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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

美高森美與Solectrix 合作推出基于SmartFusion2 SoC FPGA的系統(tǒng)級模塊

  致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 和獨立的專業(yè)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)服務提供商...

2016-04-25 標簽:美高森美SolectrixSXoM-SF2美高森美 1201

電子芯聞早報:AMD凈虧過億股價反大漲

AMD最近發(fā)布了該公司截至3月26日的2016財年第一財季財報。報告顯示,AMD第一財季營收為8.32億美元,比去年同期的10.3億美元下滑了19%;按照美國通用會計準則計量的凈虧損為1.09億美元,去年同...

2016-04-25 標簽:高通amd小米 1195

空氣凈化器中對PM2.5檢測用激光還是紅外

據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,在2015年,我國空氣凈化器市場消費者最關(guān)注的十款產(chǎn)品均價 4566,其中有7款售價高于3000元。...

2016-04-25 標簽:紅外技術(shù)空氣凈化器PM2.5 3063

Intel處理器將集成TrulyHandsfree語音識別技術(shù)

英特爾此項新的技術(shù)合作或許會率先在蘋果產(chǎn)品上得到應用,有消息蘋果或許將在秋季推出桌面版Siri功能,屆時新的Mac產(chǎn)品或許就會采用集成此項技術(shù)的全新英特爾芯片。...

2016-04-25 標簽:cpuintel語音識別 1414

煤將能取代硅成為新一代半導體材料之王?

近日,MIT科研團隊首次實現(xiàn)了用煤制造出薄膜電子元件。研發(fā)團隊指出,這種材料價格低廉、資源豐富,它將可以在電子設(shè)備、太陽能面板以及電池領(lǐng)域找到非常好的發(fā)展前景。...

2016-04-22 標簽:電子元件石墨烯 1824

手機基帶,一個低調(diào)的關(guān)鍵技術(shù)

手機作為全球半導體最大的市場,一直是國際巨頭逐鹿中原的必爭之地!而基帶芯片又是手機芯片里面的制高點,這不僅代表著一個公司的技術(shù)實力,更標志著它的“江湖地位”。...

2016-04-22 標簽:芯片高通半導體基帶 4248

ADI公司和LifeQ攜手提升健康管理應用中人體監(jiān)測設(shè)備的效能

  中國,北京—ADI公司(ADI)今天宣布與 LifeQ 開展項目合作,雙方將共同研發(fā) 旨在 實現(xiàn)通過無創(chuàng)人體監(jiān)測設(shè)備提供高度精確生理數(shù)據(jù)的技術(shù);而目前,只有通過價格昂貴、有創(chuàng)且不易訪問的...

2016-04-22 標簽:ADI人體檢測ADILifeQ人體檢測 1158

智能硬件互聯(lián)網(wǎng)接入點 王者之爭

物聯(lián)網(wǎng)一個必要的基本功能就是接入互聯(lián)網(wǎng),方式包括WIFI和移動數(shù)據(jù)GPRS接入兩種。本文從客戶角度比較WIFI和GPRS接入的優(yōu)缺點,提供了廠商最新具有性價比的產(chǎn)品。...

2016-04-22 標簽:GPRSWIFI智能硬件 1609

電子芯聞早報:AMD與天津海光合資生產(chǎn)x86芯片

據(jù)美國媒體報道,AMD與天津海光先進技術(shù)投資有限公司達成協(xié)議,設(shè)立合資公司利用AMD和英特爾視為核心資產(chǎn)的專有技術(shù)生產(chǎn)芯片。此舉可能招致英特爾的強烈反對,但也突顯AMD在微處理器市場...

2016-04-22 標簽:amd三星電子intel小米工業(yè)4.0 5209

ARM財報:2016年Q1 ARM利潤1.98億美元 同比增長14%

據(jù)路透社報道,英國芯片架構(gòu)設(shè)計公司ARM公布了超預期的第一季度業(yè)績,因為該公司向更多的下一代智能手機和上網(wǎng)設(shè)備提供芯片設(shè)計。位于劍橋的ARM公司稱,第一季度實現(xiàn)營收3.98億美元,利...

