段雷達
2018-08-02 11:29:003

超緊湊型中等功率晶體管和N溝道Trench MOSFET產品PBSM5240PF(NXP)

關鍵詞:MOSFET , NXP , PBSM5240PF , Trench 半導體(NXP)推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 塑料封裝的超緊湊型中等功率晶體管和N溝道
2019-01-07 12:53:02994

SYKJ2300-2.5A塑料封裝晶體管的數據手冊免費下載

本文檔的主要內容詳細介紹的是SYKJ2300-2.5A塑料封裝晶體管的數據手冊免費下載。
2019-01-25 08:00:005

臺積電3nm晶體管密度達到2.5億/mm2

近日,臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節詳情,其晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm2!
2020-04-20 09:02:365294

MMDT3904V NPN塑料封裝晶體管的數據手冊免費下載

本文檔的主要內容詳細介紹的是MMDT3904V NPN塑料封裝晶體管的數據手冊免費下載。
2020-09-18 08:00:005

SOT-23塑料封裝晶體管UMW S8550

SOT-23塑料封裝晶體管UMW S8550
2021-05-20 16:10:552

P3.064C:3 引腳小外形晶體管塑料封裝 (SOT89-3)

P3.064C:3 引腳小外形晶體管塑料封裝 (SOT89-3)
2023-01-12 18:43:400

芯片上如何集成晶體管 晶體管的結構特點有哪些

芯片上集成晶體管的方法有很多,其中最常用的是封裝技術,即將晶體管封裝在芯片上,使其成為一個整體,從而實現晶體管的集成。另外,還可以使用芯片上的晶體管模塊,將晶體管模塊連接到芯片上,從而實現晶體管的集成。
2023-02-19 14:02:155730

P3.064C:3 引腳小外形晶體管塑料封裝(SOT89-3)

P3.064C:3 引腳小外形晶體管塑料封裝 (SOT89-3)
2023-07-03 18:35:340

INN650D150A增強功率晶體管GaN

650V硅上GaN增強模式功率晶體管,英諾賽科INN650D150A采用雙扁平引線封裝(DFN),8mmx8mm尺寸,增強型晶體管-正常關閉電源開關
2023-08-07 17:22:174139

加州大學研究人員推出首穩定的全固態熱晶體管

加州大學洛杉磯分校(UCLA)的一組研究人員利用電場來調節半導體器件的傳熱,推出了首穩定的全固態熱晶體管。 該小組的研究詳細闡述了該設備的預期應用和操作機制,該研究計劃發表在11月3日的《科學
2023-11-07 15:42:571079

Nexperia推出采用DFN2020D-3封裝的功率雙極結型晶體管

全球基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia(安世半導體)近期宣布了一項重要產品擴展計劃,其備受歡迎的功率雙極結型晶體管(BJT)系列再添新成員。此次,Nexperia隆重推出了二十新型
2024-09-03 14:28:571386

晶體管與場效應的區別 晶體管封裝類型及其特點

晶體管與場效應的區別 工作原理 : 晶體管晶體管(BJT)基于雙極型晶體管的原理,即通過控制基極電流來控制集電極和發射極之間的電流。 場效應 :場效應(FET)基于單極型晶體管的原理,即
2024-12-03 09:42:522013

Nexperia推出采用銅夾片封裝的雙極性晶體管

基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia(安世半導體)近日宣布擴展其雙極性晶體管(BJT)產品組合,推出12采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列
2025-07-18 14:19:472332

NSVT5551M雙極晶體管技術深度解析與應用指南

150°C。NSVT5551M BJT鹵素、BFR,符合 RoHS 標準。這款晶體管通常用于許多不同的應用。
2025-11-25 10:50:45364

?MJD31C/MJD32C系列雙極功率晶體管技術解析與應用指南

,適用于表面貼裝應用,采用塑料編帶包裝。MJD31C晶體管的工作溫度范圍為-65°C至150°C,發射極-基極電壓為5V ~EB~ ,持續電流為3A ~DC~ 。這些雙極晶體管通常采用DPAK
2025-11-25 11:38:42507

基于 onsemi NST856MTWFT 晶體管的通用放大器設計與應用指南

安森美NST856MTWFT PNP晶體管設計用于通用放大器應用。這些晶體管采用緊湊型DFN1010-3封裝,帶可濕性側翼,適用于汽車行業。NST856MTWFT晶體管 鹵/BFR,符合
2025-11-26 13:45:33434

?onsemi BCP53M PNP中等功率晶體管技術解析與應用指南

安森美BCP53M PNP中等功率晶體管是一80 V、1 A器件,設計用于通用放大器應用。該晶體管采用可濕性側翼DFN2020-3封裝,可實現最佳自動光學檢測(AOI),具有出色的熱性
2025-11-26 14:12:12438

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