2016-04-22 標簽:ARM三星電子華為 1189

專家傳真-中國半導體業(yè)上演本土配套和進口替代黃金交叉

  半導體行業(yè)已成為中國國家戰(zhàn)略優(yōu)先發(fā)展的產(chǎn)業(yè),加上積體電路是「中國製造2025」未來產(chǎn)業(yè)智慧化的核心,因此反映中國半導體業(yè)的核心地位日益顯著。而因2016年正處于行業(yè)上升週期與國...

2016-04-22 標簽:mems摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 887

芯片巨頭技術(shù)升級 三星投產(chǎn)二代10nm技術(shù)

三星本周宣布,將定于今年晚些時候投產(chǎn)第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝。目前,三星已經(jīng)在美國硅谷開始向多個半導體公司推廣自家的14nm工藝。臺積電計劃在2017年上半年試產(chǎn)7nm工藝,目前有超過20家...

2016-04-22 標簽:英特爾三星電子臺積電 727

請注意,這14類IC今年會增長迅速

市場研究公司IC Insights近日為其《2016 McClean Report》預測報告發(fā)布更新,在該報告統(tǒng)計的33項主要IC產(chǎn)品類別中,有14項產(chǎn)品類別在今年的成長率將超過2%,尤其是手機應用處理器MPU與訊號轉(zhuǎn)換IC的...

2016-04-22 標簽:mcuMPU智能汽車 821

今日芯聞早報:樂視展示樂視汽車LeSEE概念車

樂視發(fā)布樂視汽車LeSEE概念樣車,該款概念車前臉配有LED屏,可向路人顯示車輛狀態(tài),并主打智能互聯(lián)概念,可實現(xiàn)自動駕駛功能,還可實現(xiàn)自我學習,具備人臉識別、情緒識別、環(huán)境識別和路...

2016-04-21 標簽:英特爾索尼樂視汽車Xbox 360Uber 1297

高通2016年Q2利潤增加11% 英特爾利潤增長乏力

4月21日凌晨,高通發(fā)布了2016財年第二財季財報。高通第二財季凈利潤為11.6億美元,比去年同期的10.5億美元增長 11%。4月20日,英特爾發(fā)布2016年第一季度財報,公司營收同比增長7%,達到137億美...

2016-04-21 標簽:高通英特爾凈利潤 1201

萊迪思為屢獲殊榮的MachXO3?產(chǎn)品系列添加新成員

  美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年4月19日 — 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布公司屢獲殊榮的MachXO3? FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員Mach...

2016-04-21 標簽:萊迪思MachXO3MachXO3MachXO3LF-9400萊迪思 1066

TI發(fā)布具有業(yè)界領(lǐng)先EMC性能的無堵塞高速CAN收發(fā)器系列

  近日,德州儀器 (TI)推出了兩個系列的控制器區(qū)域網(wǎng)絡(CAN)收發(fā)器,可滿足美國和歐洲汽車制造商所有的電磁兼容性(EMC)工業(yè)要求。TCAN1042和TCAN1051CAN收發(fā)器系列具有強大的總線故障...

2016-04-21 標簽:收發(fā)器tiTCAN1042ti收發(fā)器 1766

什么是工業(yè)4.0?梳理工業(yè)4.0的來龍去脈

工業(yè)4.0在各個場合經(jīng)常被提及。隨之而來的是各種疑問:什么是工業(yè)4.0?工業(yè)4.0是怎么回事?工業(yè)4.0會對我們的生活造成什么樣的影響?工業(yè)4.0是誰提出來的?在這里,就為大家解答這些問題。...

2016-04-20 標簽:物聯(lián)網(wǎng)智能制造工業(yè)4.0 16874

電子芯聞早報:高通驍龍830處理器今年發(fā)布

高通采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)發(fā)表,且搭載該款處理器的智能手機產(chǎn)品(首發(fā)機)將在明年Q1現(xiàn)身。...

2016-04-20 標簽:索尼macbook3D打印高通驍龍 2082

日本半導體正在衰落?人家已經(jīng)完成轉(zhuǎn)型了!

近幾年來,國內(nèi)的媒體一直在唱衰人本本道題。日前,熊本的一場地震,讓大家明白到,日本還是站在產(chǎn)業(yè)鏈的頂端。...

2016-04-20 標簽:三菱 13633

為什么中國手機走不出高通的如來佛掌?

說樂視今年一季度的智能手機銷量達到400萬,創(chuàng)下新高峰,另一方面曾為高通傾力扶持的小米則遭遇了不幸,另外是OPPO和vivo這兩年的崛起與高通的支持息息相關(guān),可以說中國手機一直都未能走...

2016-04-19 標簽:高通國產(chǎn)手機小米 928

業(yè)界首創(chuàng)!ROHM開創(chuàng)可從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC技術(shù)

 全球知名半導體制造商ROHM開創(chuàng)了在汽車和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域需求日益高漲的、可從48V等高輸入電壓直接降到3.3V或5V等低電壓的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC技術(shù)。...

2016-04-19 標簽:轉(zhuǎn)換器RohmIC技術(shù) 2450

意法半導體(ST)展示STM32開放式開發(fā)環(huán)境

橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體的STM32開放式開發(fā)環(huán)境在發(fā)布僅一年后,就已成為功能完整的集成開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),幫助開發(fā)人員開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用在內(nèi)的嵌...

2016-04-19 標簽:元器件意法半導體FOCFOCSTM32 ODE元器件意法半導體 1172

電子芯聞早報:NEC研發(fā)全新生物辨識技術(shù)

NEC成功研發(fā)全新的生物辨識技術(shù):利用人體耳道的聲波反射來辨識不同個體。這項新技術(shù)可以實現(xiàn)瞬間測量(只需約1秒內(nèi))因耳道形狀不同而產(chǎn)生的特征聲學特性,而這樣的特性是因人而異的...

2016-04-19 標簽:ARM索尼NEC華為P9 1504

鄔賀銓院士:2016年六大IT技術(shù)新亮點不容錯過

鄔賀銓院士表示,2016年,大數(shù)據(jù)、智能化、移動互聯(lián)網(wǎng)與云計算結(jié)合的“大智移云”催生了IT新技術(shù),應用需求激發(fā)出了六大IT技術(shù)新亮點,包括IPv6的使用、電信網(wǎng)IT化、NB-IOT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))、...

2016-04-18 標簽:vr5GIT技術(shù) 1422

ARM為v8-M架構(gòu)增加安全保護機制意欲何為

萬物相聯(lián)帶來更便利的使用者體驗,但也將面臨更嚴峻的資訊安全考驗。有鑒于此,安謀國際(ARM)近年積極開發(fā)相關(guān)技術(shù),并頻頻購并多家物聯(lián)網(wǎng)安全公司,加強該公司產(chǎn)品的防護壁壘。同時...

2016-04-18 標簽:微控制器ARM物聯(lián)網(wǎng) 1551

日本地震,全球半導體產(chǎn)業(yè)遭殃

日本地震,全球半導體產(chǎn)業(yè)遭殃

4月14日日本九州島熊本縣發(fā)生6.5級地震,16日凌晨又發(fā)生7.3級強震。九州島被稱為日本的“硅島”,是日本集成電路工業(yè)的重要基地,約占日本國內(nèi)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)值的三分之一。索尼、東芝、...

2016-04-18 標簽:半導體日本地震 7326

ARM宣布拓展 “大學計劃合作聯(lián)盟” 項目

ARM?宣布進一步拓展 “大學計劃合作聯(lián)盟”在中國的項目,全球微控制器及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)先公司Atmel,Microchip的子公司和中國領(lǐng)先的移動互聯(lián)解決方案與IC設(shè)計公司瑞芯微電子先后加入A...

2016-04-18 標簽:mcuARMAtmel瑞芯 1539

芯片、硬件靠邊站,車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的終極BOSS竟然是它?

4月14日,以“車 聯(lián)網(wǎng) 硬件 數(shù)據(jù) 服務”為主題的“2016汽車電子應用與技術(shù)論壇”在深圳科興科學園會議中心舉行,會議現(xiàn)場賓朋滿座,人氣爆棚。##4月14日,以“車 聯(lián)網(wǎng) 硬件 數(shù)據(jù) 服務”為主...

2016-04-18 標簽:車聯(lián)網(wǎng)半導體芯片智能硬件 2678

中國NAND Flash制造的現(xiàn)狀、發(fā)展與機會

紫光旗下同方國芯提出私募 800 億元人民幣的增資案,用于 Flash 產(chǎn)業(yè)。本篇報告分析中國和國際在 NAND 的現(xiàn)況和計畫,討論中國在 NAND 的發(fā)展機會。...

2016-04-18 標簽:中芯國際Nand flash武漢新芯紫光集團 4041

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